今(20)日美股電子盤也強勢上漲,同時日經225指數也擺脫連日重挫的陰霾、一早漲幅就逾千點,台股今日軍心大振,並在台積電領漲下,電子族群漲勢強勁,金融及傳產類股幾乎全面走揚,加權指數終場收在27426.36點,上漲846.24點或3.18%,為史上第二大漲點、10日線得而復失,成交量5770.22億元。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值-台積電、聯發科、廣達、鴻海

🔸近期展會
📍China Semiconductor Industry and Application Expo(IC Expo)
- 時間:2025年11月5日至11月7日
- 地點:中國上海新國際博覽中心
- 說明:聚焦晶片設計、晶圓製造、先進封裝與半導體設備材料,展示中國半導體自主化成果與全球供應鏈合作動向。相關族群包含晶圓代工、封裝測試、材料與設備廠商。
📍China Electronics Fair(CEF)中國電子展
- 時間:2025年11月5日至11月7日
- 地點:中國上海新國際博覽中心
- 說明:涵蓋電子零組件、智慧硬體與消費電子整機系統,觀察中系品牌與供應鏈最新技術動態。相關族群包含電子零件、消費電子、模組與PCB廠。
📍Asia Power Semiconductors, Materials & Equipment Expo
- 時間:2025年11月20日至11月22日
- 地點:中國廣州保利世貿博覽館
- 說明:主題聚焦功率半導體(SiC/GaN)、模組與熱管理技術,關注新能源車、工業自動化與節能應用。相關族群包含功率元件、封裝材料、導熱與散熱供應鏈。
📍Los Angeles Auto Show(洛杉磯車展)
- 時間:2025年11月21日至11月30日
- 地點:美國洛杉磯會展中心
- 說明:全球年度重量級車展,聚焦電動車、智慧駕駛與車聯網新車發表。相關族群包含車用電子、電池模組、BMS系統與EV零組件供應商。
📍Healthcare+ Taiwan 醫療科技展
- 時間:2025年12月4日至12月7日
- 地點:台北南港展覽館1館(TaiNEX 1)
- 說明:亞洲規模最大的醫療科技展,主軸涵蓋智慧醫療、生技製藥、AI診斷與健康管理解決方案。相關族群包含醫材廠、生技公司與AI醫療應用整合業者。
📍Advanced Automotive Battery Conference (AABC 2025)
- 時間:2025年12月8日至12月11日
- 地點:美國拉斯維加斯 Caesars Palace
- 說明:全球最具指標性的電池產業盛會,聚焦電動車與儲能系統電池化學、製造、回收與供應鏈。相關族群包含電池材料、BMS、儲能與回收系統供應商。
「興登堡預兆」
技術分析指標,用以偵測市場廣度及結構出現異常分化的狀態,當條件同時成立時,暗示市場可能處於高風險階段。
- 興登堡預兆由 Jim Miekka 於 1995 年提出,名稱取自 1937 年 興登堡號空難(LZ 129 Hindenburg)象徵市場表面平穩但內部潛藏危機的情況。
- 其核心觀點是:在健康牛市中,多數股票應同步上漲;但當市場出現「一邊創新高、一邊創新低」的情況,代表廣度惡化、結構分化,可能是市場轉折或修正前兆。
- 近期分析指出,美股在 2025 年10 月29日出現該訊號,再次引起市場對「階段性頂部」與「回檔風險」的警示。
觀察要點:
- 當創 52 週新高與新低的股票數量皆達一定比例(如 2.2% 以上)時,觸發預兆。
- 市場整體指數仍處於上升趨勢(如位於 50MA或10週均線之上),但內部廣度指標已轉弱。
何謂廣度指標?簡單來說可以理解為:盤面漲跌家數大幅落差,即使盤面創新高,但出現動態的個股(以台股為例如漲停股家數)只出現在少數個股,便代表廣度降低。 - 市場情緒極端、風格高度集中(如少數股票爆量上漲,多數股票疲弱)時,該預兆的警示價值提高。
- 該指標並非每次觸發都代表大崩盤,歷史上出現「假警報」的情況不少,但可以搭配歷史月漲幅進行觀察。
- 投資人如果僅依據此一指標而忽視基本面、資金面或政策面變化,可能誤判市場走勢。
- 加權指數&台指期週K:

此波美股修正的核心:不是 NVIDIA 掉鍊,而是 AI 題材被市場重訂價
1. 市場結構:AI/科技高評價本來就壓力很大,NVIDIA 只是打開調整窗口
這一段美股主要靠 AI、半導體與大型科技權值把指數推高,整體評價水位偏高。NVIDIA 公布第三季營收約 570 億美元、年增超過六成,資料中心約 512 億美元,同樣創新高,下季還給出 650 億美元展望,數字面明顯優於市場原本預估。
但盤面反應卻是:開盤先因 NVIDIA 帶動情緒走強,隨後整體 AI/科技族群轉為調整,反而把這次法說變成「評價重新折價」的觸發點,而不是基本面轉弱的訊號。
2. 聯準會談話與官方報告,把「資產價格過熱」這件事正式搬上檯面
