1. 目前加權指數來到一個關鍵點,面臨前波反壓+上漲幅度來到低風險報酬比區間。另外8, 9, 10月都是統計上下跌機率比較高的月份,再加上陸陸續續公布的Q2匯損財報、上半年提前拉貨現象、消費性衰退與關稅議題,種種因素疊加造成修正風險上升。
2. 加權指這波上漲一共回測20MA 3次,如果有修正的話較高機率往下看季線支撐。但大架構上還是看長多,因此大盤修正時要積極觀察相對指數強勢的族群,等待機會買入。我推測應該還是AI中高成長的ASIC族群為Q4到明年的主軸,至於消費性電子或其他傳產內需就跳過不看。
3. 接下來操作開啟謹慎模式,積極停利停損,搭配多空頭排列架構做放空保護剩餘部位。
4. 預計積極觀察族群有: IP, PCB, CCL, BBU, HVDC, 散熱, 測試, ASIC伺服器組裝, 光通訊(Q4作夢行情), 機殼導軌, 高速傳輸, 台積建廠。
5. 短時間大跌、出現FTD或者出現跟進漲勢(連3紅K)時會考慮部屬正二。
1. 目前加權指數來到一個關鍵點,面臨前波反壓+上漲幅度來到低風險報酬比區間。另外8, 9, 10月都是統計上下跌機率比較高的月份,再加上陸陸續續公布的Q2匯損財報、上半年提前拉貨現象、消費性衰退與關稅議題,種種因素疊加造成修正風險上升。
2. 加權指這波上漲一共回測20MA 3次,如果有修正的話較高機率往下看季線支撐。但大架構上還是看長多,因此大盤修正時要積極觀察相對指數強勢的族群,等待機會買入。我推測應該還是AI中高成長的ASIC族群為Q4到明年的主軸,至於消費性電子或其他傳產內需就跳過不看。
3. 接下來操作開啟謹慎模式,積極停利停損,搭配多空頭排列架構做放空保護剩餘部位。
4. 預計積極觀察族群有: IP, PCB, CCL, BBU, HVDC, 散熱, 測試, ASIC伺服器組裝, 光通訊(Q4作夢行情), 機殼導軌, 高速傳輸, 台積建廠。
5. 短時間大跌、出現FTD或者出現跟進漲勢(連3紅K)時會考慮部屬正二。