🔭 TW高科技產業技術透視|複利成長愛好者交流研究室
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台股矽光子 × 光通訊技術研究室
台股「波若威(3163)產業研究報告-以「光纖被動元件+高速光互連套件」為核心的平台商(日期:2026/02/16)
為光纖通訊被動元件與高速光互連套件的量產/客製平台商:以 PON/FTTH、CATV(WDM)支撐長尾,同時把重心轉向 AI 資料中心 800G/1.6T Fiber Harness 與 CPO Optical I/O 周邊交付;關鍵競爭力在對準損耗一致性、可靠度驗證與客製化量產能力。
2026/02/16
2
上詮(3363)產業與技術研究報告 - 光纖陣列 FAU/保偏光纖陣列與矽光子封裝介面的光被動元件 20260214
屬光通訊被動元件與封裝介面供應鏈,核心產品為光纖陣列(FAU/保偏FA)與相關光學封裝/組裝技術,用於將光纖精準耦合至矽光子PIC與高速平台。隨AI資料中心互連由400G/800G邁向1.6T並走向CPO/ELS架構,FAU與對準、可靠度量產門檻上升,上詮受惠於介面與耦合需求放大。
2026/02/16
1
TW眾達-KY(4977)產業與技術研究報告-OEMS 光電製造服務量產交付 光通訊關鍵元件/次模組與收發模組
眾達-KY(4977)核心業務為光電製造服務(OEMS),提供客戶從工程導入到量產交付的一站式解決方案,產品涵蓋 TO-Can、OSA 次模組與光收發模組(Transceiver),主要應用於資料中心與網通高速光互連。
2026/02/16
5
1
台股華星光(4979.TWO)產業與技術研究報告-主動光元件(DFB/FP 雷射、PIN/APD 20260214
華星光(4979)為台灣光通訊 IDM,核心技術涵蓋 DFB/FP 雷射與 PIN/APD 檢光晶粒,並延伸至 TO-CAN 封裝、OSA/BOSA 次模組與部分指定代工。受惠 AI 資料中心 400G→800G→1.6T 升級及 CPO/ELS 趨勢,重點在光源、耦合與可靠度量產能力。
2026/02/16
3
1
台股「世芯(3711 )產業技術研究報告」雲端/AI 客戶的 Custom Silico(日期:2026/02/14)。
世芯-KY(3661)是台灣客製化晶片(ASIC)與Turnkey整合商,協助雲端/AI客戶從架構共設計到先進封裝量產交付。主打推論加速器、DPU與高速交換器等高門檻專案,靠長週期合作強化客戶黏著力。
2026/02/16
2
1
「日月光投控(3711)矽光子 × CPO 產業技術研究報告」完整版本(日期:2026/02/14)。
日月光投控(ASE,3711)是全球領先的半導體封裝測試與電子製造服務供應商,核心強項在先進封裝、系統級封裝與量產測試驗證,長期深耕 AI、高效能運算、通訊與車用等應用。隨高速互連走向矽光子與 CPO,ASE 以封裝平台與可量產、可測試能力切入,成為供應鏈關鍵節點。
2026/02/15
1
《台股 2330 台積電(TSMC)產業技術研究報告》2026/02/14
台積電(2330)的競爭力正由先進製程擴張為「先進製程 + 先進封裝/3DIC + 光電整合」的平台能力。AI/HPC 的瓶頸逐步轉向互連功耗與 I/O 密度,使封裝與系統整合的重要性上升。
2026/02/15
1
《台股 3081 聯亞光電(LandMark Optoelectronics)產業技術研究報告》2026/02/14
聯亞(3081)聚焦 III–V/InP 磊晶與雷射光源等關鍵上游,站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高、門檻偏硬的一層。AI 資料中心互連由 800G 走向 1.6T、並朝 CPO/ELS 演進時,光源的可靠度、一致性與量產交付能力將成為決勝點;研究重點在規格導入是否轉為可複製的量產節奏。
2026/02/15
1
台股「矽光子 × 光通訊」技術研究室:一篇把供應鏈講清楚的完整地圖(2026/02 版本)
這篇以研究室視角拆解矽光子×光通訊在AI資料中心的分工,建構A光源、B封裝平台、C模組、D被動連接、E測試驗證的台股供應鏈地圖與追蹤邏輯。指出主要矛盾已轉向CPO/COUPE能否量產、可測、可散熱並導入AI系統。
2026/02/07
3
台股「波若威(3163)產業研究報告-以「光纖被動元件+高速光互連套件」為核心的平台商(日期:2026/02/16)
為光纖通訊被動元件與高速光互連套件的量產/客製平台商:以 PON/FTTH、CATV(WDM)支撐長尾,同時把重心轉向 AI 資料中心 800G/1.6T Fiber Harness 與 CPO Optical I/O 周邊交付;關鍵競爭力在對準損耗一致性、可靠度驗證與客製化量產能力。
