晟鈦2025年前三季營收達7.33億元，年增15%，磷銅球貢獻64%新高，受轉單與銅價推升。但Q2匯率升值致淨利負14.38%，前三季合計虧損主因匯兌與成本上漲。財務負債比低於30%，Q4新設備上線，景氣回穩下優化產品組合，預期獲利改善。
主要客戶及競爭對手
類別內容主要客戶PCB全製程：3M、Acer、Coretronic、FHT、Compeq、Foxconn、EMC、GCE、Nef、國立台灣大學、KCE、Chin Poon等。磷銅球與鑽孔代工：華新麗華、Nan Ya等PCB大廠，涵蓋軍用、醫療、航空、安防、消費、工業、車用領域。競爭對手磷銅球：台灣僅兩家國內廠（晟鈦為主），進口廠商已倒閉。PCB與鑽孔：富榮綱(3115)、昇貿(3305)、東又悅(3503)、正勛(3524)等中小型PCB廠。
投資亮點與風險
投資亮點
- 磷銅球寡佔優勢：台灣市場僅三家，一進口廠倒閉帶動轉單，Q3佔比達64%歷史新高，銅價上漲直接推升營收。
- 營收穩步成長：前三季年增15%，Q3達2.55億元季增4.75%，10-11月持續上揚，受景氣回穩與AI訂單帶動。
- 財務體質健全：負債比維持30%以下，銀行額度使用率低，資金彈性高，提供緩衝應對波動。
- 全球客戶多元：銷售涵亞洲、歐洲、美洲、澳洲，應用廣泛於高階領域，具ISO 9001、14001、IATF 16949認證，提升信賴度。
投資風險
- 匯率波動：以美元計價資產為主，台幣升值致Q2巨額未實現損失，前三季合計虧損主因，未來貶值趨勢雖利好但不確定。
- 原物料成本壓力：銅價、金價、電價創新高，侵蝕毛利，Q3毛利率僅2.89%，傳產製造業普遍挑戰。
- 地緣與關稅影響：美國客戶受川普關稅策略影響，下單保守；全球供應鏈重組可能加劇競爭。
- 產業景氣循環：PCB非AI領域（如消費、車用）訂單力道弱，Q3出貨氛圍保守，易受電子業淡季衝擊。
重要觀察指標
- 營收與部門比重：追蹤磷銅球佔比（目標維持50%以上），月營收年增率（預期Q4延續成長）。
- 毛利率與淨利率：監測Q4毛利回升至10%以上，受匯率回穩與成本控管影響。
- 匯率走勢：台幣兌美元匯率（33以下有利出口），未實現匯兌損益。
- 原物料價格：銅價（LME A級電解銅）、金價、電價指數，影響生產成本。
- 產能利用率：新鑽孔機與AI加工上線後，日產能8,000 Panels執行率。
- EPS與負債比：季EPS（Q4轉正預期），負債比維持低於30%。
法說會重點摘要
I. 公司簡介
晟鈦股份有限公司（Cheer Time，股號3229）成立於1987年7月，2009年12月於台灣證交所上市，總部位於新北市新莊區瓊林南路305巷2號，另有桃園市蘆竹區南山路一段多處廠區。資本額6.4億元，員工人數212人。董事長為莊明理，總經理兼副董事長劉文禎。公司深耕印刷電路板（PCB）產業逾37年，主要業務分三大事業處：
- 磷銅球製造銷售：上游原材料，採購LME註冊A級電解銅板，生產符合RoHS規範、純度99.99%、磷含量400-650 mg/L的磷銅球，主要供PCB電鍍使用。台灣市場寡佔，僅三家廠商（兩國內、一進口），2025年Q2進口廠倒閉帶動轉單效益。
- PCB鑽孔代工：中游服務，日產能8,000 Panels（約28,000平方英呎基板面積），Q3引進新鑽孔機並導入AI加工，持續上線中，提升效率。
- PCB全製程：下游製造，專注FR-4、HDI及特殊基板，涵蓋小量多樣、急件生產。
銷售區域廣泛，涵蓋亞洲（台灣、北中南PCB大廠）、歐洲、美洲及澳洲，客戶分佈多元化。知名客戶包括3M、Acer、Coretronic、FHT、Compeq、Foxconn、EMC、GCE、Nef、國立台灣大學、KCE、Chin Poon等，應用領域橫跨軍用、醫療、航空、安防、消費性、工業用及車用電子。公司持有ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等多項國際認證，確保品質與環保標準，客戶信賴度高。2022年新團隊入主，完成長華合併搬遷，並以1.95億元收購寶光電子，強化PCB上游至下游整合布局。目前磷銅球為最大營收來源，佔比約55-64%，具垂直整合優勢。
II. 投資人注意焦點：財務與營運現況
A. 營收趨勢
2025年前三季合併營收7.33億元，年增15%，呈現正向好轉，雖Q1受過年影響，但整體動能優於去年同期。逐季細項：
- Q1：2.35億元（年增約38%）。
- Q2：2.43億元（年增約15%）。
- Q3：2.55億元（年增13.27%、季增4.75%），連續兩季成長。
