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2024大選筆記
喬王老柯心不甘情不願的頒發證書給韓院長,達成藍綠世紀和解的畫面堪稱2024最美的一幕,未來四年大概就差不多是在這個格局下展開了。 國民黨54席,民進黨51席,民眾黨8席 "藍綠合",大選剛結束,一句網友不知道是不是玩笑話居然是要應驗了
2024-02-01
1
2023缺蛋危機
最近真的有感受到買不到蛋,去大賣場搶到一箱30顆,儼然成為英雄 都不敢看標價,30顆280,一顆已經堂堂逼近10元。 看新聞支離破碎的報導,總搞不清楚到底為什缺蛋,決定自己好好研究研究
2023-03-07
4
2026 CSIS 台海戰爭桌遊兵推筆記
首先看待兵推的重點並不是結果,而是設定與過程 實際狀況如何,只有打了才知道,但是兵推如模擬,可以一窺上下限 如果各種設定下都會發生的,那很高機率會發生 大家都覺得自家國軍很爛,但實際打起來才知道誰的比較爛 兵推使用共軍的"作題家武器參數",這是一項Buff 核子戰爭並沒有被納入兵推範圍(原因詳原文)
2023-01-10
4
在求職以前
Alice came to a fork in the road. “Which road do I take?” she asked. 愛麗絲走到了岔路口。"我該選哪一條路呢?",她問 “Where do you want to go?” responded the Cheshire Cat.
2022-12-23
4
職涯二三事
選校,選系,選工作,向來都是人生大哉問,以致古有明訓 "男怕入錯行,女怕嫁錯郎",或是今有名言 "選擇比努力更重要",都說明了這個問題影響有多大。 以個人經驗是,就算是入行了也還是常常在問自己這個問題,然後直到有一天發現,投入的成本以及人生階段已經不允許自己重頭開始的時候才會認清事實,人稱腳麻,開始
2022-12-23
0
在Icepak中實現環形熱源
在某些狀況下我們的熱源可能不是一個完整的形狀,像是甜甜圈型。 如下圖,如果我們想要實現的是如右圖的10W熱源,該怎麼做呢? 我們知道可以利用block來挖洞,但是要注意到網格優先級的問題。如果我們用3D block去挖2D source的洞,切齊是不行的,因為2D source的優先級較高。
2022-12-21
4
2022 年地方九合一大選筆記
台灣目前算是穩定兩黨制,什麼藍綠惡鬥或是藍綠對決都指的是同一件事。兩黨制本身也沒什麼問題,英國也是工黨和保守黨在玩,美國也是民主黨和共和黨在玩,尤有甚者,日本是自民黨獨大,但也還是能運作良好。 所謂兩黨制,本質上是地方諸侯掛靠政黨招牌,以此尋求更上級的政治代理人。 因此政黨也有自己的中央性和地方性,
2022-11-28
5
[網友信箱]-datasheet 上消失的功耗
某位網友提出了一個疑問: "我目前都是照著晶片的型號上網找datasheet,但大部分我查到的晶片datasheet都沒有詳細寫出功耗,請問一般大家在做模擬的時候是怎麼得到這些資訊的呢? "
2022-11-15
8
模擬的難題
準與不準,除了糾結於軟體本身,演算法,數值方法這些東西以外,其實更重要的是一個問題的複雜度。任何一套軟體,拿去做物理課本例題上面的簡單問題,都沒毛病,而且和實驗一致。但是為什麼模擬軟體能發揮的功能依舊有限?
2022-11-07
8
[網格]-Conformal mesh與Non-conformal mesh
這是一個利用structured grid 所切出來的conformal mesh 特色是,每一個網格與網格的交界處都很完整,一進一出,你丟我撿,臉貼臉。 這也是最一開始有限差分(finite difference)下的產物,原始但是快。
2022-11-03
8
機房冷凍空調系統: CRAC , CRAH
不同於一般室內空調,在恆溫濕度以及排熱量有著更為嚴格的要求,加上AI節電等功能所特化出來的一種產品。 根據冷卻媒介的不同又分成使用冷媒的和使用冷卻水 CRAC, Computer Room Air Conditioner 的縮寫,使用冷媒。 CRAH, Computer Room Air Handl
2022-11-03
1
台海戰爭筆記整理
資料來源: 阿姨劉仲敬,王立第二戰研所,易思安[中共攻台大解密],PTT軍武板友,新聞雜項 前言 戰爭建立秩序,秩序產生經濟,經濟追求自由,自由侵蝕秩序,秩序回歸戰爭,社會就在這幾個階段周而復始,主流的價值觀追求什麼,反映著我們所處的年代,上升階段的時候戰亂時代人們只想要和平,和平時代人們想要富裕,
2022-10-25
8
PCB joule heating 需要多久達到熱平衡?
燒板原因百百種,元件老化,過熱,短路,layout bottle neck…原因不一而足,只有一個共同點,就是死無對證。 擺在你眼前的通常就是屍體一塊,差別只在於你是不是目擊者,因此要重現通常很難,死都死了。 這次的模擬源自一個EE問過,"如果在這個條件下,板子可以撐多久?"
