隨著AI PC成為下一波戰場，晶片巨頭正爭相卡位新世代運算平台。聯發科（2454）在COMPUTEX 2025上，卻選擇一條出乎意料但極具策略意涵的道路，避開尚未成熟、競爭激烈的Windows on Arm（WoA）平台，轉而強打Kompanio Ultra 910處理器，全面搶攻高階Chromeb
AI伺服器需求爆發，產能告急，奇鋐加碼佈局新基地。
散熱大廠奇鋐（3017）董事長沈慶行於6月6日股東會後明言，公司現有產能「遠遠無法滿足客戶需求」，已於越南完成建廠申請，視美越關稅談判結果隨時啟動擴產計畫。
信驊5月營收飆破歷史新高，BMC穩坐AI伺服器王者寶座，Cupola360更成為AI的「超級眼睛」！即便美元強升、外在干擾不斷，信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧，全年營運正式進入衝刺模式！這不是成長，是AI晶片帝國的進化！
Momentum isn’t luck. It’s leverage on strategic clarity.
在經濟學與戰略管理領域，「趁勝追擊（Pursuit of Momentum Advantage）」是一種對資源優勢與時間稀缺性的精準運用。它不僅來自對勝勢的感知，更來自於對勝勢可持續性
信驊科技（5274）在COMPUTEX熱潮與AI機器視覺題材加持下，股價近來強勢飆升，6月5日收盤來到4160元。
市場熟知信驊是伺服器BMC（Baseboard Management Controller）晶片的絕對領導者，市占超過八成，然而真正引爆投資人想像空
儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
AI 時代的「每小時產出」指標正成形，輝達搶先報出生成規模，市場解讀為下個兆元級產業循環開端
在本季財報中，輝達（Nvidia）拋出一個讓市場為之一震的新關鍵字：Token（符元）生成量。
雖然輝達本季營收以 441 億美元再創歷史新高，但真正點燃投資人想像力的
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