2026/02/16
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上詮(3363)產業與技術研究報告 - 光纖陣列 FAU/保偏光纖陣列與矽光子封裝介面的光被動元件 20260214
屬光通訊被動元件與封裝介面供應鏈,核心產品為光纖陣列(FAU/保偏FA)與相關光學封裝/組裝技術,用於將光纖精準耦合至矽光子PIC與高速平台。隨AI資料中心互連由400G/800G邁向1.6T並走向CPO/ELS架構,FAU與對準、可靠度量產門檻上升,上詮受惠於介面與耦合需求放大。
2026/02/16
1
TW眾達-KY(4977)產業與技術研究報告-OEMS 光電製造服務量產交付 光通訊關鍵元件/次模組與收發模組
眾達-KY(4977)核心業務為光電製造服務(OEMS),提供客戶從工程導入到量產交付的一站式解決方案,產品涵蓋 TO-Can、OSA 次模組與光收發模組(Transceiver),主要應用於資料中心與網通高速光互連。
2026/02/16
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台股華星光(4979.TWO)產業與技術研究報告-主動光元件(DFB/FP 雷射、PIN/APD 20260214
華星光(4979)為台灣光通訊 IDM,核心技術涵蓋 DFB/FP 雷射與 PIN/APD 檢光晶粒,並延伸至 TO-CAN 封裝、OSA/BOSA 次模組與部分指定代工。受惠 AI 資料中心 400G→800G→1.6T 升級及 CPO/ELS 趨勢,重點在光源、耦合與可靠度量產能力。
2026/02/16
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台股「世芯(3711 )產業技術研究報告」雲端/AI 客戶的 Custom Silico(日期:2026/02/14)。
世芯-KY(3661)是台灣客製化晶片(ASIC)與Turnkey整合商,協助雲端/AI客戶從架構共設計到先進封裝量產交付。主打推論加速器、DPU與高速交換器等高門檻專案,靠長週期合作強化客戶黏著力。
2026/02/16
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1
「日月光投控(3711)矽光子 × CPO 產業技術研究報告」完整版本(日期:2026/02/14)。
日月光投控(ASE,3711)是全球領先的半導體封裝測試與電子製造服務供應商,核心強項在先進封裝、系統級封裝與量產測試驗證,長期深耕 AI、高效能運算、通訊與車用等應用。隨高速互連走向矽光子與 CPO,ASE 以封裝平台與可量產、可測試能力切入,成為供應鏈關鍵節點。
2026/02/15
1
《台股 2330 台積電(TSMC)產業技術研究報告》2026/02/14
台積電(2330)的競爭力正由先進製程擴張為「先進製程 + 先進封裝/3DIC + 光電整合」的平台能力。AI/HPC 的瓶頸逐步轉向互連功耗與 I/O 密度,使封裝與系統整合的重要性上升。
2026/02/15
1
《台股 3081 聯亞光電(LandMark Optoelectronics)產業技術研究報告》2026/02/14
聯亞(3081)聚焦 III–V/InP 磊晶與雷射光源等關鍵上游,站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高、門檻偏硬的一層。AI 資料中心互連由 800G 走向 1.6T、並朝 CPO/ELS 演進時,光源的可靠度、一致性與量產交付能力將成為決勝點;研究重點在規格導入是否轉為可複製的量產節奏。
2026/02/15
1
台股「矽光子 × 光通訊」技術研究室:一篇把供應鏈講清楚的完整地圖(2026/02 版本)
這篇以研究室視角拆解矽光子×光通訊在AI資料中心的分工,建構A光源、B封裝平台、C模組、D被動連接、E測試驗證的台股供應鏈地圖與追蹤邏輯。指出主要矛盾已轉向CPO/COUPE能否量產、可測、可散熱並導入AI系統。
2026/02/07
3
低軌衛星與太空產業研究室(台股)
產業研究報告|宜特(iST,3289) 主題:AI 高速傳輸 × 先進封裝 × 太空/車用驗證,第三方「驗證分析」平台
宜特(3289)是第三方驗證分析平台,靠故障/材料分析、可靠度與高速訊號驗證吃下 AI/HPC 把高速介面、先進封裝與散熱可靠度推到極限的長期需求。2025 年營收創高,顯示訂單動能強,但獲利受研發投入與股本因素壓抑。後續關鍵在 AI 高速驗證、先進封裝與太空/車用測試能否帶動稼動率與毛利同步上升。
2026/02/08
2
🛰️ 萊德光電-KY(7717 TW)|研究報告:產業與技術深度研究(SLC 衛星雷射通訊 × 光纖被動元件 × 製程
