3413京鼎－券商報告閱讀心得

Summary：PER 15x ~ 17x

京鼎是鴻海(2317)集團旗下的公司之一，為半導體前段製程設備模組及零組件製造商， 主要為美商應用材料（Applied Materials）提供半導體薄膜及蝕刻設備之模組與關鍵零組件代工，近年投入備品製造及擴大維修服務，總公司設立於新竹科學園區竹南基地，中國大陸目前則有上海廠及崑山廠，而美國則為業務中心。

根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020上半年全球晶圓廠資本支出將受疫情影響，較去年同期衰退雙位數，不過隨著疫情減緩，下半年投資金額將逐漸回溫，雖然2020全年仍預估有衰退，但2021年將成長到歷史新高。

而京鼎於2020年第一季受惠於貿易戰客戶拉貨影響，營運表現超乎預期，而其主力客戶第三、四季展望依舊樂觀，加上母公司鴻海集團積極布局，朝向垂直整合並以成為提供解決方案之供應商為方向，京鼎可望受惠於此兩大利多，故各家券商紛紛調升其評等，預估公司今年營收可達87.79億~94.11億元、毛利率預估提升至23.67%~24%、EPS則預估提升至12.3~13.43元，並給予本益比15~17倍之評價。

京鼎在產業鏈中所屬的位置可說是非常微妙，在中、美各自發展自己的「矽盾」時，身為設備商的供應商可說是穩定又競爭激烈，穩定是指大多數高科技產業的設備商大多為寡占，尤其是半導體，能獲得設備商的認證，進而成為其供應商可說是在產業鏈中有一席之地；另一方面，這塊領域的競爭又非常激烈，面對國外的削價競爭，將侵蝕公司的獲利。

但我認為半導體產業在可見的未來還是穩定成長，且公司為產業中的龍頭集團成員之一，可用其技術、解決方案及集團資源等高附加價值優勢爭取訂單，讓獲利持續成長。