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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 小米11Ultra，這台小米的故障是無法打電話，插卡有反應，但 3G/4G 都不出，而且這台回來第二次了，我前一陣子，修了蠻多的小米11Ultra 跟小米11，唯獨就是這台來來回回幾次，而且它回來的問題，跟我修的都完全沒有關係
完修後約一個月，客戶跟我反應，手機突然不開機了，雖然這不是我原本維修的故障，本就不在我保固範圍，但態度還是要拿出來，所以我就收了回來，看了一下，處理器虛焊，跟客戶溝通了一陣，我把處理器換成有鉛錫 183 度，然後打了兩層不同位置的散熱膏，其中一個還是比較貴的那種，然後上銅箔，最後到中框外圍，上 UV 膠固定，裝機起來用魯大師跑燒機 45 分鐘三回合，魯大師顯示最高溫度在 55 度，最低在45度，三回合之後，再跑 3dmark 測機完全沒有問題，我就交機了，大約一週客戶跟我連絡，說手機又有問題，不能打電話了，原本還行用，後來就不行
我暫時也不知道說什麼，第二次發現的故障，跟我前面修的兩次，都是不一樣的故障，我只好再請對方留下來，測開跑了一下，確實是有 IMEI 無服務
在怎麼樣，我也不覺得處理器有問題，才一週就高溫氧化不太可能吧，而且我是有鉛錫，延展性照理比我原本用帶銀的來的好才對，所以我將中層拆了下來，結果小米這也是留給我一個坑，分層散熱膏就把主供電一起拔下來了
好吧！這樣就從無服務變成不開機了
算了，這也不是第一次被小米挖的洞跳了，這個雙層板操作，我是錄成教案影片，就不另外拍照，用截圖的了，先將上下層托掉，然後開始植中層
這個操作可不比，各位 APPLE 的植錫平台那麼好操作
沒有平台的輔助，採用的是脫网植錫，用熱風槍去加熱，也有大平台的加熱板，用不太習慣，就沒用了
然後將下層板整理好後，助焊劑上去開始預熱
預熱完成後，開始上下層板對位，小米這種外框都有標線的，雖然比較大片，但線對到位，一般不會有什麼大問題
修是一定修的好，這個從一開始，我就沒懷疑過，但總不可能，每次故障都跟我之前修的不一樣吧，這也是最後一次修了，再回來我就要退費了，讓客戶去找更強大的師傅處理，我是真要投降了，我收這筆費用，做到這樣，也算是仁至義盡，自己動手，豐衣足食！