萊德光電-KY聚焦SLC衛星雷射通訊被動件,並以光通訊被動元件+熔融拉錐/端面檢測設備建立交付護城河。關鍵看高規格占比放大、良率尾端與交期穩定。114/12營收0.748億、年增31%,累計8.62億、年增24%。
2026/02/08
3
📡 啟碁(6285.TW)|產業與公司深度研究報告(Wi-Fi 7/8 × 企業網通 × LEO/衛星寬頻 × 車聯網
啟碁2025年營收1,102.5億元維持千億規模,主力動能來自低軌衛星與車用。雖淨利年減,但毛利率提升、Q4毛利率達14.1%創高,顯示組合優化。2026看雙位數成長,關鍵盯高規格占比、交付良率交期與費用效率。
2026/02/08
4
🛰️ 華通(2313 TW)|研究報告:產業與公司深度研究(HDI/高階PCB × 衛星通訊 × AI Server
華通以HDI/高層次板/軟硬結合加SMT,將衛星、AI伺服器、資料中心、光通訊需求轉為可量產交付。關鍵看良率尾端、交期稼動與高規格占比提升,決定結構性獲利,並強化多據點供應韌性佳。
2026/02/08
2
【研究報告】台股個股—全新(2455 TW)產業技術深度研究 20260208
全新以GaAs/InP磊晶切入RF前端與AI資料中心光通訊雙引擎;核心在可量產交付、材料分佈收斂與可靠度控制。重點追Photonics占比、良率尾端、交期稼動與客戶放量節奏、需求循環變,決定毛利結構。
2026/02/08
2
🛰️ 耀登(3138 TW)|研究報告:產業與技術深度研究(LEO/NTN × OTA 量測 × 天線/終端)
耀登以毫米波 OTA 量測(4–94GHz)結合測試認證顧問與天線/終端設計製造,形成「量測×認證×產品」閉環,並延伸至 LEO/NTN 終端與鏈路模擬。成長關鍵看 OTA 再現性、暗室 throughput、方案滲透與毛利結構改善。
2026/02/08
2
🛰️ 昇達科(3491 TW)研究報告(頻段 × 鏈路 × 損耗 × 量產良率)
昇達科核心在Ku/Ka等高頻LEO鏈路的波導/OMT/濾波雙工前端,以低損耗、低反射、高隔離與耐功率,做出可量產、可交付的一致性能力。放量關鍵看IL/RL/Isolation分佈收斂、良率與交期穩定。
2026/02/08
2
台股「低軌衛星 × 太空產業」研究室:一篇把供應鏈講清楚的完整地圖(2026/02 版本)
以研究室視角拆解台股低軌衛星供應鏈:A衛星RF酬載、B衛星板高可靠PCB、C地面終端量產、D星間雷射/光學被動、E太空環境測試驗證,並附ASCII追蹤地圖與上游到系統的觀察邏輯。指出主要矛盾在量產降本、可靠度認證與驗證黏性。
2026/02/07
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產業研究報告|宜特(iST,3289) 主題:AI 高速傳輸 × 先進封裝 × 太空/車用驗證,第三方「驗證分析」平台
宜特(3289)是第三方驗證分析平台,靠故障/材料分析、可靠度與高速訊號驗證吃下 AI/HPC 把高速介面、先進封裝與散熱可靠度推到極限的長期需求。2025 年營收創高,顯示訂單動能強,但獲利受研發投入與股本因素壓抑。後續關鍵在 AI 高速驗證、先進封裝與太空/車用測試能否帶動稼動率與毛利同步上升。
2026/02/08
2
🛰️ 萊德光電-KY(7717 TW)|研究報告:產業與技術深度研究(SLC 衛星雷射通訊 × 光纖被動元件 × 製程
萊德光電-KY聚焦SLC衛星雷射通訊被動件,並以光通訊被動元件+熔融拉錐/端面檢測設備建立交付護城河。關鍵看高規格占比放大、良率尾端與交期穩定。114/12營收0.748億、年增31%,累計8.62億、年增24%。
2026/02/08
3
📡 啟碁(6285.TW)|產業與公司深度研究報告(Wi-Fi 7/8 × 企業網通 × LEO/衛星寬頻 × 車聯網
啟碁2025年營收1,102.5億元維持千億規模,主力動能來自低軌衛星與車用。雖淨利年減,但毛利率提升、Q4毛利率達14.1%創高,顯示組合優化。2026看雙位數成長,關鍵盯高規格占比、交付良率交期與費用效率。
2026/02/08
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🛰️ 華通(2313 TW)|研究報告:產業與公司深度研究(HDI/高階PCB × 衛星通訊 × AI Server
華通以HDI/高層次板/軟硬結合加SMT,將衛星、AI伺服器、資料中心、光通訊需求轉為可量產交付。關鍵看良率尾端、交期稼動與高規格占比提升,決定結構性獲利,並強化多據點供應韌性佳。
2026/02/08
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【研究報告】台股個股—全新(2455 TW)產業技術深度研究 20260208
