第一步：數據視覺化整理
晶豪科一 (30061) - 完整即時監控圖表
【可轉債 (CB) 文字補充資訊】
- 發行日期： 2023/10/27；到期日期： 2026/10/27。
- 原始發行總額： 10 億新台幣（10,000 張）。
- 目前轉換價格： 85.1 元 (原 85.6 元，因除息調整)。
- 擔保狀況： 無擔保。
- 最新狀況： 截至 114 年 3 月底，僅 1 張執行轉換。
核心財務數據趨勢圖
單位：百萬元新台幣（EPS 與股價除外）
註a：ROE 採單季稅後淨利 / 期末權益計算。
註b：114 Q3 本益比計算基礎：2025/12/26 股價 105 元 / 過去四季累計 EPS (-2.42元)，因數值為負，實務上常以預估全年轉盈後的預期本益比視之，或顯示為 N/A。此處依 113 全年 EPS 1.8 元計算約 58 倍，若依最新轉折趨勢則約 43.4 倍。
獲利能力走勢圖 (三率)
【財務數據彙整表】
【近 4 季存貨與應收帳款風險監控】
第二步：長期趨勢解讀
1. 營收引擎檢視 (成長性分析)
- 三年軌跡： 營收呈現 「衰退後緩步築底」。112 年因全球消費電子疲軟與升息壓力，營收年減 26.68%。113 年略微回升 13.47%，但 114 年上半年受台幣升值與景氣低谷影響再度回落，直至 114 Q3 才展現 QoQ 與 YoY 的雙成長。
- 成長力道： 在過去 11 個季度中，僅有 2 個季度（113 Q1, 113 Q2）營收年增率大於 20%，顯示高成長動能尚未常態化。
- 動能變化： 最近四季的營收增速跟三年前（2021-2022 缺貨潮）相比處於 「失速後的低位盤整」。不過 114 Q3 營收季增 8.78%，且 11 月營收創 41 個月新高，顯示動能正在 「加速回溫」。
- 庫存與應收款風險： 最近四季存貨佔資產比維持在 44%~48% 的高點，遠高於 110 年繁榮期的 30%。114 Q1 出現「營收衰退但庫存創高」的惡化現象，但在 Q3 已隨市場回溫逐步去化。應收帳款佔總資產比率約 9.5%，佔股本比率約 56%，隨營收增加而創新高，但目前帳齡多為未逾期，風險尚可控。
- 合約負債： 114 Q3 合約負債佔比極低（約 0.1%），主要為預收貨款，對未來營收爆發力貢獻有限，營運仍高度依賴即期市況與合約議價。
2. 獲利能力檢視 (經營效率分析)
- 三率走勢： 過去三年呈現 「劇烈波動」。112 年為「三率三降」的低谷。114 Q2 受到台幣暴升與價格壓力再次陷入三率齊跌。但 114 Q3 呈現強勁的「三率三升」 (QoQ)，毛利率從 3.85% 跳升至 12.92%，代表競爭力隨市況好轉而回升。
- 本業獲利： 營業利益率最高點發生於 110 年（約 24.6%），最低點為 112 Q2（-15.85%）。目前正處於 「谷底翻揚」 階段，法說會預期 114 Q4 本業可望轉虧為盈。
- 背離警示： 114 Q2 出現 「營收年減但獲利重挫」（EPS -2.59），主因匯率損失與利基型記憶體跌價速度快於產能調整。
3. 股東回報 (ROE)
ROE 在 110 年曾達 48.5% 的巔峰，112 年因虧損轉負（-11.3%）。113 年雖回正但微弱（約 5%），114 Q2 又因重虧轉負。整體 ROE 未能維持穩定，主要受記憶體景氣循環高度影響。
第三步：商業模式與商業價值
- 產業鏈位置： 晶豪科為 原廠/製造商 (Fabless IC 設計公司)，擁有自主研發核心技術，主要將產品交由力積電等代工廠生產後銷售，對特定利基型產品擁有一定的定價權。
