台積電(2330) : 護國神山的千元保衛戰，是不值還是不只?

自從台積電在 7 月初站上千元後到現在已經過了 4 個多月，現在台積電還在做千元保衛戰，甚至近期走勢看起來又將跌破千元，究竟是護國神山不值千元，還是又一次翻身致富的機會來了?

今天就來分享我對台積電的投資觀點是如何...

筆者觀點

股價評估

股價位階 : 略為低估

以目前法人預估台積電 2024 EPS 中位數 44.31 元為參數，目前台積電股價(11/18) 1025 元，大約需要台積電 EPS 以每年年複合成長率(CAGR) 14.3% 速度增長。就目前已知的公司發展計劃來看，要達到這樣的成長率並不困難，甚至還有些被低估。

參考合理價 : 1300 元

根據 FactSet 最新調查(10/18)，41 位分析師對台積電 2024~2026 年預估 EPS 中位數分別為 44.31 元、56.9 元及 68.23 元(2027 看起來只有1筆資料，因此忽略)，年複合成長率為 24.1%，預估目標價為 1320 元。

這個目標價與自己評估的結果非常相仿，因此我認為台積電的合理價 1300 元是值得參考的價格。

參考資料 : 鉅亨網

投資建議

長期走勢推測 : 小幅修正+區間震盪

從月 K 來看，目前台積電的股價距離 20 月均線乖離有點過高，以及近月的 K 棒開始出現長上引線，主因可能來自於市場需求恢復不佳及台積電明年美國廠接單狀況的不確定性。我認為接下來可能會出現反應全球經濟的回檔走勢，接著反應美國廠訂單符合預期的橫盤區間震盪走勢。

短線剛破 20 日 K ，可持續觀察並嘗試建立長期部位

台積電在 11/13 二度跌破 20 日 K ，這更加深了前面提到公司近期將出現回檔走勢的推測，因此我認為接下來可以持續關注台積電走勢，並可嘗試在適當時機進場布局長期部位。

重點筆記

標的簡介

晶圓代工服務供應商

台灣積體電路製造公司（TSMC）是全球領先的專業晶圓代工服務供應商，成立於1987年。公司以純代工模式運營，專注於提供先進的半導體製程技術和設計解決方案，支持全球客戶的創新需求。

可以把半導體產業理解成建築業或裝潢業，而台積電的工作就像是裡面的營造公司或裝潢工班，負責依照業主的設計圖按圖施工做出來，而除了工班的經驗外，設備的投入也是提升競爭力的重點。

近五年營收及 EPS 年複合增長率為 15.95% 及 19.02%

台積電近 5 年的營收年複合增長率為 15.95%，這個數據驗證前面提到 14.3% 的年複合成長率對台積電來說並不困難，甚至 EPS 年複合增長率還高達 19.02%，顯示出公司產品除了賣得更快還賣得更貴。

近年營收成長率

近年 EPS 成長率

近年平均季毛利率 52.34%

台積電最新一季的季毛利率為 57.83%，而近5年平均季毛利率為 52.34%，這顯示出公司的產品具有一定的競爭力及定價能力，

投資亮點

3nm / 5nm 製程技術

目前公司主要的製程技術主要應用於 AI 及 HPC 相關產品，3Q24 分別佔營收 20% 及 32%，也是公司目前主要的成長動能。

預計在 AI 及 HPC(高效能運算) 的需求不斷增長的情況下，隨著公司持續提升該製程的技術及產能，未來還可持續為公司提供數年的成長動能。

先進封裝技術( CoWoS / SoIC )

CoWoS : 先進封裝技術；將多個晶片集成在一個基板上，提供更高的效能及低延遲性，可以想成是將多個部門結合在同一間辦公室工作。

SoIC : 3D 封裝技術，將多個晶片垂直堆疊，提供更高的性能及更小的空間需求，適用須高密集的晶片集成應用。是 AI 及 HPC 的關鍵技術，可以想成是將公司所有集團設立在同一棟大樓。

這兩項技術都是 AI 及 HPC 的關鍵技術，目前台積電相關技術訂單供不應求，公司也預計在未來 2 年加速擴大相關技術的產能。公司目前(4Q24)月產能約為 3 萬片晶圓，預估 2H25 能達到 6 萬片以上，並在 2026 年再進一步擴大產能。

2nm 製程技術

預計 2025 年開始量產成為公司未來幾年重要的成長引擎，根據公司說明年開始量產後，將是在業界中密度及能源效率最為先進的半導體技術，目前已經有許多大廠(蘋果、AMD 及超微等)採用此技術。而公司也預計於 2026 年將進一步擴大月產能至 8 萬片。

A16 製程技術

台積電下一代製程技術，使用公司獨創的 SPR 技術(將供電線路移到晶圓背面)，A16 製程技術主要用於具有複雜訊號及高密度供電的 HPC 相關產品。相對於 2nm 製程，A16 製程可在相同電壓下提升 8~10% 速度或減少 15~20% 功耗，預估將於 2H26 開始量產。