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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台小米11Ultra 5G 的手機，故障現象如下，就是 WIFI 跟熱點無法使用
該機沒有送修過，也還好是沒修過的，不然情況就難說了，先上加熱墊將背面膠軟化
拆機我們就略過了，小米 11Ultra 採用的是雙層板，在拆焊的時候，夾俱盡可能不要直去去頂到中心線的位置，不然高速加熱時，容易分開
先將一側打磨開，做為下刀點，當然其實不打磨一樣能拆，就是除膠會比較廢時，之前我也試過全檔不下的方式做，除膠太廢時，因為一直看不到側面
會將記憶體與處理器卸下，其它的基本上不會動到
接者將兩個核心大件與主機板的環氧樹脂清理乾靜
整理後就可以將處理器與記憶體植錫
完美的效果如下
先將 SM8350 用 420 度回焊與主機板上，在將記憶體堆疊到處理器的上層即可
溫度一樣可採用 420 度，將記憶體回焊，溫度部份主要還是看錫漿的溫度是屬於那種的，常見的錫有130、138、158、183、196、210、220、230、270 等.......
雙層處理器安裝完成後，塗抹適量的散熱膏於上方
貼上散熱銅，並且在螺絲孔的位置開孔
成果如下圖
雖然我包膜刀工還好，不過開個孔還是沒問題的，圓角都可以切出來
裝機，測開機，測 WLAN 均正常，自己動手，豐衣足食！
