台積電北美技術論壇甫落幕，壓軸宣布的1.4奈米「A14 製程」把晶片微縮再往前推一大步，也把時間表劃在2028量產，牽動台積電、蘋果與美中科技供應鏈的多重賭局。
撰文｜編輯部
微縮再極限：技術成就，財務負擔
A14製程的行銷口號聽來熟悉：+15%性能、-30 %功耗、+20%密度。工程上這意味第二代 GAAFET、High-NA EUV 以及背面供電結構同台演出，每一道都是數十億美元的資本支出。
以一台High-NA EUV身價3.7億美元計算，單是 10台就耗掉台積電去年設備投資現金流的十分之一；若良率爬升稍慢，毛利率曲線立刻被折舊吃掉。
蘋果「包場」≠盈利保證
過去節點首發幾乎都被蘋果鎖死，A14也不例外，外界已把iPhone 19／A21 Pro當作 2028首顆1.4 nm晶片。
對台積電來說，蘋果長單可以填滿產能，卻無法保證價格彈性，每次大幅微縮，蘋果都要求「同價換更小」，壓縮了毛利率擴張空間。換句話說，台積電要在「產能利用率」與「ASP」之間走鋼索。
故事重寫：從「奈米遊戲」轉向「封裝戰爭」
台積電同步端出System-on-Wafer X (SOW-X)，一次可把 16 顆大型運算晶片縫成「餐盤」，顯然衝著雲端巨頭的萬瓦級 AI 模組而來。
這把戰場從「誰的線寬更細」移到「誰能在 3D 封裝裡塞進更多瓦特與頻寬」。Nvidia、AMD甚至自研ASIC的雲端玩家，關心的是封裝供貨速度，而非A14的晶體管尺寸。
三面夾擊：Intel、Samsung、地緣
- Intel 14A：預計2026-27搭配 High-NA投產，搶先一年提供「代工 + CPU 自用」雙保險。
- Samsung 1.4 nm：喊出2027量產，若先在美國德州廠跑通，將搶走北美高端SoC訂單。
- 出口管制：高-NA光機與2.5D/3D封裝材料多列入美、日、荷管制清單；任何貿易閃失都可能卡住A14時程。
投資錨點：看「良率 × 封裝 ASP × 用電成本」三軸
- 良率：高-NA本身就把光阻、Mask成本拉高；低於90 %良率時，A14的邊際利潤迅速歸零。
- 封裝ASP：SOW-X若能把單系統ASP拉到傳統CoWoS的2-3倍，才能沖淡先進製程折舊。
- 能源與碳排：台灣與亞利桑那都面臨用電配額與碳費；若無法以再生能源鎖價，成本將再度外溢。
Tx3觀點：
A14不是「護國神山」的錦上添花，而是下一輪 毛利率保衛戰的起跑槍。投資人真正該盯的，不是1.4 nm何時量產，而是台積電能否在3D封裝、客戶組合與能源成本三條戰線同時守住52%以上的長期毛利率。若其中任何一環鬆動，尺寸領先就可能變成財報上的黑洞。
