《電子零件》欣興將合併旭德 17：00重訊記者會說明

上市IC載板暨PCB軟板專業製造商(3037)及興櫃載板廠旭德(8179)今（22）日因有重大訊息待公布而暫停交易，雙方預計下午5點分別在證交所及櫃買中心召開重訊記者會，說明有關合併案事宜，市場預期欣興將以換股方式合併旭德。

旭德1998年8月成立，2000年與PCB軟板專業製造商欣興策略結盟，並於2004年、2007年先後換股合併載板廠欣富及軟板廠晶強，擴大營運規模及產品。旭德2007年11月登錄興櫃交易，目前實收資本額29.59億元，欣興為持股32.58％的最大單一法人股東。

不過，由於旭德其他6大股東合計持股較高，雖然PCB軟板專業製造商欣興及旭德董事長均為曾子章，但判定欣興對旭德不具控制力、僅屬於重大關聯企業，故營收不計入欣興財報，僅每季於業外以權益法按持股比例認列損益。

受惠市場需求暢旺，以及多項重要產品隨5G、AIoT、車載、遠距及大數據商機需求擴增下，旭德2021年自結合併營收創48.2億元新高、年增達24.12％。據欣興財報揭露，旭德前三季稅後淨利4.06億元、年增達近2.87倍，每股盈餘（EPS）約1.38元。

旭德載板主要產品應用於射頻系統級封裝（RF SiP）、LED照明、光通訊模組（OCM）、感測器、5G相關及PBGA、CSP、TFBGA等BT載板，軟板則主要應用於捲帶自動接合（TAB）、覆晶薄膜（COF）及INK等。

投顧法人指出，欣興的BT載板則主要應用於手機AP、記憶體、SiP，軟板則主要應用於手機。因雙方產品應用重疊性低，合併後有利於欣興拓展載板及軟板更多應用領域。不過，就財務面而言，因旭德營運規模不大，合併對欣興營收貢獻有限。

投顧法人預期，若欣興以現金合併旭德，預估將可貢獻欣興每股盈餘約0.22元，若採換股合併方式，則推估僅將稀釋欣興股本約2.4％。整體而言，無論採何種方式，預估合併後對欣興財務面無太大影響，仍維持「買進」評等、目標價265元。

(中時電子報)