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各位好,我是台灣黑手,黑手的黑,黑手的手,今天講的是一台 SAMSUNG A30 ,客戶描述是無法開機,拿到手機先針對主板上電,觸發後電流是大約維持在 100ma 左右

因為主板零件,大多都背蔽避板檔住,所以我只能先斷開外圍後進行測量

主要我從 HDC7001 的下方元件,針對 1.8V / 1.2V 等等數路供電測量,發現部份供電是不出的情況

從電路框架來看,主供電是分別由兩顆 PMIC 組成的,我優先考量的是右側那顆 IF_PMIC,因為這顆主要先吃 BATT 進行轉換

接者我看了一下元件分佈圖,找到 S2U 的供電晶片後,將蔽避板切開,一開始考量是用吹開,後來看完元件分佈圖後,還是決定用切的

因為 U5003 跟 UME5000 貼的太近,而 UME5000 就是 FLASH,用吹的基本上會爆,而且機率很高,如果只是 AP 我還覺得沒差,因為 AP 比 FLASH 耐吹的多,如果要動 FLASH 那風險自然增加不少,所以最後決定用切的

先將 U5003 取下

可以從圖片中看到 U5003 的晶片內部己經有爆米花出來,可以說是廢了

準備好一顆重封的晶片,雖然不比原裝原封的,但我買了三顆,應該總有一顆能用

更換新的主供電後,果然開機了

驗身一下 A30 無誤,說話這個佈景主題的字型還蠻可愛的,保資料救援,自己動手,豐衣足食!