2022-10-21
5
如何將Icepak的結果輸出到Excel
由於Icepak是版權軟體,同時也不是屬於大家常用的軟體 提升結果的外部可讀性是一個蠻常見的要求 其中一個就是EE想要看“PCB板溫分布", 面對這種要求,一般來說我們可能只能給他們一張溫度分布圖, 如果想要數字,得要告訴我們位置在哪裡,我們再量給他們 我的老天鵝,你要量50個點我怎麼辦
2022-10-21
1
[網格]-Multi-level meshing in Icepak
Multi-level meshing 在Icepak當中扮演的是捕捉幾何輪廓的功能,一般來說如果幾何形狀不複雜,就是些圓形和方形的原件,啟用後也沒有變化是有可能的。 因為幾何太簡單,並沒有用到Curvature function 或是 Proximity function.
2022-10-21
0
PCB和Via有關的熱效應
在PCB 當中,和Via有關熱效應可以分作幾個方面: 1. 電流不經過Via, 但因為打了Via,而造成通道銅箔變窄 2. 因為Via的排列方式,導致每一顆Via經過的電流並不平均 模型以常見的Via32做測試,以截面積寬為361mil加載25A作為分析對象。觀察打了一組4x4的矩陣之後會有什麼狀況
2022-10-18
4
PCB露銅上錫的效果
有這麼一個江湖流傳已久的手法 "把solder mask開窗,露銅上錫可以幫助銅箔散熱" 說實在是,我本人很是懷疑,於是有了這次的模擬 結論是,還真有幫助,但是並不是幫助散熱,而是增加局部銅厚,幫忙減輕銅箔電流密度負擔。
2022-10-18
3
Intel 相關筆記
Project code name 根據 Tom’s Hardware 專訪,Intel貌似是為了保密的緣故刻意把命名搞得很複雜,讓不是內部人,常常不知道在搞什麼鬼。 “The goal for them is to get something people can understand what
2022-10-14
6
PCIE Add-in Card 相關筆記
Form Factor Card Length (DIM M): -Full Length: 312mm -3/4 Length: 254mm -Half Length: 167.65mm Card Height (from gold finger to top edge): -Standard H
2022-10-14
0
簡易公差堆疊
製造公差是你總是會碰到的東西,因此設計時沒有適當考量下很容易發生問題。 不談電子產業,光是我從網路買回來的DIY家具就常常有組不上去的問題,這很明顯就是公差太大。大東西尚且如此,小東西更是得斤斤計較了。 在計算公差堆疊的時候的基本邏輯是: 目標尺寸鏈 -> 決定計算方法 -> 設定公差或是設定設計
2022-10-14
0
在空冷散熱之後
隨著新一代Intel Birch Stream-AP的問世,高達500W的TDP,敲碎了空冷散熱的希望。雖然Eagle Stream 與 Birch Stream-SP 350W的負擔,勉強地用EVAC增加吃風面積達到了要求,但是不可避免的讓Heatsink一路的長大。終於,大到了不可接受的地步。
2022-10-11
5
冷板散熱基本架構 (Cold Plate Liquid Cooling)
其實原篇章名是水冷基本架構,但是現在水冷也走到了直接液冷,為了避免混淆只好把他們區隔一下,這裡提的是較為傳統的冷板散熱,重點加強CPU散熱的類型,比起最新直接液冷類型,顯得比較像是過渡版了。
2022-10-11
3
[建模]-IC module in Icepak
在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法: 1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor 2. CCM IC module 3. CCM Vendor model 其中運算最快的當屬熱阻模型,因為內部網格不求解,只有表面與Junction間的關係
2022-10-07
4
DRAM 的熱相關參數
在開始之前,可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 : IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC 記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒 容量越大的記憶體,基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同,這邊參考的資料是美光的。 D
2022-10-07
5
投資之路的第一個10年-紀實
(紀錄於2022.10) 給澄澄: 這是老爸在戰場上廝殺的親身經驗,未來你很高機率也會踏進這個圈子,畢竟我沒看過幾個上班族沒碰過股票。透過記錄下這些紀實,希望你能對這個市場有著更務實的理解。現實既不像書上寫的那麼美好,也不像有些人想的那麼恐怖,與風險為伍是一輩子的事。我們只是汪洋中的一艘小船,有能做
2022-10-06
5
PCB Layout 對晶片溫度的影響
在這兩篇曾經提過PCB Layout對於晶片溫度有著不小的影響: IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 這篇透過3種狀況來比較其表現,分別是: 載入真實線路,等效熱傳導係數,以及一整塊FR-4,分別對應Rjb從大到小,讓大家用模擬感受一下
2022-10-04
6
IC的熱相關參數: 各項溫度規格
對IC來說,熱是可能致命的,也因此對於溫度有著許多規格,但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義; Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置) Ambient Air Temperature: 環境溫度,但是其實在不同協會中定義略有不同,
