S21

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平面波是局部近似:遠場、均勻、單向、無限邊界才好用;一遇近場、有限尺寸繞射、材料非均勻/各向異性、腔體共振與多模,就會把反射與損耗看錯。工程上先用平面波抓直覺,再升級到傳輸線/模式、射線或全波仿真除錯。
多層介質的波行為:每個界面依阻抗η產生反射/透射,各層再累積相位βd與損耗αd,所有路徑向量疊加形成總反射與總透射,導致S11/S21的駐波與頻率ripple。並介紹λ/4匹配層讓反射互相抵消,以及Fabry–Pérot腔效應在PCB堆疊、radome與封裝的影響。
📦⏱️ 頻寬不是名義值,而是元件在高頻因寄生L/C與損耗(ESR、介質、皮膚效應)開始“變質”的邊界:幅度掉、相位/群延遲扭曲,甚至共振/反共振尖峰。上限多由封裝+佈局回路決定。選對SRF/Q、縮回路降ESL、控ESD寄生並做阻抗/終端,可重開頻寬。
本單元解析微波電路製造如何決定 5G、6G 與 Starlink 的成敗,說明高頻下 PCB 材料、走線形式、封裝與工藝誤差對阻抗、損耗與相位的巨大影響。透過基地台與相控陣實務,強調毫米波系統仰賴極高精度的微波工藝與製造能力。
本單元介紹 S 參數與散射矩陣作為微波元件的共同語言,用以描述高頻下的反射與傳輸特性。說明 S11、S21 等參數的物理意義,並連結濾波器、放大器、天線與量測實務,強調其在 5G/6G、LEO 與射頻系統設計中的核心地位。
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軒轅劍三週年慶典活動內容解讀。活動包括網頁活動、桃花返場、新服、軒轅劍聯動、裝備序列更新、天賦序列更新等內容。
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