全新以GaAs/InP磊晶切入RF前端與AI資料中心光通訊雙引擎;核心在可量產交付、材料分佈收斂與可靠度控制。重點追Photonics占比、良率尾端、交期稼動與客戶放量節奏、需求循環變,決定毛利結構。
2026/02/08
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🛰️ 耀登(3138 TW)|研究報告:產業與技術深度研究(LEO/NTN × OTA 量測 × 天線/終端)
耀登以毫米波 OTA 量測(4–94GHz)結合測試認證顧問與天線/終端設計製造,形成「量測×認證×產品」閉環,並延伸至 LEO/NTN 終端與鏈路模擬。成長關鍵看 OTA 再現性、暗室 throughput、方案滲透與毛利結構改善。
2026/02/08
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🛰️ 昇達科(3491 TW)研究報告(頻段 × 鏈路 × 損耗 × 量產良率)
昇達科核心在Ku/Ka等高頻LEO鏈路的波導/OMT/濾波雙工前端,以低損耗、低反射、高隔離與耐功率,做出可量產、可交付的一致性能力。放量關鍵看IL/RL/Isolation分佈收斂、良率與交期穩定。
2026/02/08
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台股「低軌衛星 × 太空產業」研究室:一篇把供應鏈講清楚的完整地圖(2026/02 版本)
以研究室視角拆解台股低軌衛星供應鏈:A衛星RF酬載、B衛星板高可靠PCB、C地面終端量產、D星間雷射/光學被動、E太空環境測試驗證,並附ASCII追蹤地圖與上游到系統的觀察邏輯。指出主要矛盾在量產降本、可靠度認證與驗證黏性。
2026/02/07
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🇺🇸📘《美股道瓊成分股一檔一篇》
🇺🇸 嬌生公司Johnson & Johnson(JNJ)(產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
嬌生(Johnson & Johnson,JNJ)是全球醫療巨頭,核心涵蓋創新藥與醫療器材兩大引擎。擅長研發、臨床、法規與高品質製造,把多產品管線做成長期複利;投資人常關注新藥接力、器材復甦與訴訟風險。
2026/02/15
🇺🇸 威士卡 Visa(V)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
Visa(V)不是發卡或放貸,而是全球支付「交易高速公路」。它用 VisaNet 串接發卡行、收單行、商戶與消費者,靠交易處理費、服務費與跨境溢價收取過路費;並以 Tokenization、詐欺偵測與風控規則,把安全與信任商品化,支撐無卡化與電商成長。
2026/02/15
1
🇺🇸 摩根大通 JPMorgan Chase(JPM)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
道瓊成分股摩根大通(JPM)是美國最大銀行之一,業務橫跨消金、商銀、投行、交易與資管。核心優勢在堡壘資產負債表、嚴格風控與支付/清算基礎設施,能在景氣循環中維持韌性,同時持續投入數位化與AI提升效率。
2026/02/15
1
🇺🇸 沃爾瑪 Walmart(WMT)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
沃爾瑪(Walmart)是美國民生零售龍頭,以天天低價與密集門店建立規模採購與履約優勢,並把門店變成全通路取退貨與前置倉,提升速度、降低成本;同時發展Marketplace、Walmart+與零售媒體,把流量閉環變現。
2026/02/15
2
🇺🇸 亞馬遜 Amazon(AMZN)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
亞馬遜(Amazon)是全球電商與雲端基建巨頭,以Marketplace與Prime帶動交易飛輪,並用FBA履約網路把倉儲配送做成物理護城河;同時以AWS提供企業算力、資料與AI平台,透過Nitro系統工程與Bedrock生成式AI服務強化效率、治理與擴展性,推動零售、廣告與雲端共同成長。
2026/02/15
2
🇺🇸 微軟 Microsoft(MSFT)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
Microsoft是全球企業軟體與雲端平台龍頭,核心由Azure雲端、Microsoft 365生產力套件、Windows與Teams構成工作入口,並以安全與身份管理支撐企業治理。近年主打Copilot把AI嵌入辦公、開發與流程,自研資料中心基礎設施與晶片強化AI產能,推動企業AI規模化落地。
