轉自癌大貼文

此前是美光有望變成 HBM 一供，取代海力士

現在則是要幫 Intel 謀福利了

“ 貝爾德(Baird)分析師Tristan Gerra表示，據亞洲半導體供應鏈的討論，美國政府可能會介入，促使台積電(TSMC)派遣工程師前往英特爾(Intel)的3奈米/2奈米晶圓廠，運用台積電的專業知識確保該晶圓廠及英特爾後續的製造項目能夠成功運作。此外，該分析師補充，英特爾的晶圓廠可能會分拆成一個新實體，由台積電和英特爾共同擁有，並由台積電營運，這個新實體將獲得美國晶片法案的資金支持。

貝爾德指出，雖然目前尚未得到確認，且此項目的潛在完成可能需要很長時間，但這項舉措是合理的。分析師認為，英特爾將受益於顯著的現金流緩解，並將專注於設計和平台解決方案；同時，一個可行的晶圓廠最終可能吸引主要無晶圓廠公司轉向採用地理位置可靠的製造模式。

貝爾德對英特爾維持中立評級。​​​​​​​​​​​​​​​​“

https://markets.businessinsider.com/news/stocks/baird-notes-supply-chain-talk-of-intel-fab-spinoff-with-tsmc-involved-1034348664