維諦
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隨著AI運算性能的爆炸性增長，硬體設備的散熱問題變得日益嚴峻。特別是面對高性能晶片的高速運算需求，如何高效解決熱量問題成為AI硬體設計中的核心挑戰。
輝達（NVIDIA）正計劃於明年中推出全新一代AI晶片GB300，其預期性能將進一步刷新AI運算的極限，但這也帶來了顯著的散熱壓力，讓整個行業開始注