股癌EP622 心得筆記

🔹 *鴻海*（子公司 MTI／RFID Reader Modules，推測）

等待訊號：拿到「大客戶/大訂單」：RFID 讀取模組被國際零售/倉儲/系統整合商採用並反映在營收；專案由 PoC 轉量產。

🔹 *精聯*（Unitech，3652；推測）

等待訊號：RFID 手持讀取器/模組切入大型客戶，出貨量與ASP上升；連續幾季接單能見度改善。

如何操作：先觀察接單與出貨（法說/財報/新聞）；若只是「有做但沒單」不動手，等明確訂單與毛利改善再進。

🔹 *欣技*（CipherLab，6160；推測）

等待訊號：手持盤點/倉儲自動化需求放大，RFID 產品帶動營收成長與毛利回升；大客戶導入擴散。

如何操作：以「客戶導入擴散」為核心：先等大單與能見度，盡量不追題材急拉；把回檔視為檢查基本面的機會。

🔹 *Impinj*（PI）

等待訊號：缺工→RFID/RAIN RFID 在零售、倉儲、醫療、機場等場景加速落地；企業導入帶動 guide 上修/訂單成長。

如何操作：偏「趨勢股」思路：等導入證據（大型客戶擴張、財測上修）再加碼；若只是概念炒作、基本面沒跟上就降低曝險。

🔹 *鴻海*（2317）

等待訊號：電動車/車用（含收購/合作案）有更完整細節：交易條款、量產進度、平台/代工訂單落地。

如何操作：等「事件變成數字」：確認訂單/產量/營收貢獻再評估；避免只因新聞標題就追。

🔹 *納智捷*（品牌/非股票標的）

等待訊號：若牽涉到產業鏈，關注後續是否帶動車用供應鏈採購/平台合作。

如何操作：本身多為新聞主角，較難直接作為投資標的；用來追蹤車用/EV 議題與供應鏈可能受惠者。

🔹 981A（台股「主動式選股」產品/代號，節目提及）

等待訊號：熱度很高但關鍵在「持股屬性」：偏有收益/獲利公司；看回檔幅度與資金是否持續流入。

如何操作：把它當「熱門資金產品」：可接受回檔但不預設會像 ARKK 那麼極端；避免槓桿過大，偏向分批/定期定額較貼近節目語氣。

🔹 ARKK（對照案例）

等待訊號：市場情緒過熱、持股偏無獲利公司→回檔會更劇烈。

如何操作：作為風險參照：用「獲利/現金流」去判斷熱門產品泡沫化風險，避免只看人氣追高。

🔹 *特斯拉*（TSLA）

等待訊號：「低點」/情緒恐慌段（節目轉述聽眾案例，未給明確技術/估值條件）。

如何操作：案例的操作邏輯：恐慌段大押注（all-in）→翻倍後全數出場。此為故事素材，實務上需自訂進出場規則與風險控管。

🔹 *博通*（Broadcom；Tomahawk/CPO—節目推測）

等待訊號：CPO/光通題材「大眾看到」時，股價可能已提前反應；需確認產業落地進度與估值是否已反映。

如何操作：避免『題材晚到』追高：先辨識市場是否已走在前面（3–4年前就動過的族群），偏向等回檔/基本面證據再切入。

🔹 *華邦電*（2344）

等待訊號：記憶體牆（memory wall）討論升溫、NVIDIA/老黃表態帶動「快取/加速記憶體」solution 被市場翻出來；族群走勢成形。

如何操作：以「題材→族群→再研究」：先觀察是否形成可交易族群（延燒、擴散、輪動），再評估參與；避免把它直接當 HBM 等級主線。

🔹 *台積電*（TSMC，2330 / TSM）

等待訊號：3D 整合/wafer-on-wafer 等先進封裝/堆疊技術的實際導入里程碑（客戶採用、量產節點）。

如何操作：把它視為「長線技術演進」觀察點：題材升溫時留意相關供應鏈輪動，但操作上仍以核心基本面/產能利用与资本开支循環為主。

🔹 *三星*（Samsung）

等待訊號：同時受「DRAM 漲價循環」與「3D 整合/封裝」題材影響：觀察記憶體報價趨勢與資本支出節奏。

如何操作：以景氣循環思路：上行看報價/供需，反轉要留意庫存與資本支出壓力；避免用單一敘事（誰打敗誰）做全押。

🔹 *SK hynix*（推測：DRAM 原廠之一）

等待訊號：記憶體（含 DDR5）報價續漲、逐月調價與CSP需求強；但需警惕補庫存高價帶來的反轉風險。

如何操作：上行期可偏多，但要盯「報價走平/轉跌」訊號；一旦反轉，庫存與獲利彈性會快速惡化，需更快降風險。

🔹 *美光*（Micron，MU；推測：DRAM 原廠之一）

等待訊號：同上：報價逐月上調、CSP需求維持；留意消費端（手機/DIY）是否因漲價出現需求問題。

如何操作：分段思考：ToB/伺服器較鈍、消費端較敏感；若消費端先轉弱，可能是循環後段警訊。

🔹 DRAM 模組廠（如 *威剛* / *十銓* / *創見* 等—節目推測）

等待訊號：channel-grade 顆粒供給吃緊；低價庫存賣完後被迫高價補貨→毛利/定價壓力；能否順利把成本轉嫁給下游。

如何操作：不只看報價上行：重點盯『補庫存節奏』與『反轉風險』；若高價補庫存後價格走平向下，庫存風險會放大。

🔹 *華碩*（ASUS，2357）

等待訊號：外媒傳聞「投入 DRAM 生產」屬題材；主持人判斷可行性低，若後續出現公司正式說法或投資/合作細節才算訊號。

如何操作：偏「不急著交易」：先當雜訊處理，除非有明確公告（投資、供貨協議、產品線/合作）才重新評估。

🔹 *NVIDIA*（NVDA）

等待訊號：推論效率成為新戰場（prefill/decode）；若有更多關於「買團隊/整合SRAM層級」的產品化訊息或老黃表態，題材可能延燒到記憶體/封裝鏈。

如何操作：避免二分法（TPU打敗GPU/SRAM打敗HBM）：以「不同場景各有優勢」框架看待；若題材帶動族群亂炒，優先做主線龍頭、概念股少追。

🔹 Groq（團隊/IP—節目說法；多數投資人不易直接交易）

等待訊號：若真有併購/人才交易型態擴散，觀察是否引發「記憶體牆/低延遲」新題材與供應鏈輪動。

如何操作：用它當事件線索而非交易標的：把焦點放在可交易的供應鏈（NVIDIA、記憶體/封裝/互連）與估值是否已提前反映。

🔹 *Google*、*Microsoft*（巨頭，例：買團隊型交易）

等待訊號：AI 競爭下「人最重要」→人才/团队交易与支出增加；看資本支出、AI 產品化與毛利影響。

如何操作：用『成本/补贴』视角校正：不要用巨头内部补贴成本去误判外部市场成本；操作上更重视财报与CapEx趋势。

單集重點

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06:20:主持人判斷：華碩自己搞 DRAM 廠「認真機率極低」

