GPU
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「這是 AI 的超級盃，而且每個人都是贏家。」
"This is the Super Bowl of AI — and everyone wins."
NVIDIA 執行長黃仁勳在 2025 年 GTC 技術大會發表了約130分鐘的主題演講
Meta 在 2025 年 4 月 6 日正式推出了 Llama 4 系列模型，其中首批亮相的 Llama 4 Maverick 和 Llama 4 Scout 憑藉混合專家（Mixture of Experts, MoE）架構與原生多模態能力，迅速引起科技界的關注。
ChatGPT 的誕生不是單打獨鬥，而是四大巨頭的合作結晶：
OpenAI 設計 AI 模型（大腦）、微軟出錢出雲端（資源）、輝達提供訓練晶片（肌肉），而台積電則是把晶片「實體製造」出來的幕後關鍵。沒有其中任何一角，AI 就無法真正運作，這就是支撐 GPT 系統的「科技鐵四角」。
本文探討大型語言模型的發展趨勢，並以DeepSeek-V3為例，分析其在模型架構、訓練方法和效率成本上的改進。作者指出，大型語言模型的競爭焦點已轉向實際應用和數據的運用，而非模型間微小的性能差異。
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前言
隨著人工智慧（AI）技術的飛速發展，從語音識別、圖像生成到自然語言處理等各種應用已逐步滲透至我們的日常生活。過去，這些高負載計算任務主要依賴數據中心或桌面級平台來實現，但由於用戶對隱私保護、低延遲以及離線運算的需求日益提高，將 AI 運算推向移動端成為了技術革新的必然趨勢。
本文探討的是一
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摘要
摩根士丹利報告指出，中國半導體產業在AI推論需求、本土化趨勢及記憶體技術發展方面表現強勁，但成熟製程產能過剩與競爭加劇仍是主要挑戰。報告強調，中國AI GPU需求旺盛，但供應受限於中芯國際的產能瓶頸；同時，本土設備商如SiCarrier的崛起可能加劇競爭。此外，中國記憶體技術（如HBM3e和
NVIDIA 的 GB300 GPU 作為 H100 的繼任者，採用創新的 chiplet 架構，帶來效能與設計上的重大變革。本文深入探討其 chiplet 結構、HBM3e 記憶體、NVLink 第四代互連設計等核心技術，並分析其對伺服器主板設計與系統整合帶來的挑戰與影響。
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摘要
摩根士丹利報告指出，儘管GPU在推論市場的需求強勁，但現貨價格持續從高點回落，顯示供應緊張與價格走勢之間的矛盾。NVIDIA（NVDA）仍是半導體行業的首選，因其估值最低且短期估計上調空間最大。報告也提到，H100 GPU的現貨價格近期顯著下降，可能影響未來的投資決策，但隨著Blackwel