2026/02/15
1
🇺🇸 蘋果 Apple(AAPL)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
蘋果(Apple)是全球消費科技與生態系平台龍頭,以iPhone、Mac、iPad、Watch等裝置為入口,結合作業系統與App Store建立開發者飛輪,再以iCloud、支付與內容等服務強化黏著。近年以Apple silicon與裝置端AI/私密雲端強化效能、隱私與體驗,推動跨裝置協同落地。
2026/02/15
2
🇺🇸 輝達 NVIDIA(NVDA)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
輝達(NVIDIA)是AI加速運算龍頭,以GPU與CUDA生態系搭配加速庫,整合互連網路與DPU,把算力擴展到機架與資料中心,打造AI Factory,支援訓練與推論,推動雲端、企業與機器人應用落地。
2026/02/15
2
🇺🇸 道瓊工業平均指數 (DJIA) 全解析 20260215
1️⃣ 道瓊是什麼?為什麼重要? 道瓊工業平均指數(Dow Jones Industrial Average, DJIA) 是美國市場最古老、最受關注的藍籌股指標。 🌡️ 市場溫度的溫度計: 它的重點不在於「涵蓋廣度」,而在於用 30 家最具代表性的龍頭公司,反映美國經濟與市場情緒。
2026/02/15
2
🇺🇸 嬌生公司Johnson & Johnson(JNJ)(產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
嬌生(Johnson & Johnson,JNJ)是全球醫療巨頭,核心涵蓋創新藥與醫療器材兩大引擎。擅長研發、臨床、法規與高品質製造,把多產品管線做成長期複利;投資人常關注新藥接力、器材復甦與訴訟風險。
2026/02/15
🇺🇸 威士卡 Visa(V)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
Visa(V)不是發卡或放貸,而是全球支付「交易高速公路」。它用 VisaNet 串接發卡行、收單行、商戶與消費者,靠交易處理費、服務費與跨境溢價收取過路費;並以 Tokenization、詐欺偵測與風控規則,把安全與信任商品化,支撐無卡化與電商成長。
2026/02/15
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🇺🇸 摩根大通 JPMorgan Chase(JPM)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
道瓊成分股摩根大通(JPM)是美國最大銀行之一,業務橫跨消金、商銀、投行、交易與資管。核心優勢在堡壘資產負債表、嚴格風控與支付/清算基礎設施,能在景氣循環中維持韌性,同時持續投入數位化與AI提升效率。
2026/02/15
1
🇺🇸 沃爾瑪 Walmart(WMT)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
沃爾瑪(Walmart)是美國民生零售龍頭,以天天低價與密集門店建立規模採購與履約優勢,並把門店變成全通路取退貨與前置倉,提升速度、降低成本;同時發展Marketplace、Walmart+與零售媒體,把流量閉環變現。
2026/02/15
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🇺🇸 亞馬遜 Amazon(AMZN)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
亞馬遜(Amazon)是全球電商與雲端基建巨頭,以Marketplace與Prime帶動交易飛輪,並用FBA履約網路把倉儲配送做成物理護城河;同時以AWS提供企業算力、資料與AI平台,透過Nitro系統工程與Bedrock生成式AI服務強化效率、治理與擴展性,推動零售、廣告與雲端共同成長。
2026/02/15
2
🇺🇸 微軟 Microsoft(MSFT)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
Microsoft是全球企業軟體與雲端平台龍頭,核心由Azure雲端、Microsoft 365生產力套件、Windows與Teams構成工作入口,並以安全與身份管理支撐企業治理。近年主打Copilot把AI嵌入辦公、開發與流程,自研資料中心基礎設施與晶片強化AI產能,推動企業AI規模化落地。
2026/02/15
