「全球化已死!世界自由貿易已死!」在10月底台積電年度運動大會上,創辦人張忠謀的這番話,點出了當前國際局勢的震盪,也揭示了全球供應鏈重整對產業的深遠影響。這場風暴正席捲以台積電為首的台灣半導體業,預示著未來將迎來新的挑戰。
2025年元月,美國總統當選人川普將再次上任。他在競選期間聲稱「台灣偷走美國晶片生意」,並對美國晶片法案提出批評,讓業界憂心其「美國優先」政策將進一步加強。這不僅可能對外國企業提出更高技術與產能要求,甚至強制提升美國製造的比例。台灣半導體業或將首當其衝,尤其是晶圓代工龍頭台積電。
根據台經院預估,2024-2025年間,台灣半導體業的年產值將持續增長。2024年有望達到5.3兆元新高,年增率22%,優於全球的16%;2025年則因AI帶動晶片需求,產值預計突破6兆元,年增率16.5%,同樣高於全球平均。
台經院產經資料庫總監劉佩真觀察,未來四年美方部分政策與治國方向將有所改變,也將為地緣政治風險和全球供應鏈重組帶來不確定性的風險,尤其台灣是僅次於美國的第二大半導體供應國,台積電角色相當關鍵。因此需留意美中科技戰的負面外溢效益,特別是美國擴大管制封鎖中國半導體業,將波及台系半導體供應鏈來自於中國的接單情況。
川普再任後,可能加強對非美國製造IC課徵關稅,對類比IC、功率半導體與射頻IC設計廠的影響尤深,然而對驅動IC與網通IC的影響則相對較小。至於晶圓代工,統一投顧指出,台積電今年上半年在全球晶圓代工市場的市占率高達62%,5奈米以下先進製程市占率更達90%以上,其強大的議價能力有望將關稅成本轉嫁。
半導體產業正從奈米(10億分之1公尺)邁向埃米(100億分之1公尺)時代,台積電持續推進製程技術以維持摩爾定律,甚至達到輝達執行長黃仁勳日前所提的「超摩爾定律(hyper Moore’s Law)」:他認為摩爾定律不會過時,主要是未來10年AI晶片運算性能將每年翻倍、能源需求每年減少2到3倍。這即是所謂的超摩爾定律。
摩爾定律(Moore’s Law)由英特爾共同創辦人戈登·摩爾(Gordon Moore)於1965年提出。摩爾當年指出:每隔約18到24個月,晶片中的電晶體數量會增加一倍,性能會提升,但成本不會顯著增加,即是所謂的摩爾定律。近年來,許多人士皆悲觀認為,由於晶片製造愈加困難,以及新科技演進,摩爾定律已死。
外資分析師表示,為了滿足SoIC(系統級整合晶片)的高效能與微型化需求,封裝技術將成為晶圓先進製程的新戰場。
「超摩爾時代」,台積電戰略早已成形,就是透過整合封裝技術,構築3D Fabric系統平台,涵蓋3D矽堆疊技術的SoIC,以及後段新進封裝的CoWoS與InFo等技術。此外,台積電正探索奈米碳管、石墨烯等新材料以及GGA全環柵晶體管甚至量子晶片等架構,尋求突破傳統矽基技術的極限。
國泰證券最新訪查也顯示,川普上任不影響台積電先進封裝商機,2025至2026年CoWoS產能持續上修。其中,台積電封測七廠嘉義廠以及甫購入的封測八廠群創南科新廠,已開始釋單給相關供應鏈,預計2025年開始投產。
到了2026年底時,CoWoS月產能可較2025年增達6萬片。主要是封測六廠竹南廠多1萬片、七廠多1萬片、八廠群創南科廠多4萬片。
台積電率先開發的CoWoS產品也正在進入消費電子產品中。例如美系GPU大廠預計於2025年元月CES展推出的AI PC系列新品,其運算封裝架構將採國內IC設計大廠SoC,搭配自有的GPU,透過CoWoS方式封裝、以支持高達100-200 TOPS算力的NPU,落實AI由雲到裝置端的硬體支援。
值得注意的是,目前iPhone 16採InFO-POP先進封裝,但iPhone 18將改採更高封裝密度的InFO-WMCM。由於CoWoS具有更最高的集成度與IO密度,為落實AI由雲到裝置端的硬體支援,不排除蘋果未來新一代iPhone改採CoWoS-R的可能。
在高速運算(HPC)、AI與5G應用的帶動下,市場對先進製程的需求持續旺盛。《彭博社》預估,2032年生成式AI市場規模將達1.3兆美元(約新台幣42.9兆元)。其中,台灣不僅是AI蓬勃發展的主要受益者,還是產業走向的重要決定因素。
經濟部長郭智輝認為,AI需求將持續下去,「台積電最起碼還有10年,沒有人可以撼動的地位!」他指出,台積電已在晶片製造上取得技術領先,而且不只自己成功,更帶著供應鏈廠商一起打國際盃,AI絕對不只是算力硬體基礎建設而已,它會一直發展下去,而台灣發展AI的思路就是成為世界的平台,「所以,未來台灣的發展,AI是不可缺的」。
隨著半導體技術的不斷突破與市場需求的升級,未來的半導體產業將在全球經濟中扮演更加關鍵的角色。無論川普政策如何變化,台積電仍將在全球半導體市場中保持舉足輕重的地位。
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