成長主因：
- 銅價持續創新高，直接推升磷銅球售價與銷量。
- 磷銅球轉單效應：Q2進口競爭廠商倒閉，獲國內外轉單，Q3佔比達64%歷史新高。
- 景氣回穩：10-11月各部門營收持續成長。
然而，Q2後受美國關稅談判影響，客戶下單保守；匯率波動（台幣升值）加劇出口壓力。公司出口以美元計價，銷售範圍廣但美國市場敏感川普關稅策略，可能帶來訂單變化。
B. 部門別營收比重
Q3部門分類：
- 磷銅球（P-Copper）：64%，創高，受轉單與銅價雙效應。
- PCB全製程：約20-25%，聚焦FR-4 HDI與特殊基板，AI相關訂單帶動但消費/車用領域力道弱。
- 鑽孔代工：約10-15%，日產能穩定，新機引進後AI加工上線，提升競爭力。
整體而言，磷銅球為營收支柱，佔比從2024年的55%升至2025年Q3的64%，反映上游業務韌性強。
C. 獲利趨勢
2024年產業低迷，但公司操作得宜，全年獲利正面。2025年轉為挑戰：
- Q1：毛利與EPS表現優異。
- Q2：匯兌巨虧，淨利率負14.38%，EPS負值。
- Q3：關稅後效應，客戶拉貨結束，出貨保守，稅後淨利-5,197萬元，EPS -0.08元。
- 前三季合計：稅後淨利負，毛利率2.89%，EPS累計負。
虧損主因：
- 匯兌損失：公司資產（現金、應收、存貨）多以美元計價，台幣快速升值致未實現損失達數億元，雖有自然避險（海外美元採購）但有限。Q3後台幣貶值，累積損失大幅降低，Q4結帳關注匯率走勢。
- 生產成本上漲：銅（PCB基板、電鍍、磷銅球原料）、金（表面處理如金手指板）及電價創新高，侵蝕毛利。即使夏季電價結束，仍持續壓力，對傳產製造業為共通挑戰。
- 業外損失：Q2提早認列壓核廠投資虧損（Q3-Q4收掉）。
儘管獲利承壓，Q4評估為未實現損失，美元收入持續進帳，有助緩解。
D. 財務體質健全
自2022年Q1新團隊增資3.89億元，償還銀行借款後：
- 負債比率：維持30%以下。
- 銀行借款使用率：三成以內，具強健銀行團支援，資金調度彈性高。
- 資金操作：先前吸收美元轉定存或優利操作獲收益，現階段降低風險，緩降美元部位，避免Q2重演。
- 整體結構穩健，即使Q2損失，仍有餘裕應對世界變局。
III. 2025年營運說明與未來展望
A. 整體營運挑戰
- 匯率因素：出口商共通痛點，前三季虧損主因台幣升值，類似企業普遍面臨。
- 成本衝擊：銅、金、電價高檔，雖匯率回穩但已侵蝕毛利。
- 景氣氛圍：Q3 PCB非AI領域（如消費、車用、醫療、安防）訂單進度低，關稅後客戶保守。
B. 產業景氣回穩與內部強化
- 新設備上線：Q3底完成鑽孔機校驗，Q4正式運作；AI加工持續導入，提升鑽孔效率與精度。
- 產品優化：樣品轉量產比重增加，強化生產管理，調整組合聚焦高毛利HDI與特殊基板。
- 營收動能：10-11月公告顯示成長，預期Q4延續。
C. 前瞻資訊
- 時間規劃：Q4新產能全開，AI代工上線，預期12月起貢獻營收；2026年上半年評估匯率穩定後，獲利轉正。
- 新產能：鑽孔日產能維持8,000 Panels，但AI優化後產出效率提升20%以上，降低人力依賴。
- 新產品/服務：無重大新品公布，但強調優化現有產品組合，擴大AI相關PCB訂單；磷銅球維持寡佔，探索綠色電鍍應用。
- 全球布局：持續分散客戶風險，澳洲/歐洲市場成長潛力高，受惠供應鏈重組。
IV. 總結：短期與長期趨勢分析
短期趨勢（Q4 2025至2026上半年）：營收預期維持成長，受益銅價高檔與轉單餘波，Q4毛利可望回升至5-10%，受台幣貶值（近期33附近）與美元收入緩衝匯兌損失。新鑽孔機與AI上線將提升產能利用率，10-11月已見端倪，但需警惕電價續漲與關稅不確定性。若PCB消費訂單回溫，EPS可望轉正；反之，淡季效應可能壓抑動能。整體，短期聚焦成本控管與匯率避險，財務穩健提供安全墊。
長期趨勢（2026年後）：PCB產業受AI、5G、車用電子驅動，HDI與特殊基板需求強勁，晟鈦垂直整合優勢（上游磷銅球至下游全製程）將放大獲利槓桿。全球供應鏈重組利好台灣廠商，客戶多元化解地緣風險；認證與經驗支撐高階應用滲透。挑戰在於原物料波動與競爭加劇，但寡佔磷銅球業務提供防禦。預期2026年營收年增10-15%，毛利穩定15%以上，長期轉型AI加工與綠色製造，將強化競爭力。整場法說強調匯率回穩與設備上線為轉折點，無重大資本支出計畫，維持保守操作。
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