提及標的:主持人觀點：

- 對『華碩自建/自搞 DRAM 生產』的可行性給出極低評價（比喻：為了喝奶去養牛）。

- 理由：DRAM 製造屬於高度資本密集＋技術/製程 know-how 與華碩本業差異很大。

標的（明確提及）：

- *華碩 ASUS*

推測可能關聯標的（非原文點名，僅就敘事脈絡推測）：

- DRAM 原廠：Samsung / SK hynix / Micron 等（若產業供需/報價上行持續，最直接受影響）

06:20:WCCFtech 傳聞：華碩可能投入 DRAM 生產（因記憶體價格續漲）

市場新聞:事件重點：

- 外媒 WCCFtech 報導／市場傳聞：因記憶體價格持續上漲，*華碩*可能考慮投入 DRAM 相關生產。

- 市場背景：記憶體價格上行帶動各式供給/策略傳聞。

標的（明確提及）：

- *華碩 ASUS*（公司層面策略傳聞）

06:42:DRAM 廠是典型景氣循環股：上行爆賺、下行高壓（且需持續資本投入）

操作原因:邏輯與原因：

- 記憶體（DRAM）產業典型『景氣循環』：

  - 景氣上行：報價上漲、獲利彈性很大。

  - 景氣下行：價格/稼動惡化，壓力極大。

- 即使景氣反轉，也必須持續投入資本支出（製程/代數演進），門檻高。

推測可能關聯標的（非原文點名）：

- DRAM 原廠（Samsung/SK hynix/Micron）

- 相關設備/材料供應鏈（取決於擴產/資本支出循環）

07:00:更可行的路徑：採購顆粒＋找模組廠拼裝（而非自建晶圓/DRAM 廠）

操作原因:策略推演：

- 若要切入供應鏈，較可行的方式是：

  - 向上游採購顆粒（die/chip）

  - 再由模組廠組裝成可販售的模組/產品

- 核心：用『採購＋整合』替代『重資本建廠』。

推測可能關聯標的（非原文點名）：

- 台灣/國際 DRAM 模組廠（如威剛、十銓、創見等類型）

- 供應顆粒的記憶體原廠（Samsung/SK hynix/Micron）

07:21:供給端難題：channel grade 顆粒很難買到；模組廠低價庫存賣完後壓力大

市場新聞:市場現況：

- 高規/可用於特定通路/規格的顆粒（channel grade）供給吃緊，取得困難。

- 模組廠面臨『庫存成本階梯』：

  - 先賣掉低價庫存 → 接著補貨必須買高價顆粒 → 毛利/定價壓力上升。

- 顯示：記憶體供需緊俏不只是價格問題，也包含『拿不拿得到貨』。

07:39:高價補庫存的風險：若價格反轉/走平向下，可能承擔巨大庫存風險

操作反思:反思與重點：

- 供需緊俏下被迫高價補庫存，但一旦價格反轉/下行：

  - 庫存可能跌價

  - 損益波動放大

- 這段等同在提醒：記憶體鏈的獲利不只看『報價上行』，也要看『補庫存節奏』與『反轉風險』。

07:55:供應談判的現場：模組廠/控制器廠飛韓國協商，用投片等交換換取顆粒

市場新聞:市場觀察：

- 顯示供給緊俏到需要『面對面協商』與『交換條件』。

- 交換方式：以某些投片/合作條件去換取顆粒供貨，目的只有一個：拿到貨才有東西賣。

推測可能關聯標的（非原文點名）：

- 記憶體原廠（在韓國的主要供應商）

- 模組廠

- 控制器/相關 IC 廠（此處未點名，僅依“controller 場”字面推測可能包含儲存/記憶體相關控制晶片供應商）

08:15:華碩要拿顆粒也不容易；自己貼牌生產可行性仍偏低

提及標的:重點整理：

- 即使不自建 DRAM 廠，想要『拿到顆粒』本身也很難。

- 即便走『顆粒＋模組廠拼裝＋貼牌』路線，主持人仍判斷可行性不高。

標的（明確提及）：

- *華碩 ASUS*

推測可能關聯標的（非原文點名）：

- 模組廠（代工/組裝合作端）

- 上游顆粒供應端（記憶體原廠）

08:32:可能劇本：投資別人換穩定供貨、或大量採購＋模組廠兜貨（屬內部評估路線）

操作原因:策略路線（主持人推演）：

- 路線 A（極不可能）：直接搞 DRAM 廠。

- 路線 B（相對可能但仍低）：投資上游/別人，換取穩定供貨。

- 路線 C（更實務）：大量採購，並由模組廠整合出成品。

- 旁證：這些路線可能是公司內部 run 過/評估過，部分資訊流出才形成媒體報導。

09:07:記憶體現況：價格就是繼續漲；DDR5 維持誇張價、低階/舊規格也持續上行

市場新聞:市場重點：

- 主持人描述：記憶體報價延續上行趨勢。

- DDR5（D5）價格仍在高位且續漲。

- 另一路徑（疑似指其他規格/等級）也出現『反超/續漲』現象（口述強調全面偏緊）。

註：原文口語中另一段規格名稱（如 D4/低階等）在逐字稿呈現不清，此處僅按語意保留「不只 DDR5，上游報價普遍走高」的要點。

09:24:供應商觀察：原本預期漲到明年上半年，現在可投射到『明年全年』；逐月漲、月增十幾%

市場新聞:重點整理：

- 來源：主持人稱取得『記憶體原廠』資訊。

- 價格展望：

  - 原本預期漲到明年上半年 → 現在投射到明年全年仍上漲。

  - 漲法：可能變成逐月上調，每月約十幾%（口述）。

- 意涵：供需緊俏可能持續更久、且調價頻率更高。

09:39:報價機制：每月拉貨/談判可能被額外提高報價（供需緊俏下的議價劣勢）

操作原因:原因與機制：

- 在供需緊俏情境下，買方若以『月月拉貨』方式談供應，供應端可能順勢抬價。