2022-10-04
5
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
熱傳遞路線 一個典型的IC封裝大概長這樣,下面是內部結構和背面的示意圖 於是經過簡化後,一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型 以晶片為發熱體,熱的路徑可能從樹脂走,可能通過PCB走到背面,可能走Lead frame,或是各種意想不到的方式,但是主要的路徑是以下這兩條 按照這個簡化模型的熱阻
2022-10-03
7
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達,簡單好記因而獲得廣泛流傳,但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。 而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性,因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
2022-10-03
2
[網格]-Icepak中的風扇網格特性
Icepak中,提供了許多的物件方便使用,有PCB模組,有Block,有隔板...等等。其中風扇模組,算是一個比較特別的東西。他模組化的不只是設定,還包含了上下游的網格。
2022-09-28
4
[建模]-風扇建模
系統模擬有一個好處是,我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻,去找風扇操作點,以此作為依據,從而得到溫度的結果,避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事,但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測,在東西出來以前,你又想要有參考基準,這會是卡死的迴圈。
2022-09-27
6
風機概述
風機的風是透過扇葉旋轉,創造出兩端的壓力差,進而推動空氣。 然而,系統散熱和我們平常吹電風扇不一樣,機箱裡常常是堆滿東西造成所謂的系統阻抗。於是乎我們可以想像,風機的壓差是我們輸入的能量,會等於出系統剩下動能加上被系統損耗的能量。
2022-09-26
6
[求解]-求解失敗的可能原因
其實說起來是模型,網格,問題本身任何一個地方出了問題都會導致求解失敗。 而失敗有兩種,一個是建模錯誤導致Error,那就連開始都沒辦法,另一種就是常見的迭代發散,發散又分震盪發散,或是一開始就突破天際的發散。 至於為什麼分類到求解,因為我們總是到求解階段才會發現。
2022-09-23
7
[建模]-系統建模
分類原則請參照這篇 狹義來說,我們把建模視為幾何建模的簡寫,但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為,風扇行為,所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型,那就會有流的建模和熱的建模。 雖然說是流體建模,但是實際上卻是畫固體邊界,然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概
2022-09-19
5
[網格]-網格規劃
分類準則參照這篇 網格是CFD永遠的痛,痛到連老闆都略知一二。東西畫得出來解不出來87%是網格的鍋,畫的差解不了,畫的多解不動,動不動就憑經驗靠感覺,氣氣氣氣氣。(由於個人還是用Icepak居多,雖然概念上大同小異,但說明上就難以兼顧了。)
2022-09-16
2
[求解]-殘值與收斂
這一篇的介紹,我想殘值應該要放在求解這一塊。 什麼是殘值(Residual)? 怎樣算收斂(Converge)? 是我們開始求解後需要回答的第一個問題,然後才能回頭檢視我們這個結果至少在數值意義上能不能用。 簡單來說,殘值可以視為偏離正解的程度。這句話也暗示著,它不是正解。 最基本的兩組方程式
2022-09-15
4
紊流二三事 -五花八門的紊流模型
上一篇簡介了紊流和故事的發生經過: 紊流二三事 -認識紊流 這一篇來稍微深入一點介紹紊流模型。要介紹紊流模型,得先從邊界層處理開始 不同RANS的描述版本,搭配壁面處理版本,產生了相當多種的紊流模型: 結束。
2022-09-12
5
紊流二三事 -認識紊流
如果有上過流體力學的話,對於這張圖大概並不陌生 層流 按照流場型態來分的話,我們可以把它分成3種,層流,過渡,以及紊流。 具體來說就是動量傳遞由黏滯力所主導的流況逐漸往由漩渦傳遞的一個過程。 而我們所熟悉的標準Navier-Stokes 方程組一般是適用在層流的條件之下。 非穩態層流 紊流
2022-09-12
0
模擬的常見用途
預測產品行為 預測性的成果,精神上就相當於經驗公式,具體就會像是Intel或AMD所提供的CPU thermal model這種。經過校正後的模型得出的結果在誤差上原則可以小於5%,可以用來預測產品行為,提供廠商開發散熱片的模型。一個模型要準,勢必得投入測量值去校正材料參數或是取得等效參數。
2022-09-12
0
模擬的準確性
在作模擬的時候,這個準不準這個問題絕對有資格被排在常見問題中的前三名。 當然也是我們首先要問自己的部分。如果人家要拿這份結果去做設計評估,那他的準確性到哪? 如果不能拿來做設計參考,那我們該怎麼解讀? 而準不準的問題,要分成事前諸葛和事後諸葛兩種應用來討論。 事後諸葛的類型 事前諸葛的類型
2022-09-08
4
數值模擬基本流程
建模 (Modeling) 畫細不難,難在用最經濟的方式達成 "雖不中亦不遠矣"。 網格 (Meshing) 任憑你列式再怎麼漂亮,解不出來就是白搭。 求解 (iterating) 能收斂都好說,不能收斂就是痛苦的開始
2022-09-06
4
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