台积电美国工厂订单增长 或为AMD生产HPC芯片
据市场消息，继苹果之后，AMD也将向台积电亚利桑那州晶圆厂Fab 21购买高效能运算(HPC)芯片。
根据报道，AMD已经进入规划阶段，并计划采用台积电的5纳米制程来生产HPC芯片。该芯片预计将在2025年开始流片(tape out)，并进行量产。这一合作被视为对美国半导体产业的重要发展。
两年前，苹果发布了iPhone 14 Pro，同时也推出了A16系统单芯片(SoC)，并在台积电亚利桑那州晶圆厂进行了试产。苹果A16芯片使用的是台积电的N4P制程，这一制程与台湾本地生产的技术相同。
台积电的亚利桑那州厂从一开始就展现出强大的技术实力，确保其能够满足高端客户的需求。苹果的早期参与，为其他公司，例如AMD，提供了可信赖的合作范本。
报道中强调，AMD在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片，意义甚至超越苹果。因为这个合作代表著美国正在逐步建立一条完全本土化的AI硬件供应链，这将在全球AI竞争中占据战略优势。尤其是在地缘政治风险不断上升的背景下，这样的供应链能帮助美国减少对国外供应链的依赖。
预计美国的服务器产能将在2025年初至年中大幅扩展，这将进一步强化美国在全球AI市场中的竞争力。
Culpan还指出，台积电的5纳米制程（包括N5、N5P、N4、N4P及N4X）是这些芯片制程的行销术语，AMD很可能会选择更先进的N4制程，用于生产高效能运算芯片。这表明美国在关键技术领域的自给自足能力将得到显著提升，巩固美国在AI硬件生产领域的领先地位。
除了AMD的进一步参与，Amkor Technology于2023年10月4日宣布，与台积电签署合作备忘录(MOU)，双方将在亚利桑那州提供先进封装测试服务。这项合作将促进当地半导体生态圈的发展，并提升当地的产能和技术能力。
Amkor与台积电计划共同决定合作所使用的封装技术，例如台积电的整合型扇出(InFO)及晶圆上芯片封装(CoWoS)技术，以满足共同客户对于高阶产能的需求。