- 對下游的含意：

  - 補貨成本上升更快

  - 定價/毛利更難控

  - 更容易出現搶貨與提前拉貨行為

10:10:為何短期難解：CSP 採購力太大、記憶體在伺服器 BOM 佔比低 → 漲再多也能吞

操作原因:核心邏輯：

- 需求端的剛性來自 CSP（雲端服務商）採購量龐大。

- 在伺服器整機成本中，記憶體成本占比相對小：

  - 即便價格翻倍，對整機成本影響仍可被吸收 → 需求不易立刻崩。

- 推論：短期靠擴產/投資難以「遠水救近火」，只能等供需逐步塵埃落定。

10:53:但消費端會被重擊：中低階手機更敏感 → 可能出現需求問題

市場新聞:影響路徑：

- 消費性產品對記憶體漲價敏感度更高。

- 手機：

  - 高階機：整機售價高，記憶體占比相對低 → 漲價影響相對可吸收。

  - 中低階機：記憶體占比高 → 成本上升更容易反映到終端售價 → 需求可能受抑。

- 可能結果：消費性需求下修（延後換機/不換機）。

11:26:DIY/零售市場出現替代方案：拆舊機、拼裝/魔改，試圖維持相對合理價格

市場新聞:市場現象：

- 在零售/DIY 市場，因記憶體價格過高，出現更多『替代與再利用』：

  - 拆舊機、二手零件流通

  - 拼裝/改裝產品

- 含意：高價正在驅動消費端的行為改變（轉向二手/替代品），也反映價格壓力已擴散到終端市場。

11:42:價格敏感度差異：消費性遠高於伺服器/ToB（後段內容截斷）

市場新聞:重點：

- 主持人強調：

  - 消費性需求對價格最敏感，最先受影響。

  - 企業級/ToB（含伺服器相關）相對鈍化。

- 註：逐字稿在此處中斷，企業級後續論述未提供。

12:00:價格上漲對需求影響有限的觀察

市場新聞:重點：主持人認為即使價格維持高檔或續漲，需求端受到的抑制可能有限，暗示需求相對「不太有彈性」。可用來解讀：即便上游漲價，終端需求未必立刻崩；但也可能意味「成本轉嫁」將持續發生。

12:00:記憶體漲價：DIY/品牌機/手機受影響

市場新聞:重點：

- 主題是「記憶體漲價」對終端的傳導。

- 受害端：DIY 自組、品牌機/主機、以及手機等終端。

- 主持人提到先前在記憶體剛漲時就提醒大家趕快組電腦，因為後續整機價格會變貴。

- 句中「氣氛載」為逐字稿用詞，未提供明確指涉；可先視為與該波漲價相關的供應鏈/產業“受惠面”。

12:16:漲價擴散：顯示卡與CPU也可能跟進

市場新聞:重點：

- 漲價不只在記憶體：顯示卡（因也用到記憶體）可能跟著漲。

- 最新：CPU 也傳出要漲價，且新聞可能尚未全面發酵；主持人預期「明年」市場會開始更明顯注意到「主流大型 CPU 供應商」的漲價狀態。

- 宏觀解讀：CPI/通膨數據表面看起來可能還好，但從供應鏈/零組件視角，呈現“幾乎什麼都在漲”的感受，指向通膨壓力可能以不同形式滲透。

12:44:貴金屬/原物料走高：提前反映通膨預期

市場新聞:重點：

- 主持人觀察到貴金屬/原物料價格“都很貴”。

- 他認為上漲不主要來自“擴大應用”這類基本面敘事，而更像是市場提前把「未來通膨預期」納入定價（pricing）。

- 展望：接下來 1–2 年可能出現更精彩的通膨/定價狀況。

13:07:NVIDIA 擬以約200億美元買 Groq 團隊/know-how/IP（主持人口述）

提及標的:重點：

- 主持人口述一則「本週重大話題」：NVIDIA 以約 200 億美元買下 Groq 團隊與 know-how、IP。 - 類比案例：Microsoft/Inflection AI、Google/Windsurf 等“買人才/挖走團隊”類型交易。 - 市場含意：AI 競爭的資本支出與併購形式，可能越來越偏向「人才+IP」而非完整產品/服務收購。

13:28｜挖走團隊留空殼：交易型態對原公司後續風險

市場新聞｜重點：

• 主持人指出，有些交易劇本是「直接把人挖走」，留下空殼公司，導致原公司員工或工程師的預期落空。
• 同時認為，與 Inflection AI 那類案例相比，某些情境相對「良性」：投資者或債權人仍有機會拿到應得利益。
• 市場意涵： 這類「買人／挖人」的併購方式會讓估值與風險承擔重新分配，需觀察交易條款與債務結構。

13:47｜AI 時代：科技巨頭共識是「人最重要」

市場新聞｜重點：

• 觀點：在 AI 競爭下，科技巨頭更傾向於「買人／搶團隊」，而非傳統意義上收購整間公司或其服務。
• 市場意涵： 人才與關鍵 IP 的稀缺性可能推升相關交易溢價，也使小型 AI 公司更容易出現「被掏空式交易」。

14:13｜反差觀點：AI 再強也需要人開發

市場新聞｜重點：

• 諷刺點：許多人以為 AI 時代人會變得不重要，但現實恰恰相反——「人」（研發團隊）仍是關鍵資源。
• 市場意涵： AI 人才價格、薪資與併購成本可能持續上升，影響企業費用結構與競爭門檻。

14:29｜為何買 Groq：劇本1 — 買人、收 Jonathan Ross 團隊以減少對手（推測）

市場新聞｜重點：

• 主持人提出「只能猜」的劇本：NVIDIA 可能主要是為了「買人」。
• 關鍵人物：Jonathan Ross（逐字稿提及他曾是 TPU 開發者之一）。
• 戰略意涵： 把潛在對手變成內部團隊，減少競爭並提升自家研發潛力。

