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信邦對CB或者CBAS操作者而言，應該都不陌生，畢竟都發到八了，就算沒有交易過或者深入研究過，至少也聽過啊，而這次發行的時間點是2022/12/12，算是二年半前發行的，目前在兩次降轉後，轉換價來到了270.9，仍然高於股價，所以CB的價格就不會太漂亮，而要注意的就是這一檔約半年後就要到期了，要持有者的朋友，如果是CBAS的，要注意若是到期前，股價跨不過轉換價，是有機會歸零的喔！
取材自少數派
這裡我們來看看信邦是什麼樣的公司，先來說說它的本業。信邦專門生產與設計電子連接線組（Cable Harness）、連接器、感測器、天線等各式連接零件，這些產品應用領域非常廣泛，包括工業設備、自動化控制系統、綠能設施（像是風電、太陽能）、醫療器材（例如監測裝置與影像設備）、汽車（尤其是電動車、充電樁等）、還有網通、伺服器等通訊產品。
這些線束、連接器雖然看起來不起眼，卻是所有設備能夠正常運作的重要命脈。簡單說，如果沒有這些連接零件，電流、訊號就沒辦法在設備中流通，那麼再高科技的設備也無法發揮功能。舉幾個例子：風力發電機塔內部的電力傳輸線、電動車的電池模組接線、醫療影像機器的感測器線束，甚至是AI人形機器人裡頭的上百條連接模組，這些看不見的「電之血管」，很多都可能是信邦提供的。
信邦成立於1989年，從最基礎的工業連接線起家，早期主要服務傳統工業與資訊產品業者。憑藉著技術實力與服務彈性，逐漸在市場上打開名聲。近十多年來，公司開始往更多元的應用領域發展，特別是高成長、高附加價值的應用市場。這樣的轉型，讓信邦的體質越來越強，營運表現也逐年往上走。
除了穩健經營以外，信邦近幾年在轉型與新市場拓展上的動作也值得注意。公司主力產品仍是線束與連接器，其中線束產品占營收比重約76%，連接器與零組件約24%。應用市場則分為五大類（公司稱為「MAGIC」產業）：分別是 Medical（醫療）、Automotive（車用與航太）、Green（綠能）、Industrial（工業）、Communication（通訊）。
取材自信邦
目前以工業應用與綠能市場為最大宗，佔比各自接近三成。但值得注意的是，信邦正在積極切入兩大高成長市場：半導體設備與AI機器人應用。
舉例來說，在半導體領域，信邦早已成功打入全球前幾大設備商的供應鏈，目前除了提供線束之外，甚至已經接獲整機模組組裝的委託，還因此規劃斥資32億元在苗栗銅鑼科學園區建新廠，預計2028年投產。此舉顯示公司不只是想當零件供應商，更想往整合型解決方案服務商邁進。
另一個非常有話題性的就是人形機器人市場。隨著AI技術發展快速，各大科技公司爭相投入AI機器人開發，信邦提早布局這一塊，已經獲得全球數家知名機器人新創的合作機會（包括Figure、Agility Robotics 等），並提供高密度、高可靠度的專業線束解決方案。2025年預估會出貨上千套線束，2026年後有望隨著量產放大，成為新的獲利成長動能。
此外，公司也積極投入電動車充電樁線束、智慧倉儲物流、機械手臂等利基市場。這些高技術、高客製化應用領域，未來幾年將進一步拉高信邦的毛利率與技術門檻，擺脫低階線材的價格競爭壓力。
而有一件事不得不提的就是信邦在配息這一塊是蠻穩定的，基本上都維持在60%以上的配發率，2024年預計配發現金股利10.25元，配發率約70%。綜合來看，信邦是一家穩定配息，且積極追求成長性的公司，不過，在關稅問題跟匯率的影響下，是否會有逆風，仍需觀察!
