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公司概覽
營運模式與定位：從模組廠到系統級解決方案供應商
- 整合式散熱方案供應商：雙鴻提供從熱流模擬、產品設計、測試驗證到量產的一站式服務，主軸是依客戶平台GPU、ASIC、伺服器機櫃提供整套熱管理解決方案，而非單純零件代工。這使其在 AI 伺服器世代中，扮演「共同設計夥伴＋關鍵供應商」角色。提升系統級整合能力帶動長期黏著度
- 高客製、高技術門檻產品優先：公司明確表示，標準化水冷零件雖出貨量大，但毛利有限，未來會更偏重客製化與高複雜度專案，如 In-row CDU、DIMM cold plate、ASIC 高客製冷板等，以拉高 ASP 與毛利結構。
- 與核心客戶深度綁定：現階段策略是「圍繞既有核心客戶穩定放量」，而非分散資源廣撒網，透過一起開發新平台如 GB300、Rubin、各家 ASIC綁定長期設計與產能。
產品線：從氣冷模組到高階液冷與系統級產品
現有主要產品結構
- 氣冷產品：NB / PC / 伺服器傳統散熱模組散熱片、風扇、熱導管、均熱板、3DVC 等，目前仍服務 PC、VGA 與部分伺服器應用，但成長與重要性已明顯下降。
- 液冷核心零組件：
- Cold Plate水冷板：用於 GPU、CPU、ASIC、記憶體等高功耗晶片，是 AI 機櫃價值量最高的散熱零件之一，GB300 世代市占約 20～25%。GB300 世代水冷板市占提升，直接推升伺服器營收與毛利。
- Manifold分歧管：機櫃內外冷卻液分配中樞，從 GB300 起出貨放量，Rubin 世代引入 inner-manifold 後，單機價值將明顯提高。
- Quick Connectors快接頭：隨機櫃水冷用量提升，同步放量，但 ASP 較易受標準化與規模化壓價影響。
- 系統級與高整合產品：
- In-row CDU列間冷卻分配單元：單價可達 10 萬美元以上，2026 年起量產，並已拿到約 2000 台相關訂單，為公司最具成長性且毛利率優於水冷平均的產品線之一。
- 水對水 CDU：已取得訂單，預計 2026 年開始貢獻營收，是資料中心水迴路升級的重要元件。
- 貼近晶片端的新產品：
- 均熱片：已取得 AMD 均熱片認證並量產，作為貼近 chip 的熱擴散層，也為未來 VC lid / MCL 架構鋪路。
- DIMM cold plate：用於伺服器記憶體模組散熱，目前競爭者少、屬先行者，預計 2026 年第二季起放量，搶佔記憶體水冷先機。
- 前瞻技術佈局：公司與客戶共同開發 two-phase 散熱、VC lid、MCCP / MCL 等新世代方案，認為真正改變產業結構的是 microchannel lid 等「封裝層級整合」，並非單純 MCCP 規格升級。
客戶結構與銷售模式：由品牌／ODM延伸到 CSP 與 ASIC 陣營
主要客戶類型與代表客戶
銷售與合作模式
- 平台共同開發＋長期專案制：以 GB300、Rubin、Trainium、TPU 等平台為單位，從設計階段即介入，通過 NVIDIA / CSP 認證後，隨平台生命週期長期供貨，屬專案型、多年期收入結構。
- 多層級採購鏈：
- 既有模式：品牌＋設計夥伴定義規格，多家 RVL 供應商生產，由 ODM / CSP 下單。
- VR200 L10 / Group A 新模式：NVIDIA 收回水冷板設計與採購主導權，直接向少數 Group A 供應商如奇鋐、雙鴻等下單，再供給 ODM，形成「量集中＋議價權高度偏向 NVIDIA」的新格局。
- 區域營收與產品組合變化：2025 年伺服器營收約 57%，2025 年第 4 季伺服器占 72%、水冷占 51%，2026 年目標伺服器占 72%、水冷占 55～62% 以上，代表銷售重心已從消費性電子全面轉向資料中心與 AI 平台。營運結構已與傳統 PC 週期脫鉤。
產能與生產基地：中國＋泰國雙基地，台灣為高階水冷與系統中樞
生產據點與分工
生產特性與營運重點
- 泰國新廠爬坡期壓抑毛利，但已快速改善：2025 年第 4 季因泰國廠初期生產 GB300 水冷板與分歧管效率不佳，造成報廢與盤點損失，毛利率約被侵蝕 2～3 個百分點；2026 年 1～2 月效率已顯著回升，毛利率回到 2025 年第 3 季水準。
- 資本支出偏重水冷產能與泰國基地：2026 年 CAPEX 預估 25～30 億元，主因泰國建廠二期、三期規劃與台北總部工程遞延款。資本方向幾乎全圍繞水冷相關產線與自動化。
- 產能策略：先鎖定確定平台，再同步擴產：公司多在已拿下或高度可見的平台GB300、Rubin、Trainium3、AWS T3/T4 等上，對應拉高泰國與中國水冷產能，降低「先砸 CAPEX、後等訂單」的風險。
銷售地區與產業位置：AI 資料中心與 CSP 投資週期的高 β 受益者
- 主要銷售地區：
- 實體出貨以亞洲台灣、中國、泰國給 ODM / OEM 為主，但最終客戶與收入實質需求來自北美 CSPMicrosoft、Amazon、Google、Meta、美系品牌Dell、Supermicro及部分歐／日客戶。
- 就需求來源而言，營收高度連動「美國與全球 CSP 資本支出」，而非單一國家終端需求。
- 產業鏈角色：
- 上游銜接材料與零件供應商銅材、加工、表面處理、泵浦等；
- 中游為水冷板／Manifold／CDU 等熱管理核心供應商；
- 下游對接伺服器 ODM、NVIDIA、CSP 與資料中心建置專案。
- 隨 Rubin 世代與 MCL、VC lid 等技術演進，散熱正從「系統級」向「封裝級」延伸，雙鴻已透過均熱片與晶片端製程經驗預做布局，以維持在產業升級中的議價與技術地位。