14:58｜劇本2 — SRAM 可能整合進機櫃、從訓練轉向推論效率（prefill / decode）

市場新聞｜重點：

• 視角轉移：從「訓練（training）效率／HBM堆疊」轉向「推論（inference）效率」。
• 主持人推測：Groq 相關的 SRAM 能力，可能與 NVIDIA 機櫃／系統整合，用於提升推論鏈路。
• 技術拆解：推論分為 prefill（讀上下文）與 decode（生成 token）；SRAM 因為讀寫速度快，可能在 decode 階段更具優勢。
• 逐字稿註解：文中出現 HBN（疑似指 HBM）、GDR／GDDR、CPX 等口述詞，依原文保留。

15:14｜prefill 晶片（口述 CPX）使用大量 GDDR：提升讀上下文效率

提及標的｜重點：

• 主持人提到 NVIDIA（口述 nvia）的「CPX 類」晶片用於 prefill，且大量使用 GDDR（逐字稿寫作 GDR／G DDR）。
• 目標：快速讀取上下文（前後文），讓推論階段更有效率。
• 市場意涵： 推論效率成為新戰場，系統級解法（算力 + 記憶體層級）重要性提升。

15:34｜SRAM 對 decode 可能更關鍵：組合 prefill + decode 的系統解法（推測）

市場新聞｜重點：

• 主持人推測，SRAM 在 decode 階段特別有用（寫入／讀寫速度快）。
• 可能的產品型態：在既有 prefill 方案之上，進一步推出結合 SRAM 的 decode 解法，形成「prefill + decode」的整體推論效率提升。
• 競爭面： 若能在效率上拉開差距，可能對其他 ASIC 玩家造成壓力。

15:55｜以系統效率壓制 ASIC 玩家；市場再起 TPU vs GPGPU 敘事

市場新聞｜重點：

• 主持人認為，若 NVIDIA 在推論鏈路（prefill／decode）使用更快的記憶體層級與系統設計提升效率，將有機會「壓制」部分 ASIC 玩家。
• 同時提到市場常見敘事：「TPU 崛起 → 將打敗 NVIDIA」。

16:10｜反駁「TPU 會擊敗 NVIDIA」：市場敘事易引共鳴但可能失真

操作反思｜重點：

• 主持人立場：TPU「擊敗」NVIDIA 的說法在他看來是無稽之談。
• 反思：市場敘事容易被「非黑即白」的簡化邏輯放大傳播，投資人需避免被極端論述帶偏。
• 操作啟發： 面對技術路線之爭，更應評估不同方案在不同場景（成本／泛用性／開發生態）下的取捨，而非押單一路線。

16:25｜人性偏好排名：誰最頂、誰漲最多 → 容易忽略「休息後再漲」

操作反思｜重點：

• 主持人描述投資者常見認知偏誤：執著於「誰最強／誰漲最多」，忽略多路線並存與階段性輪動。
• 提醒：有些資產只是處於整理或休息階段，之後仍可能續漲，不應只憑短期強弱判斷。

16:49｜GPGPU 仍有優勢；路線確定時才可能用 ASIC 降成本

市場新聞｜重點：

• 主持人認為，GPGPU 的核心價值在於「泛用性」及對不確定算法或新路徑的適應能力。
• 只有當工作負載與路線非常明確時，才更適合以 ASIC 降低成本。
• 市場意涵： GPGPU vs ASIC 並非單點勝負，而是「確定性 vs 彈性」的取捨。

17:14｜成本比較的錯位：用 Google 自家補貼成本視角看外部市場

市場新聞｜重點：

• 主持人指出，討論成本時常見誤區：以 Google 等大廠「自家補貼／內部成本」去類比外部商業市場。
• 含意： 外部客戶或一般公司在採購或自建時的實際成本結構不同，直接對比可能導致對 ASIC／GPU 成本優劣的誤判。

17:45:SRAM「打敗HBM」論與概念股炒作再起

市場新聞:節目指出「SRAM 會打敗 HBM」這種二分法很常見，但早在 2023–2024 就出現過類似敘事（如 Groq 提 LPU）。市場曾因此炒作「SRAM 概念股」，主持人回頭看覺得偏不合理，屬於題材帶動的炒作。

18:02:SRAM 多為 on-chip：概念股連結本身偏怪

市場新聞:主持人強調 SRAM 通常是晶片內建（on-chip）的一部分，並非像外部記憶體那樣獨立供應與整合；因此用「SRAM 概念股」去連結一堆外部公司，本質上容易失真。

