80924建暐四
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80924建暐四可轉債競拍參考資訊
建暐精密科技成立於1981年4月，主要生產IC半導體模具、精密量測儀器等為主，產品廣泛運用於精密機械加工業、模具業、IC零件電子業、半導體封裝業、印刷電路板業與橡、塑膠業等。近期發行第四次有擔保可轉債，本文針對競拍不同面向提供分析與觀察。
2024-02-26
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8092建暐
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可轉債