近期聯準會在金融穩定報告與官員談話裡,多次提到 AI 相關資產被視為潛在風險來源,約三成的市場聯絡對象把 AI 視為未來 12~18 個月可能的衝擊因子,等於官方承認今年部分漲勢來自對新科技的高度期待,一旦情緒反向,可能帶來較大幅度資產價格調整。
在這種背景下,當 NVIDIA 財報開出亮眼成績單,反而更容易被解讀為:「企業端對 AI 基礎建設的投入是否已經過度提前?」資金開始用更保守的折價率回頭檢視整個題材。
3. 經濟數據不算差,但沒有給出明確寬鬆訊號,利率預期維持在灰色地帶
最新公佈的美國就業數據顯示,九月新增非農就業約 11.9 萬人,優於先前市場對「可能非常疲弱」的預期,但失業率同步上升到 4.4%,是近幾年相對偏高的水準。
這組數字對市場來說偏中性:一方面還不足以迫使聯準會在短期內加快寬鬆腳步,另一方面又提醒景氣動能確實在放緩。利率路徑因此保持不確定,對高評價題材的承受度自然跟著下降。
4. 技術面與部位結構放大波動,資金心態由「修正買」轉為「逢高調整」
前幾個交易日,AI/科技族群已先出現一段反彈,短線技術指標偏熱,槓桿與程式部位也偏重。這次在 NVIDIA 財報帶動下,指數早盤先推高,隨後行情由強轉弱,觸發一連串風險控管機制,從短線停損、因子調整到去槓桿,讓指數高低區間出現明顯擴大。
整體來看,資金對 AI/科技的態度,正在從「回檔視為機會」轉向「反彈視為調節點」,這也是這一輪美股結構的關鍵變化。
5. 對台股的連結:外部壓力在題材端,不在基本面端
對台股來說,這次來自美股的壓力,主要集中在「AI 相關評價重新調整」這一塊,而不是單一公司基本面轉差。 換句話說:
- Blackwell / Blackwell Ultra 所帶動的 AI 基礎建設投入,目前仍在加速,中長期對台系供應鏈(先進封裝、HBM、光通訊、高階 PCB/CCL、伺服器機構件等)仍屬結構性需求。
- 短線市場則是用更嚴格的評價標準,去篩選哪些公司真的有實際出貨與現金流支撐,哪些只是跟著題材想像走。
【本週市場總經觀測站】
1. 11/19–11/20|NVIDIA Q3 財報與法說會(AI 基礎設施關鍵指標)
- NVIDIA 公佈 2026 會計年度第三季營收約 570 億美元,年增約 62%,資料中心約 512 億美元、季增約兩成以上,下季營收展望約 650 億美元,顯示 AI 伺服器與資料中心 capex 仍在擴大。
- 法說會中管理層強調 Blackwell 與相關平台需求強勁,並提到過去六年前出貨的 A100 仍在高負載運作,對「AI 屬於長週期基礎建設」的論述再度強化。
2. 11/20|美國九月就業報告(Employment Situation)
- 勞工部釋出九月就業報告,非農就業新增約 11.9 萬人,失業率升至 4.4%,為約四年來較高水準,顯示勞動市場由過熱轉向溫和放緩。
- 這組數據對聯準會的意涵偏中性:不足以迫使快速寬鬆,但也讓後續景氣風險被納入考量,市場對利率路徑維持觀望。
3. 11/20|聯準會區域聯銀與金融穩定觀察(AI 被列為潛在風險)
- 聯準會近期金融穩定報告與市場聯絡調查中,約三成受訪者將 AI 視為未來 12–18 個月可能的金融穩定風險來源,理由在於今年部分股市表現高度集中於 AI 題材,一旦情緒反向,可能帶來明顯評價收縮。
- 這些內容並非立即政策動作,但在情緒面上,對 AI/科技族群評價的「上緣」形成壓力,有助理解這次美股對 NVIDIA 利多的反應。
4. 11/17–11/21|聯準會會議紀要與多位官員談話(觀察 12 月會議前的政策風向)
- 本週市場關注重點之一是 10 月 FOMC 會議紀要與多位官員談話,焦點在於:在前兩次已連續調整政策利率的情況下,聯準會對近期通膨回升、就業放緩與財政不確定的整體評估。
- 目前市場對 12 月再度降息的預期呈現分歧,這種不確定本身就會壓縮風險性資產的評價空間。
5. 本週後段與下週前瞻|美國物價與實質薪資數據即將回到檯面
- 美國統計單位在政府關門結束後,陸續補回延遲的指標,本週與下週將看到九月實質薪資、九月生產者物價指數(PPI)等重點數據重新上線,為市場提供更新版的通膨與薪資走勢參考。
- 這些延遲釋出的數據,會與原本的 PCE、CPI 路徑一起形塑市場對 12 月與明年上半年政策路徑的想像,間接影響科技與資本支出相關評價。
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3/DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品,台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應,帶動整體族群同步轉強。
題材說明:
- 全球記憶體價格結構正快速重塑。
- DRAM/NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能,台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。
- 模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚,第三季營收全面創高。