18:17:SRAM 成本與面積劣勢：難以大容量化

市場新聞:用結構差異解釋為何 SRAM 不容易像 DRAM/HBM 那樣走向大容量：單位 bit 需要更多晶體管 → 面積大、縮小困難 → 成本高，限制其在訓練等需要大量容量的場景替代 HBM。

18:34:訓練 vs 推論：SRAM 可能強在 inference

市場新聞:主持人把 SRAM 的相對優勢放在推論（inference）：可用分散放置參數等方式換取速度/低延遲；但在訓練（training）端因容量低、需堆很多顆，成本與可行性較差，因此用「SRAM 要取代 HBM」來炒題材不合理。

19:14:TPU / GPGPU / HBM 不是「誰打敗誰」：各有適用場景

市場新聞:核心觀點：運算/記憶體架構多是互補與分工，市場喜歡用「替代/顛覆」敘事，但實務上更常是依工作負載（training/inference/latency/成本）做選擇。

19:31:SRAM 可能在 decode / edge device 有發揮，但訓練端替代 HBM 成本過高

市場新聞:主持人認為 SRAM 更可能在推論鏈條中的特定環節（如 decode、邊緣設備）被採用；但要在訓練端大規模取代 HBM，會遇到「面積/成本」的硬限制。

20:04:題材輪動劇本：關鍵字 → Google → 追買「B 公司」

股票操作:描述市場常見的「題材傳導」交易行為：先漲的 A 觸發關鍵字熱度 → 資金/散戶搜尋關鍵字找到更容易被聯想的 B → 追買 B（即便基本面或邏輯不對）也可能漲更兇。可用來理解短線概念股的資金流向與波動來源。

20:22:提及標的：NVIDIA 與 Groq（節目說法：200 億美元收購）

提及標的:節目把「NVIDIA 與 Groq（收購金額/事件為節目說法）」當作市場訊號來解讀：可能代表 NVIDIA 想在 AI 時代針對「記憶體瓶頸/記憶體牆」做突破或嘗試，進而帶動相關題材/供應鏈聯想。

20:40:AI 時代記憶體地位：training 拼容量、inference 拼速度/效率

市場新聞:把 AI 工作負載拆成兩端：訓練需要「大容量」支撐；推論更重視「低延遲/高效率」。因此市場會持續關注高頻寬、大容量、低延遲等各式記憶體解決方案。

20:57:In-memory computing 概念：把 compute 盡量靠近記憶體

市場新聞:主持人用直覺比喻說明「運算與資料搬移」的瓶頸：資料越靠近處理單元，效率越高。in-memory computing 被視為更遠期方向，但能引導市場對低延遲/高效率記憶體架構的想像。

21:45:HBM 之外的新玩法：多種記憶體形態服務不同流程

市場新聞:總結：HBM 仍是訓練主力，但市場會看到更多「針對不同階段最佳化」的記憶體選項（例如容量/速度/成本的不同組合），用於 prefill、decode、推論等流程。

22:38:低延遲與推論需求：尋找 HBM 之後的下一步

市場新聞:把焦點放到推論端的低延遲需求：市場可能會追問「HBM 之後」還有哪些更適合 inference 的新架構/產品形態，形成新的題材與研究方向。

22:58:Wafer-on-wafer／3D 整合：運算單元與記憶體以 wafer 疊合

市場新聞:節目介紹以 wafer 堆疊的 3D 整合概念：把記憶體 wafer 直接與運算單元貼合/疊合，理論上可提升傳輸通道與速度，成為高頻寬/低延遲解法的延伸方向。

22:58:提及標的：TSMC、三星（參與類似 wafer 堆疊技術）

提及標的:節目點名 *TSMC*、*三星* 也有類似 wafer 堆疊/3D 整合方向（作為題材延伸與供應鏈聯想的線索）。

23:20:Wafer 堆疊的工程挑戰：散熱等議題仍需解

市場新聞:補充風險/限制：即便 wafer 疊合在理論上帶來更高頻寬，實作仍面臨散熱等工程難題。節目暗示市場可能會沿著「老黃（NVIDIA）為何要做/買」去延伸題材與供應鏈想像，但原文後段在此處截斷。

