AMD 拿出殺手鐧，MI355X 記憶體力壓輝達，AI 晶片之戰白熱化！

在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。這一戰，記憶體先聲奪人。

_{撰文｜編輯部｜2025年6月}

MI355X 的記憶體容量，是輝達GB200的1.6倍，頻寬並駕齊驅，整體 AI 運算表現則大幅躍升。以 Llama 3.1 405B 模型為例，MI355X 的推論效能是上代 MI300X 的 4.2 倍，摘要任務快 3.8 倍，生成能力也提升近 3 倍。

這不只是晶片升級，是一場 AI 能力進化的賽跑。

市場解讀：AMD 不再只扮演「二哥」

在 AI 市場長期由輝達（NVIDIA）主導的格局中，AMD 此次不再甘於配角。MI350X 主打風冷系統，MI355X 則為液冷環境最佳化，兩者全面覆蓋資料中心與雲端應用場景，讓企業客戶有了選擇權。

更引人注目的是，超微預告 2026 年推出 MI400 系列，配備高達 432GB 的 HBM4、高達40PF 的 FP4 效能與 19.6TB/s 頻寬，直接宣示：AI 晶片戰局，我來主導下一回合。

「MI350 是我們邁入 AI 新時代的里程碑。」—AMD 執行長 蘇姿丰

投資視角：輝達霸主地位鬆動？

儘管輝達仍握有軟體生態優勢，但 AMD 此番硬體升級，不只是技術面進攻，也對市場信心形成擾動。

從資料中心到雲端訓練模型，企業可能不再只選輝達，而是開始問：AMD 的性價比是否更勝一籌？

未來關鍵：

• 誰能搶下雲端大客戶？MI355X 是否能打入 AWS、Azure、Google Cloud 的主力訓練平台？
• HBM4 戰局提前開打。AMD MI400 的登場時機，是否搶在輝達下一代 B200 後頭來個「超車」？
• 台積電角色再升級。MI350 與 MI400 系列若由台積電製造，將進一步鞏固其先進製程霸主地位。

一句話總結：

AMD 終於打出不靠嘴、全憑規格的王炸，AI 晶片戰場，不再只有輝達一個名字。