現有的SiC(碳化硅)、GaN(氮化鉀)電力半導體存在單晶生長困難、沉積時缺陷、高生產費用等缺點。
Ga₂O₃(氧化鎵)電力半導體具有寬大的能量帶隙,可實現大口徑化,生產單價低廉的優點。
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