上一篇簡介了紊流和故事的發生經過:
紊流二三事 -認識紊流
這一篇來稍微深入一點介紹紊流模型。要介紹紊流模型，得先從邊界層處理開始
不同RANS的描述版本，搭配壁面處理版本，產生了相當多種的紊流模型:
結束。


紊流二三事 -五花八門的紊流模型

創作

分類準則參照這篇
網格是CFD永遠的痛，痛到連老闆都略知一二。東西畫得出來解不出來87%是網格的鍋，畫的差解不了，畫的多解不動，動不動就憑經驗靠感覺，氣氣氣氣氣。(由於個人還是用Icepak居多，雖然概念上大同小異，但說明上就難以兼顧了。)

這一篇的介紹，我想殘值應該要放在求解這一塊。
什麼是殘值(Residual)? 怎樣算收斂(Converge)?
是我們開始求解後需要回答的第一個問題，然後才能回頭檢視我們這個結果至少在數值意義上能不能用。
簡單來說，殘值可以視為偏離正解的程度。這句話也暗示著，它不是正解。
最基本的兩組方程式

建模 (Modeling)
畫細不難，難在用最經濟的方式達成 "雖不中亦不遠矣"。
網格 (Meshing)
任憑你列式再怎麼漂亮，解不出來就是白搭。
求解 (iterating)
能收斂都好說，不能收斂就是痛苦的開始

如果有上過流體力學的話，對於這張圖大概並不陌生
層流
按照流場型態來分的話，我們可以把它分成3種，層流，過渡，以及紊流。
具體來說就是動量傳遞由黏滯力所主導的流況逐漸往由漩渦傳遞的一個過程。
而我們所熟悉的標準Navier-Stokes 方程組一般是適用在層流的條件之下。
非穩態層流
紊流


這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh
特色是，每一個網格與網格的交界處都很完整，一進一出，你丟我撿，臉貼臉。
這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物，原始但是快。

系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。

其實說起來是模型，網格，問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。
而失敗有兩種，一個是建模錯誤導致Error，那就連開始都沒辦法，另一種就是常見的迭代發散，發散又分震盪發散，或是一開始就突破天際的發散。
至於為什麼分類到求解，因為我們總是到求解階段才會發現。

準與不準，除了糾結於軟體本身，演算法，數值方法這些東西以外，其實更重要的是一個問題的複雜度。任何一套軟體，拿去做物理課本例題上面的簡單問題，都沒毛病，而且和實驗一致。但是為什麼模擬軟體能發揮的功能依舊有限?

Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能，一般來說如果幾何形狀不複雜，就是些圓形和方形的原件，啟用後也沒有變化是有可能的。
因為幾何太簡單，並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.

Icepak中，提供了許多的物件方便使用，有PCB模組，有Block，有隔板...等等。其中風扇模組，算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定，還包含了上下游的網格。

在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀，像是甜甜圈型。
如下圖，如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源，該怎麼做呢?
我們知道可以利用block來挖洞，但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞，切齊是不行的，因為2D source的優先級較高。

由於Icepak是版權軟體，同時也不是屬於大家常用的軟體
提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求
其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布"，
面對這種要求，一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖，
如果想要數字，得要告訴我們位置在哪裡，我們再量給他們
我的老天鵝，你要量50個點我怎麼辦

在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係

分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概