【政政有詞】中美晶片戰轉向?

從中美高層互動來看，科技戰也許能暫緩。但中國晶片前景仍待觀察

主筆：臺大政治 林廷昱

華為近日推出的Mate60 Pro系列搭載具7奈米效能的晶片，引起對於晶片的關注(圖源：Reuters)

華為手機搭載7奈米效能晶片

中國曾經最重要的手機製造商華為近日推出最新手機系列華為Mate 60，其中最受矚目的是搭載海思麒麟9000s晶片的旗艦版本。據彭博社委託半導體研究公司Techinsights的調查指出，此次華為所使用的晶片由中芯國際所生產，具有接近7奈米晶片的效能。

值得注意的是，自2019年起，美國政府即以華為可能妨害國家安全為由，禁止美國企業甚至是外資企業供貨給華為，使得華為的晶片研發技術停滯、資通技術倒退。而此回的Mate 60 Pro 技術升級是否暗示中國能在先進製程上達到自主、跳脫管制相當值得關心。

中國晶片業面臨的限制

美國去年頒布《晶片法案》(CHIPS and Science Act) 後，投資數百億美元在半導體人才培育、企業補貼、企業融資上頭，增進美方的競爭力。但除了提升技術以鞏固美國在科技界領導地位外，法案中對於美國在戰略上的最大對手─中國也有若干限制。其中對於中國科技業較為不利的包含：

(1)禁止向中國企業出口先進製程晶片，以削弱其製造能力 (2)敦請盟國拒絕向中國提供高敏感設備與材料，例如EUV(極紫外光微影設備)，使中國在半導體領域難以自主研發 (3)限制獲得美國政府資金的企業不得在中國擴充先進製程產能超過5%；28奈米或更成熟製程超過10%。 ​ 這些都迫使中國必須想辦法與西方脫鉤，否則資通訊技術皆會仰賴西方。

《晶片法案》資金分配圓餅圖(圖源：Forrester)

美方的態度

美商務部長雷蒙多與中國代表何立峰(圖源：BBC中文)

華為推出手機的時間正與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)訪華的最後一天重疊，有論者認為其是否為中方與美方的某種宣示。

但自Mate 60 Pro上市後，美方的行政部門並無再規劃新一波對中的科技制裁，商務部僅在9月初頒布《晶片法案》的最終施行細則，主要限制是關於產能擴充部分；反倒是國會有議員擔憂中方是否有以影子生產鏈來規避美方制裁的可能。 雷蒙多在訪華的發言中提及仍會在不影響國家安全的前提下，向中國出口成熟製程的晶片作為一般的生產用途。

值得注意的是，美方近期的發言逐漸從鷹派轉為鴿派，提及中美兩國的生產不會脫鉤，這或許是美方有意傳達的外交訊號。 對於雷蒙多的中國行，雙方皆形容此次的對話為「開放，且實質性的」，且雷蒙多也與中方表示希望可以促進一個可預期的、透明的經商環境，以保障外資企業在中國的投資。最後，美方也與中國建立了商業方面的資訊交換管道，是近年來中美兩國間較為正向的一次互動。

我們的觀點

1.中國晶片產業前景待觀察

相較於往年華為會有新產品發表會，本次華為直接推出商品，對新技術的應用相當低調。有論者指出在各國受限於設備出口禁令的情況下，中國僅能倚賴尚未受禁止的深紫外光(DUV)曝光技術製造晶片，但DUV製造的缺點在於無論成本與良率表現都較EUV低落；對於海思麒麟9000s晶片是否能穩定地生產此類晶片，市場多持保留態度。

2.自主生產鏈對中國的意義

在理解習近平的社會主義路線時，需要將民族主義納入觀察。《中國製造2025》政策的前言提及，自主生產是中華民族偉大復興的重要一環。且相較於華為的低調態度，中國官媒與相關學者對Mate 60 Pro的發展持相當正面的態度，甚至是以宣傳的方式慶賀中國的技術得以自主。

但我們從晶片生產的三大組成─IC設計、晶圓製造、封裝測試來觀察中國的晶片產業，可以注意到中國的設計和封裝在過去仰賴產業分工，有較佳的表現；但相對地在晶圓製造方面，中國不僅面臨到各國不出口先進製程晶片，更重要的是研發人才短缺與關鍵生產設備的缺乏。 縱然中國近年在「國家積體電路產業投資基金」陸續投入上兆台幣資金，以其「發展型國家」的經濟發展模式投入晶片自主生產；長期來看或許還是會落後給同樣在進行補貼與禁令的歐美國家，因此對於中國ICT產業的前景仍待觀察。

3.美方的戰略目標或已達成

前澳洲總理陸克文(圖源：Asia Society)

前澳洲總理陸克文(Kevin Rudd)提出了「管控的戰略競爭」(Managed Strategic Competition)的構想，意指中美兩國在關係上的確呈現競爭關係，但會在互動過程中使另一國知道自己的紅線領域(例如台灣主權)，建立護欄，降低因為誤觸對方核心利益而爆發衝突的可能性（國際關係稱為Commitment Problem)。

自拜登政府上台以來與中國的交流中，我們能自其語彙如尋求競爭而非衝突、建立護欄等觀察到美方未必意圖全方位封鎖中國。 以半導體生產為例，美方的態度從早先拜登的強硬發言轉為聚焦在限制中國於量子電腦、人工智慧、軍事科技等方面的先進製程；相對地，在成熟製程的晶片上，中國所受到的制裁則較輕。同時，無論是在今年數度有美方高層訪華、或是G20時拜登與中國總理李強私下會面討論經濟問題，都可以看出中美兩國或許已走出關係的最低谷。

未來也許能觀察中美兩方的競爭是否會從半導體領域轉移至稀有資源的爭奪、南海主權等爭議，甚至在其他方面有軍事衝突風險。

資料來源｜外交政策雜誌、彭博社、華盛頓郵報、中國國務院、中央社、聯合報、半導體地緣政治學、矽島台灣的危與機等