23:36:HBM、wafer 相關路線、華邦電 3D Cube（瞄準 L3/LLC 快取）被點名

提及標的:被提及/推測的標的與方向：

- 明確提到：*華邦電*（3D Cube）—定位為想切入 L3/LLC 快取層，核心目標是「加速記憶體」。

- 方向題材：HBM（高頻寬記憶體）、wafer 相關封裝/堆疊路線（原文為「way from wafer」）。

- 投資含意：若市場從「HBM 擴產/供給」延伸到「快取/新型堆疊」路線，相關公司可能被重新估值（re-rate）。

23:36:記憶體瓶頸（memory wall）與可能解法被市場翻出來討論

市場新聞:主持人描述市場開始重新聚焦「如何打破記憶體牆（memory wall）」：

- 只要相關新聞持續發酵，市場會把各種可能的記憶體/快取/封裝解法重新拿出來討論與定價。

- 這種題材通常會引導資金去找「更快、更有效率的推論記憶體/快取」相關供應鏈或替代方案。

23:51:將 3D Cube 視為較低配版 HBM；若老黃表態/討論升溫，市場會找潛在 solution

操作原因:主持人提出「市場會如何推演」的因果鏈（操作/觀察理由）：

- 把 3D Cube 類方案視為「類 HBM，但偏低配」的方向。

- 若相關新聞繼續發酵，或 *NVIDIA* 的 Jensen Huang（老黃）出現表態/動作，市場會用「推論效率」作為主軸，去尋找更快記憶體/快取的替代解法。

