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其實原篇章名是水冷基本架構，但是現在水冷也走到了直接液冷，為了避免混淆只好把他們區隔一下，這裡提的是較為傳統的冷板散熱，重點加強CPU散熱的類型，比起最新直接液冷類型，顯得比較像是過渡版了。
管子為了確保流量以及可靠度，其實不細，再加上配管用的配件，整個體積會膨脹的很快。然而機箱內部空間是固定的，還要飛其他cable,板卡,結構件...等東西，也不是都拿來放散熱模組就好，所以會說不是個理想的做法。
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世，高達500W的TDP，敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔，勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求，但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於，大到了不可接受的地步。
就投資的角度來說，目前空冷還是最大宗，水冷板佔比還很低(可能不超過10%)，但是有明顯增速，浸漠式基本上還沒商業化，要開花結果少說5-10年。水冷板基本上也是成熟技術，只不過以前沒用在這塊，同時因為產業分工模式不同導致權責區分困難。像是車電因為分包沒這麼細，品牌自己找工廠作，設計和測試自己來沒啥問題。但是我本來賣電腦的只要包我賣出去的電腦沒事就好，現在變成要提供整個solution，系統代工大概不會想幹，最後這事只能由品牌廠(或是FANG等級的 end user)自己跳下來。作法大概也就是壓著雙鴻或是奇鋐之類的廠商(或是現有作車電散熱的廠商)作水冷板，自己找其他包商弄配管和室外機，然後包成一個解決方案最後負責售後和維修。浸沒式也差不多，品牌廠包工頭找water tank廠商，但差別在於這次涉及介質改變，有能力作的廠商不多，之後就是water tank廠商自建的一條龍了。走水冷板，品牌廠可以抽維護稅，走浸沒，那可能稅會由品牌廠轉交給water tank廠商
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義；
Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置)
Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
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