- 產品結構： 記憶體 IC 佔營收約 90% (含 DDR2/3/4, Flash, MCP等)；其餘 10% 為類比 IC (Audio/Power)。
- 區域依賴： 亞洲(非台灣) 佔營收約 55-61%，台灣佔 38-44%。主要風險在於 「匯率風險」 (美金計價) 與 「地緣政治關稅」 (產品多經由亞洲組裝銷美)。
第四步：綜合診斷結論
- 生命週期判斷： 處於 「衰退重整期後的復甦階段」。公司正經歷利基型記憶體供需失衡的調整，並積極轉向邊緣 AI 等新應用。
- 風險提示： 最大財務隱憂為 「獲利穩定性極差」 與 「高庫存資金積壓」。獲利高度受新台幣匯率變動與主流大廠產能移轉之排擠效應影響。
- 關鍵轉折： 114 年第 3 季 為重要好轉轉折。量價同升、存貨跌價損失回沖、毛利率大幅回升，結束連續兩季的重虧。
財報附註：
- 重大承諾： 與供應商簽有「產能預約協議」，需預繳保證金以確保晶圓取得。
- 或有負債： 無重大涉訟或訴訟賠償。
- 期後事項： 114 年 1 月通過與台新、北富銀等銀行團之 30 億元聯貸案，將用於充實營運資金與償還債務，顯示財務信用獲得銀行團支持。
第五步：股東持股分析
1. 領導層：
- 董事長暨總經理：張明鑒，交通大學電子所碩士，曾任職於世界先進。
- 核心幹部： 戴永文（技術長）、張冠群（副總），均具備資深半導體學經歷。
2. 大股東持股：
- 前三大股東：捷詠投資 (4.55%)、陳興海 (2.94%)、張明鑒 (1.93%)。
- 法人大股東多與經營團隊相關（如捷詠投資之董事長為陳興海）。
3. 股東人數與持股變化：
- 總股東人數約 75,711 人 (截至 113/04)。
- 持股 400 張以上大股東人數約 40-50 人，持股比例集中度約 30%。
- 持股 10 張以下小股東人數約 6.8 萬人，佔股權比重分散。近一年大股東持股相對穩定，未見大規模調節。
4. 可轉債與私募：
- 近三年 無私募。
- 可轉債： 112 年 10 月發行「晶豪科一」(30061)，金額 10 億元，採無擔保發行，目的為償還銀行借款。
第六步：管理層展望 (2026 年)
根據最新法說會與相關報導，管理層對 2026 年上半年持「樂觀」態度：
- 訂單能見度： 傳統 DRAM (DDR3/DDR4) 受 AI 需求推申 HBM 轉產影響，產能被排擠，供需結構趨於吃緊，訂單能見度已延伸至 2026 上半年。
- 價格走勢： 預期 DDR3、SLC NAND、NOR Flash 將於 2026 Q1 起啟動 「補漲潮」。
- 新佈局： 邊緣 AI 應用的 aiPIM 架構 進入研發設計階段，預計 2027 年 Tape-out，這將是中長期的核心成長標案。
- 風險點： 需觀察關稅政策對亞洲客戶終端產品（銷美）的影響，以及台幣匯率是否持續干擾獲利。
【財務分析總結：冬去春來】
晶豪科目前的財務狀態如同「融雪後的暖春」。雖然帳上仍有高額庫存與匯率帶來的傷痕，但隨著大廠產能轉向 AI 伺服器，留下的利基型市場缺口正成為公司獲利的沃土。
比喻： 記憶體產業就像一個大池塘，當主流大廠（巨鯨）都游向深海的 AI 區後，岸邊的利基型小池塘（DDR3/DDR4）水位下降導致乾涸（缺貨），而晶豪科正是在此時收穫最豐的業者。
本報告內容僅供參考，不構成投資建議。投資人應根據獨立判斷進行決策。
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