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🇺🇸 蘋果 Apple(AAPL)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
蘋果(Apple)是全球消費科技與生態系平台龍頭,以iPhone、Mac、iPad、Watch等裝置為入口,結合作業系統與App Store建立開發者飛輪,再以iCloud、支付與內容等服務強化黏著。近年以Apple silicon與裝置端AI/私密雲端強化效能、隱私與體驗,推動跨裝置協同落地。
2026/02/15
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🇺🇸 輝達 NVIDIA(NVDA)產業 × 技術深度報告(報告日期:2026-02-14)
輝達(NVIDIA)是AI加速運算龍頭,以GPU與CUDA生態系搭配加速庫,整合互連網路與DPU,把算力擴展到機架與資料中心,打造AI Factory,支援訓練與推論,推動雲端、企業與機器人應用落地。
2026/02/15
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🇺🇸 道瓊工業平均指數 (DJIA) 全解析 20260215
1️⃣ 道瓊是什麼?為什麼重要? 道瓊工業平均指數(Dow Jones Industrial Average, DJIA) 是美國市場最古老、最受關注的藍籌股指標。 🌡️ 市場溫度的溫度計: 它的重點不在於「涵蓋廣度」,而在於用 30 家最具代表性的龍頭公司,反映美國經濟與市場情緒。
2026/02/15
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🚀🔭 《美股矽光子 × 低軌衛星 × 航太科技研究室》
美股 LITE|Lumentum-流明光學以(光互連、DCI)光電為主軸。(2026/02/14 研究室筆記)
流明光學(LITE)是美國光電大廠,主攻資料中心與電信網路的高速光通訊元件與模組,支援DCI、ROADM等升級;並布局VCSEL 3D感測與工業雷射。以B2B供貨為主,在良率、可靠度與CAPEX循環。
2026/02/15
2
🚀🔭 研究室起手式:三條主線,其實同一條「光與軌道」供應鏈
本研究室追「光+軌道」大趨勢:AI資料中心靠矽光子光互連串起算力,人類以LEO衛星把連線鋪上天空,最終拼的是高頻寬、低功耗與高可靠系統工程。以三層框架分類:光互連、LEO通訊/太空資料、航太/國防太空;逐檔用供應鏈位置、技術門檻、商模、風險與催化做可複利對比研究。
2026/02/15
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美股 LITE|Lumentum-流明光學以(光互連、DCI)光電為主軸。(2026/02/14 研究室筆記)
流明光學(LITE)是美國光電大廠,主攻資料中心與電信網路的高速光通訊元件與模組,支援DCI、ROADM等升級;並布局VCSEL 3D感測與工業雷射。以B2B供貨為主,在良率、可靠度與CAPEX循環。
2026/02/15
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🚀🔭 研究室起手式:三條主線,其實同一條「光與軌道」供應鏈
本研究室追「光+軌道」大趨勢:AI資料中心靠矽光子光互連串起算力,人類以LEO衛星把連線鋪上天空,最終拼的是高頻寬、低功耗與高可靠系統工程。以三層框架分類:光互連、LEO通訊/太空資料、航太/國防太空;逐檔用供應鏈位置、技術門檻、商模、風險與催化做可複利對比研究。
2026/02/15
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產業趨勢前哨研究室
戰爭一來股市就跌? 一篇看懂「亂局之下,哪些資產通常相對受惠」的研究整理
戰爭若引發股市下跌,資金通常會轉向黃金、美元、部分公債、能源、軍工與防禦型產業;但真正關鍵不在背名單,而在先判斷市場交易的是避險、通膨、供應衝擊還是軍費重估,再找出最直接受惠的資產與子產業。
2026/03/08
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戰爭一來股市就跌? 一篇看懂「亂局之下,哪些資產通常相對受惠」的研究整理
戰爭若引發股市下跌,資金通常會轉向黃金、美元、部分公債、能源、軍工與防禦型產業;但真正關鍵不在背名單,而在先判斷市場交易的是避險、通膨、供應衝擊還是軍費重估,再找出最直接受惠的資產與子產業。
2026/03/08
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