CES 2023
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張晶晶的沙龍
2023/01/17
未來ing 《消費性電子大展, CES 2023》
在 HPC 晶片與 AI 共同成長下,搭配高速傳輸 DDR5 與 GEN5 的硬體配置,資料取得更快速且有效率。目前已逐步運用在電動車上,並且搭配 CIS 及 ADAS 等 sensor 提高自駕的安全系數,能夠在車上玩電競或透過 AR 裝置進行社群活動,已經是未來ing!
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張晶晶
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AMD
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AI
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