20220714產業重點整理

高通S gen 2採用台積電4nm製程，有利於台積電先進製程技術領先。/宏碁董事長擔心foundry產能利用率下滑，加上龐大擴產成本，營運壓力大。/DDI價格續跌，DDI設計公司大幅砍單，影響foundry產能利用率。

1. 郭明錤指出，台積電將是高通在2023與2024年5G旗艦晶片獨家供應商，主要是高通先前採用三星4nm製程的S 8 gen 1，在散熱跟效能上不如預期，且良率只有35%，導致晶片出貨受限。
2. 為了避免重蹈覆徹，高通2H22跟台積持續合作，推出改良版的S gen 1 plus，效能提升10%，能耗降低30%。
3. 高通11/14-17會發布S 8 gen 2(SM8550)，市場傳是採用台積4nm的製程，改採1+2+2+3架構，功耗表現更強。
4. 三星2023年旗艦手機Galaxy S23系列恐棄守自家Exynos 2300處理器，全面採用Snapdragon 8 Gen 2。
5. 三星晶圓代工事業少了高通與自家三星手機支持，預期台積電先進製程優勢將領先三星至少至2025年。

1. 宏碁董事長陳俊聖表示，全球目前有54座12吋晶圓廠正在興建，包括台灣約20座，中國約20座，世界各地約14座。
2. 投資一座2000人、月產能4W片的12吋晶圓廠需要1200億元，屆時產能利用率持續降低（降低至85%上下），將對公司營運造成壓力。

1. Trendforce預期3Q22 DDI價格將季減8-10%，且預期4Q22高機率呈現季減。
2. 隨著DDI供過於求，IC設計公司大砍DDI訂單，foundry無法填補產能缺口，影響2H22產能利用率。
3. 飛行船觀察當產能利用率達到80-85%，foundry將達到損益兩平點，恐啟動削價搶市占的策略。