前幾天去了SEMICON的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇 – 異質整合國際論壇. 稍微整理一下對科技趨勢的理解. 這幾年的先進製程的推力除了手機之外就是AI data center的需求. 晶片的設計也慢慢地由 SoC 走到 chiplet, 考量的點也由chip 慢慢地轉向整個system. (CPU + GPU/ASIC + memory + storage + Input/Output. 除了Performance, 主要是透過上述的每一個device來降低能耗與增強傳輸的能力要求) 在晶片這邊 主要是利用2.5D/3D的advanced packaging來enhance能耗. 而chiplet也有enhance yield的效果. 這兩個方向結合讓晶片在後段的reticle size是越做越大?!

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