- 結果可能是：潛在 solution 與供應鏈出現 re-rate（重新估值/炒作空間）。

24:50:CPO/光通題材：市場常提早反應，股票可能在 3–4 年前就先動

市場新聞:市場節奏觀察：

- 主持人用 CPO/光通作例子，強調「題材真正被大眾認知時，股價可能早已提前反映」。

- 他指出相關股票約在 3–4 年前就已先動，代表市場可能比基本面/產業落地進度更早交易預期。

- 提及：*NVIDIA*（CPO）；「tomahaw 的 CPO」推測指 Broadcom Tomahawk 交換器系統的 CPO 路線（屬推測）。

25:05:焦點可能從 HBM 轉向 SRAM：因速度/效率更好，但成本高→市場會找替代解方

市場新聞:產業/題材推演：

- 可能的資金敘事：從 *HBM*（主流）→轉向討論 *SRAM*（更快、更高效率）。

- 但 SRAM 成本太高，市場會自然追問「有沒有其他折衷解法」，因此替代架構/材料/封裝路線可能浮現並被資金點火。

- 這段屬「前期猜想」，重點在於觀察未來是否形成可交易的族群/供應鏈。

25:25:主持人：會觀察市場是否往 SRAM/替代記憶體方向發展，若形成族群再拉出討論

操作原因:具體「觀察/操作」框架：

- 目前是早期推演，不急著下結論。

- 觀察重點：是否出現「SRAM/替代記憶體/快取加速」相關的族群走勢（族群擴散、題材延燒、供應鏈輪動）。

- 若族群成形，再回頭做更完整的標的與供應鏈梳理。

25:53:聽眾操作：特斯拉低點 all in、持股翻倍後全數出場

股票操作:聽眾案例（主持人轉述）：

- 在 *特斯拉* 低點「all in」後，持股翻倍，選擇全數出場。

- 這段屬於操作敘事素材：強調大波段押注與出場決策（但未提供進出場條件細節）。

26:10:從個股轉向台股熱門「主動式選股」產品；主持人提到 981A 並聯想到 ARKK 風險

提及標的:被提及/推測的標的與產品：

- 981A（聽眾提到的台股「主動式選股」產品/代號，屬轉述；未在原文展開其正式名稱）。

- ARKK（作為對照案例）。

- 主持人第一時間的風險聯想：熱門資金集中後，是否會走向「類 ARKK」的敘事與波動型態。

26:28:主持人判斷：981A 不太像 ARKK，理由是 ARKK 偏無獲利標的；981 偏有收益公司

操作反思:主持人的風險/結構性比較（屬操作反思）：

- 把「是否像 ARKK」拆成核心差異：

  - ARKK：持股很多為「尚未有收益/獲利」的公司 → 波動與風險可能更大。

  - 981A：主持人認為偏向「有收益、有獲益」的公司 → 即便熱門、回檔，風險型態可能較不極端。

- 重點不是保證漲跌，而是用「獲利/現金流」作為辨識熱門產品泡沫化風險的框架。

29:35:市場波動金額很大時，對家人計較小錢顯得沒意義

操做反思:主持人用「市場震盪金額已經超大」對比日常開銷，提醒：

- 心態：把注意力放在市場風險與部位波動時，小錢的斤斤計較（尤其對家人）會顯得不成比例。

- 行為準則：可以對自己節制/檢討，但不要去要求或苛責別人（不要對別人“call”）。

- 生活面：在可承受範圍內，認同「及時行樂」的觀念，避免為了小錢破壞關係與情緒。

30:07:以巴菲特為例：景氣好壞時的「心理儀式」

操做反思:主持人用巴菲特的早餐習慣做比喻：

- 行為表面：市場不好吃便宜一點、市場好就加點配料，但金額差距其實很小。

- 核心含義：重點不在省下那 1 美元，而是用「小小的獎懲/儀式感」去對應市場好壞與自己的情緒狀態。

- 對投資者的啟發：很多決策其實是情緒管理與自我敘事，不完全是財務最優化。

30:25:虧錢時的自我懲罰心態（情緒連結到日常消費）

操做反思:主持人承認自己也會把投資表現與生活待遇綁在一起：

- 心理機制：虧錢/表現不好 → 產生「我不配」的感受，進而用少吃、吃便宜來懲罰自己。

- 風險：這種連結容易放大自責與壓力，讓情緒進一步干擾後續交易判斷。

