美國多快能夠「不依賴」台灣晶片？　英特爾執行長：永遠無法!

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美國多快能夠「不依賴」台灣晶片？　英特爾執行長：永遠無法 | ETtoday新聞雲

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主因是半導體產業' 垂直分工' 因為分工專業而產生台積電的強大競爭力

以前半導體產業是垂直整合 IDM 像intel 三星NEC HITACI ...都是垂直整合集團公司 由頭最到尾 全部自己研發生產銷售 門檻很高 外界很難加入 小的IDM廠很難生存

依據摩爾定律 ( 摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長摩爾經過長期觀察發現得之。 摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；晶片的容量是以電晶體（Transistor）的數量多寡來計算，電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。)

半導體因研發進步快速, 因而運算速度能力 , 每18個月擴充一倍。設備也需要不斷同步投資擴廠 才能生存

這巨大的運算速度效益 讓IC設計蓬勃發展 , 早期IDM 以內部需求為主, 不大願接外部IC設計業的定單 IC設計業只好找專業代工 給台積電起步的機會.

近年來 資訊 通信 特別是手機,網路產業的快速發展, IC需求日益增多, 因此 IC設計業高速成長 給晶圓代工廠極大的成長空間, 當台積電作到一定規模 因高度分工專業 品質及成本優勢遠超越IDM 廠

而IDM廠主要靠內部需求支撐 , 半導體的線路密度越細微 ,設備越精密, 設備價格越高 因而投資規模越來越大,

IDM廠客戶侷限在內部需求 數量有限 無法快速擴張而停滯不前.

當專業代工的競爭力優勢像等比級數般的出現 , 台積電的競爭力就井噴而上 這是這十年台積電爆長的原因 而

強者愈強 贏者通吃 又出現在半導體界 從以前的IBM 到 MICROSOFT到 INTEL 都是贏者通吃獨霸世界數十年 因產業變遷快速 應對失策 才被取代而式微.

今天的台積電也將獨據鰲頭一段長時間.