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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,這個情況,我就不做解釋了,用眼晴看我想就很明顯了

不過玫瑰金背殼的部份,到是沒有什麼擦傷

但是整台又是彎掉的......

面板部份有上防水膠,所以先預熱一會

打開後,先斷電

取下面板後,來個側面照,彎曲的角度,剛好在 CPU .....我可是收了 2,000$ 吶

待機電壓正常,但觸發後電流偏大,平均 1.5A 最大值 2.6A

重新限流 2A 後在讓它開機

啟用畫面到一半,就提示 iPhone 冷卻後才能使用,電流 2.6A 不熱才怪....

PMU 的部份有 NTC 的熱敏電阻會檢測溫度,但壓成這樣的話,要考慮的方面就要比較廣一些,但還是得先將主板取下....

花了一點時間,將主板取下

彎曲的位置,從應用處理器開始向上延伸

主板背面

先將主板送上神器台,在搭配兩個千金頂....

大約花了一個小時左右的時候,才將主板拉平

邊框變形的部份,必須手動將它回復,否則上電很容易造成大短

開始測量各路的管壓降 BAT+

測量各路的管壓降 PP_CPU、PP_GPU、OSC、PP 1V8、PP1V2、SDRAM....等等

Button to AP and Pmu

PP_VCC_MAIN

電流開機時,一開始正常到了中間開始達到 1.8A ,但最主要的時候,是輸入 WIFI 密碼的前後,沒有限流的話,電流會達到 2A 多,所以大電流是肯定的,但不好確認是由 PMU 輸出大電流,還是由後端晶片造成的大電流
WIFI 部份會吃兩路供電,其中的 PP_VCC_MAIN 是屬於共通的,首選是 WIFI 其次是 PMU 在將主板送上松香

待機時會秒出路 1.2A 曾經也懷疑過 BB_PMU 但看完電路圖後,這個想法就打消了,限流後的電流比較小,但載體溫度依舊超出額定的簵圍

使用工具開始除膠

週邊膠清理完畢

熱風槍上手,將晶片取下

開始上錫

使用洗板水清理主板

檢查焊點,是否有異常或掉點

使用手術刀除膠

使用吸錫線將殘渣帶走

最後在到顯微鏡底下檢查

露銅的部份,使用絕緣漆補上

使用紫光燈固化

開始測量主板上的 WIFI 的焊點,是否有異常,並且將數值記錄,可以做為以後的依據,還可以拿去賣錢

裝上測試面板,並且重新上電觸發,電流回復正常,最大值為 1.5A

進入關於本機,檢查地址,而 WIFI 部份因為拆除,顯示無法取得是正常現象

晶片部份先上點焊油

預熱

開始上錫,並且完成除膠動作

暗點有些偏多,但不礙事.....

使用熱風槍幫它做個美容

閃亮亮

上錫漿

植錫

完成後到顯微鏡底下檢查,並且使用三用電錶檢測,晶片是否異常,是的!檢測後發現,晶片異常.......

先不管晶片了,將電池的背膠去除

將電池取下

彎曲的機殼

收集七顆龍珠,向神龍許願,一切都復原狀了

這裡說一下,因為 WIFI 晶片走 PCI-E 的通道,綁定 6S 的 Nand Flash
所以 WIFI 不能單換,需要將 Nand Flash 取下,同時上編程器,解除綁定

重點就在這裡,我沒有 6s 的編程器......
所以光有 6S WIFI 晶片是多餘的,而且我連晶片都沒有,所以只好開始裝機

但是我有很多的面板

因為連壓屏機都被移去新教室了,所以不能後壓,只好換新的面板

開始搬移面板的零組件

搬移指紋

搬移小件

因為沒錢買小件,所以只能拆舊的來粘一下....

固定環也是拆件的

裝機完成

觸發開機,一切正常,指紋可以使用

到這邊為止,已經完成 80% 的修復,接者要處理,前篇提到的 PCI-E 通過的 WIFI 綁定,先將主機板固定在夾俱上

開始清理周邊黑膠

周邊膠整理完成後,開始準備將 NAND FLASH 取下

熱風槍上手,自己動手豐衣足食

iPhone 6S 的主機跟 iPhone 6 的黑膠是完全不同等級的,硬度媲美 iPhone 4S 非常強硬的

花了一點時間,將黑膠清理完成

把少部份露銅的地方,打上絕緣漆

NAND FLASH 要上機器解碼,先做一次錫植的動作

植完錫後,居然被牙刷給我刷掉了兩個點

居然有這種事,被牙刷給桶掉點,算了~~該飛線就飛線,該補點就補點,沒電給電,沒信號拉信號...

飛好線後,開始打上綠漆固化

但你們一定會碰到一個問題,在晶片上飛線,到底是先植錫,還是先飛線,就算在晶片上飛好線,線徑的大小,不可能跟其它錫球一樣高,就算錫上去,都不可能吃到主板上的點,那到底是......

到底就是,我不會告訴你的,來上課我在告訴你,接者把 6S NAND FLASH 放上編程器解鎖 WIFI(借來的.....)

解鎖後的 NAND FLASH 跟一顆新的 6S WIFI 晶片

將原先的錫給托掉

開始植錫

歸位

檢查植錫後的焊點

預熱主板並且上一點焊油

將新的晶片補上

使用熱風槍將晶片回焊於主板上

回焊完成後,在使用冷風槍快速降低CPU的溫度

同樣的動作,在做一次在 NAND FLASH 上



使用烙鐵將金屬蔽避板焊回

該固化的部份,做最後一次的修補

裝機

測試 WIFI 連線

藍牙與WIFI地址都正常了















