台积电称无需ASML新机器也能制造下一代芯片

台积电表示，开发中的A16芯片制造技术无需依赖ASML的最新高数值孔径极紫外光刻（high-NA EUV）设备。

技术与成本评估：在阿姆斯特丹的一场会议上，台积电业务开发资深副总裁张晓强指出，尽管高high-NA EUV技术可以将芯片设计尺寸缩小三分之二，但其高昂的成本和现有技术的可靠性是公司需要权衡的因素。台积电是ASML现有EUV机器的最大用户，这些设备的成本为2亿欧元，而新型高NA设备的价格超过3.5亿欧元。

产业影响：ASML作为欧洲最大的科技公司，在光刻系统市场占有主导地位，这些系统利用光束来创建芯片的电路。光刻技术是芯片制造中提升性能的关键技术之一，也是芯片设计尺寸能达到的限制因素。

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