AI晶片
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一、台積電的「美國夢」還是「台灣噩夢」？
你有沒有想過，當所有人都在為台積電投資美國1000億美元鼓掌喝采時，我們可能正在見證台灣半導體霸權的終結倒計時？
沒錯，就在上個月，台積電董事長魏哲家在美國白宮與川普一同宣布，台積電將再增加1000億美元投資美國，用於興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠和1座
硬體基礎：
TSMC是全球AI晶片製造霸主，NVIDIA、AMD等巨頭的尖端晶片（3奈米、2奈米）都靠台灣生產。這是無可取代的起點。
供應鏈完整：
台灣有半導體全生態（設計、製造、封測），加上聯發科等IC設計公司，已有硬體整合能力。
地緣與文化：
台灣位於亞太中心，連結東亞和東南亞市場，語
此筆記綜合呈現AWS Trainium技術規格、市場競爭格局、商業價值與財務影響，基於AWS官方數據、分析師報告與技術白皮書，並透過合理推論填補資訊缺口，為理解亞馬遜AI硬體戰略提供全方位視角。
Nvidia於2025年GTC大會發布多項技術突破與商業發展，包含Blackwell Ultra、Vera Rubin、Rubin Ultra等AI晶片，Isaac Groot N1機器人基礎模型、Newton物理引擎，以及Dynamo推理服務框架等，展現其在AI領域的領先地位及長期發展策略。
臺積電赴美投資千億美元，在美中科技戰背景下，引發臺灣半導體產業的未來發展與國家安全等議題的廣泛討論。本文探討臺積電此舉的戰略意義、潛在風險及臺灣未來的因應策略。
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本文探討中國半導體產業在技術自主化方面的突破，並分析其對全球產業的影響。中國在EUV技術、半導體設備製造（北方華創）、成熟製程擴張以及華為的AI晶片研發等領域均取得重大進展，這些成就可能對ASML、臺灣半導體產業，以及全球供應鏈帶來衝擊。但同時，這些突破大多仍在實驗室階段或與國際領先技術仍有差距。
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AI技術發展分為三階段：生成式AI、代理式AI與物理AI，需解決數據、訓練與模型擴展問題。NVIDIA推出Blackwell、Vera Rubin等新一代AI晶片，提升算力與能源效率，並預計2028年資料中心市場達1兆美元。代理式AI具備推理能力，改變計算方式；物理AI則推動機器人技術，如Isaac
本文探討中國半導體產業在技術自主化方面的突破，並分析其對全球產業的影響。中國在EUV技術、半導體設備製造（北方華創）、成熟製程擴張以及華為的AI晶片研發等領域均取得重大進展，這些成就可能對ASML、臺灣半導體產業，以及全球供應鏈帶來衝擊。但同時，這些突破大多仍在實驗室階段或與國際領先技術仍有差距。
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來自舊金山TMT會議的現場報導；重申「優於大盤」評級
Alchip管理層在我們的會議上向投資者解釋了其業務策略，並談及了其3奈米和2奈米ASIC專案的機會。
管理層的及時更新：我們今天在TMT會議上與Alchip CEO Johnny Shen進行了爐邊談話和群體會議。時機很有趣——雖然
