台積電把製程推進到1.4奈米,但投資人別急著歡呼!真正的戰場是「邊際報酬」而不是「邊際尺寸」

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台積電北美技術論壇甫落幕,壓軸宣布的1.4奈米「A14 製程」把晶片微縮再往前推一大步,也把時間表劃在2028量產,牽動台積電、蘋果與美中科技供應鏈的多重賭局。 

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撰文|編輯部


微縮再極限:技術成就,財務負擔

A14製程的行銷口號聽來熟悉:+15%性能、-30 %功耗、+20%密度。工程上這意味第二代 GAAFET、High-NA EUV 以及背面供電結構同台演出,每一道都是數十億美元的資本支出。

以一台High-NA EUV身價3.7億美元計算,單是 10台就耗掉台積電去年設備投資現金流的十分之一;若良率爬升稍慢,毛利率曲線立刻被折舊吃掉。


蘋果「包場」≠盈利保證

過去節點首發幾乎都被蘋果鎖死,A14也不例外,外界已把iPhone 19/A21 Pro當作 2028首顆1.4 nm晶片。

對台積電來說,蘋果長單可以填滿產能,卻無法保證價格彈性,每次大幅微縮,蘋果都要求「同價換更小」,壓縮了毛利率擴張空間。換句話說,台積電要在「產能利用率」與「ASP」之間走鋼索。


故事重寫:從「奈米遊戲」轉向「封裝戰爭」

台積電同步端出System-on-Wafer X (SOW-X),一次可把 16 顆大型運算晶片縫成「餐盤」,顯然衝著雲端巨頭的萬瓦級 AI 模組而來。

這把戰場從「誰的線寬更細」移到「誰能在 3D 封裝裡塞進更多瓦特與頻寬」。Nvidia、AMD甚至自研ASIC的雲端玩家,關心的是封裝供貨速度,而非A14的晶體管尺寸。


三面夾擊:Intel、Samsung、地緣

  • Intel 14A:預計2026-27搭配 High-NA投產,搶先一年提供「代工 + CPU 自用」雙保險。
  • Samsung 1.4 nm:喊出2027量產,若先在美國德州廠跑通,將搶走北美高端SoC訂單。
  • 出口管制:高-NA光機與2.5D/3D封裝材料多列入美、日、荷管制清單;任何貿易閃失都可能卡住A14時程。 

投資錨點:看「良率 × 封裝 ASP × 用電成本」三軸

  1. 良率:高-NA本身就把光阻、Mask成本拉高;低於90 %良率時,A14的邊際利潤迅速歸零。
  2. 封裝ASP:SOW-X若能把單系統ASP拉到傳統CoWoS的2-3倍,才能沖淡先進製程折舊。
  3. 能源與碳排:台灣與亞利桑那都面臨用電配額與碳費;若無法以再生能源鎖價,成本將再度外溢。

Tx3觀點:

A14不是「護國神山」的錦上添花,而是下一輪 毛利率保衛戰的起跑槍。投資人真正該盯的,不是1.4 nm何時量產,而是台積電能否在3D封裝、客戶組合與能源成本三條戰線同時守住52%以上的長期毛利率。若其中任何一環鬆動,尺寸領先就可能變成財報上的黑洞。


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