- 可操作的提醒：辨識這類自我懲罰訊號，把它視為風險管理/停手休息的警示燈，而非合理化的投資邏輯。

30:46:小錢省不回保證金：重點是感受與族群差異

操做反思:主持人把「帳面波動/保證金」與日常花費做尺度對比：

- 現實層面：真正需要補保證金時，少吃一份 McMuffin 並無助於解決問題；小額節流不是解法。

- 心理層面：這些行為多半是情緒上的“感受”，不是財務上的“有效策略”。

- 人群差異：每個人的金錢觀與情緒連結不同（物以類聚），不必強求說服他人採用同一套。

41:06:台灣電動車發展提問與鴻海子公司買下納智捷新聞

市場新聞；提及標的:聽眾詢問主持人對台灣電動車產業發展的看法；主持人回應開頭即提到「鴻海集團子公司買下納智捷」的新聞，暗示後續將圍繞 *鴻海* 與 *納智捷* 在台灣電動車／車用產業的動態與市場解讀（你提供的逐字稿在此段落僅截到開頭）。

44:20:保險與槓桿風險管理（旅遊險/高槓桿保險）

操作原因:本段出現的唯一偏「金融/風險管理」訊息是保險配置：

- 聽眾提到主持人先前談過「保險建議高槓桿保險就好」（暗示用保險作為風險承擔/槓桿風險的管理思路）。

- 主持人回覆出國保險多採「信用卡刷卡後自帶旅遊保險」的方式，未特別另購（屬於成本/便利性考量的風險管理選擇）。

※本段未出現股票標的、交易進出、或明確市場新聞。

48:31:RFID 在缺工情境的採用擴張

市場新聞:重點整理（只保留市場資訊）：

- 核心題材：在「人力短缺」背景下，RFID/電子標籤可望在醫療、倉儲、零售、農業等場域加速滲透。

- 需求邏輯：用自動辨識與即時盤點取代大量人工清點，提升效率、降低人力成本。

- 投資觀察：若台灣供應鏈能切入國際大客戶/系統整合案，才更可能轉化成實際訂單與營收。

48:31:提及標的：*Impinj* 與 RAIN RFID

提及標的:重點整理：

- 主持人表態：認同 RFID/電子標籤趨勢，並提到過去曾聊過「Impinj（口語近似 impinge）」相關概念。 - 對應可能標的：美股 *Impinj*（NASDAQ: PI）屬 RAIN RFID 生態系關鍵供應商（如 tag chips/平台等）。

- 延伸脈絡：主持人將 RFID 與「電子標籤/電子紙」等零售數位化趨勢並列，暗示應用場景相通（智慧零售、資產追蹤、供應鏈可視化）。

49:00:RFID 盤點流程從人工到感測掃描

市場新聞:重點整理：

- 技術帶來的直接效益：在約 10 公尺範圍內以感測/讀取設備快速盤點，取代「拉出來逐瓶數」的人工流程。

- 產業意涵：倉儲/零售/物流等高頻盤點場景，RFID 可用「效率提升」做為導入ROI主軸。

- 對供應商的利多：讀取器/感測設備、標籤與系統整合需求同步成長。

49:22:台灣供應鏈機會：模組/手持讀取器有做但關鍵在訂單

提及標的(推測):重點整理：

- 主持人結論：台灣「有人做」RFID 模組/手持讀取器等環節，但是否能變成投資機會，取決於能不能拿到「大客戶/大訂單」。

- 風險提醒：訂單可能集中在少數幾家（市場集中度高），所以不是有供應能力就一定能受益。

- 可能對應台灣標的（依原文語意推測，非節目點名）：

  - *欣技*（CipherLab，6160）：有手持式 RFID 讀寫器/方案線。

  - *精聯*（Unitech，3652）：RFID 產品線涵蓋讀取器/標籤等端到端方案。

  - 鴻海集團旗下 *MTI*：提供 RAIN RFID embedded reader modules / SiP（與 Impinj reader chips 生態相關）。

49:22:應用擴散：機場等公共場域的 RFID 滲透

市場新聞:重點整理：

- 主持人觀點：認為 RFID 未來應用機會大，且已在機場等場域出現「大量存在」的跡象。

- 市場解讀：當公共/大型營運場域落地，通常代表解決方案成熟、可規模化複製，對供應鏈需求更穩定。