台積電
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摩根士丹利證券再度前往泰國參訪PCB產能建置情況，拜訪定穎投控、楠梓電與大陸勝宏科技廠房，並發現，相比1月首次前往泰國進行PCB產業調研，目前各工廠看起來更為忙碌，意味產能利用率已有提升，泰國產能正開始進入損益兩平區間，在PCB投資領域中最青睞金像電。
摩根士丹利本次泰國行實地參訪的部分工廠，本
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市場無視 2026 年手機需求衰退與高研發費用，將定價基準跨越至 2027 年 AI ASIC 放量情境，導致風險報酬比失衡。公司雖積極佈局光學互連與系統級解決方案強化護城河，但短期面臨現金流滯後與手機業務衰退空窗期。現階段處於「完美定價」，需嚴防專案延遲或毛利率失守引發的劇烈價值重估。
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2026年Q1營收激增4倍，完美印證「記憶體缺貨、AI專案落地」核心論述。公司正由工控模組廠向「邊緣AI平台」轉型，高階DDR5佔比提升與安提AI系統量產將優化毛利結構。隨CXL產品送樣與AI專案放量，營運進入價值重估主升段。
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中華精測受惠AI GPU及TPU測試需求爆發，高單價載板市佔顯著提升。其核心優勢在於 All-in-House 垂直整合模式，成功解決高功耗散熱難題。2026 年 8 月產能翻倍將迎來營收爆發，搭配 TPU 專案放量與老化測試板第二成長曲線，產品組合持續優化。須留意專利訴訟與客戶高度集中風險。
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投資核心由週期復甦升級為 AI 光互連與先進封裝轉型。確認藉由 TFLN 與矽光子技術打入輝達生態系，並具備 22/28 奈米製程護城河。2026 年下半年預期全面調漲晶圓價格。短期面臨新加坡廠折舊高峰壓抑毛利，但長期結構轉型清晰。
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核心論述轉向實質獲利放量與毛利重估。受惠低軌衛星訂單爆發與高毛利產品量產，基本面能見度極佳。惟現價已高度透支預期，安全邊際收斂，短期戰術轉趨保守。未來應緊盯毛利率爬坡與大型 IPO 進程，在狂熱中保持紀律，靜待回調後的佈局機會。
台積電 2奈米案宣判後，業界更大的恐慌才剛開始。修法後的《國安法》如同一把「雙刃劍」，經濟與國安界線日益模糊，拆解老闆最怕的修法三大爭議：「泛國安化」是否扼殺跨國技術合作？「核心技術」定義不清，企業正常運作的紅線在哪？最恐怖的「法人處罰條款」，真的能防範員工「暴走」導致企業倒閉嗎？
前天行銷部的企劃人員跟一位客戶接見，後來有看他們的會議紀錄，客戶是姓丁，會議記錄也稱他為丁董，我剛好就機會教育一下。
下次如果有其他人在場的飯局或會議，就盡量不要稱丁董，可以叫他英文名字或X老闆比較適當，因為台灣人都會有諧音感受，"丁董很像叮咚"，以防旁人忽然笑場。
我們常見人性最大的惡習，
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2024年11月，我起心動念要賣掉股價不太動、配息也不算大方的牛皮股兆豐金（當時手上持有20954股兆豐金，市值約82萬左右）。我花了整整三個月，從2024年11月8日一路賣到2025年2月14日才全數賣完。這段期間都是先賣出、確定有錢可以買後，才陸續買進台積電和一些006208（當時0050
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敬鵬正從傳統車用 PCB 龍頭轉型。公司積極提升工業電子與網通營收占比，並佈局低軌衛星供應鏈。核心策略在於泰國產能建置，以滿足全球「台灣 Plus One」需求。短期雖受原物料漲價與新廠折舊侵蝕獲利，但長線看好去中化紅利與產品結構優化帶來的體質改善。