- 台廠龍頭如南亞科(2408)十月營收創 50 個月新高,華邦電(2344)轉虧為盈,模組廠威剛(3260)、十銓(4967)、創見(2451)與宇瞻(8271)均公布歷史新高單月營收,群聯(8299)控制 IC 接單亦持續放量。
潛在推升因子:
- DDR4/DDR3 停產效應:國際大廠縮減中階產品線,使台廠成為主要供應來源。
- 庫存低檔與報價上漲:模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低,現貨報價上漲幅度擴大。
- AI 伺服器與儲存需求提升:GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。
- 台廠製程轉型完成:力積電(6770)與鈺創(5351)等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整,能承接新一輪訂單。
潛在風險因子:
- 循環高峰回調風險:若報價漲勢過急、需求提前反應,可能在第一季後出現庫存重建期。
- 技術迭代風險:DDR5、HBM 量產加速,可能削弱舊世代記憶體(DDR4/DDR3)訂單延續性。
- 終端需求遞延:PC、手機出貨若未如預期回溫,將影響模組廠追加拉貨。
- 製程良率/成本波動:部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期,若原料價格上升,毛利可能受壓。
相關個股(附代號與描述):
DRAM/DDR3/DDR4 晶片製造
- 南亞科(2408):台灣最大 DRAM 製造廠,十月營收創 50 個月新高,年增 262%,受惠於 DDR4 停產與報價上揚。
- 華邦電(2344):主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash,第三季轉虧為盈,股價創近 24 年新高。
- 力積電(6770):具 DRAM 代工能力並切入 DDR4/DDR5 製程,受惠於記憶體客戶轉單效應。
NAND Flash/快閃記憶體晶片
- 旺宏(2337):主要生產 NOR/SLC NAND,受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。
- 鈺創(5351):快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商,搭上模組與儲存鏈同步上升行情。
記憶體模組與組裝
- 威剛(3260):全球前十大記憶體模組廠,十月營收年增 23.7%,庫存降至低點。
- 十銓科技(4967):模組與電競儲存品牌廠,第三季 EPS 創歷史新高,品牌出貨量大增。
- 創見資訊(2451):以工控與車用記憶體模組為主,庫存去化完成、毛利率改善。
- 宇瞻科技(8271):工業級儲存模組領域領先,受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。
- 商丞(8277):提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工,隨模組產業出貨量回升而受惠。
控制 IC/記憶體介面晶片
- 群聯電子(8299):全球 NAND 控制晶片領導廠,搭配模組廠訂單回升,主推 PCIe Gen5 控制器。
- 點序科技(6485):專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片,AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。
近期日K強弱排序:
鈺創(5351)>力積電(6770)>華邦電(2344)>南亞科(2408)>旺宏(2337)>群聯(8299)>威剛(3260)>宇瞻(8271)

玻纖族群
【盤前主題族群解析】 「日東紡業績大上修+T-Glass供給吃緊」點火,帶出AI伺服器升規(液冷、高壓直流、M8/M9高速板)→ CCL與上游玻纖布同步拉貨,台廠出現族群性連動。
題材說明:
11/6 起日本玻纖材料龍頭日東紡(Nittobo)上修全年淨利預測、股價連續強彈,並成為市場對「高階Low-DK/Low-DF、Low-CTE 玻纖布」缺口的外部驗證;11/11 台灣盤面即見玻纖相關個股強勢表態(富喬、建榮、台玻領漲)。法人指出,AI 伺服器升規帶來材料層面的同步升級:散熱由氣冷轉液冷,電源朝高壓直流,板材從高速銅箔基板(M8→M9)到上游玻纖布全面升級,T-Glass 供應轉趨吃緊,缺口恐延續至 2026 年底前後才緩解;ABF 載板優先分配產能也推升上游布材拉貨,台廠受惠轉單效應與議價空間擴大。
潛在推升因子:
- 日東紡「業績上修+報價領先」外溢效應:龍頭獲利大幅上修後,市場共識轉向「高階布材缺口擴大→報價續揚」。台股端當日即見富喬、建榮、台玻強攻。
- AI 升規帶動材料鏈全面放量:GPU/自研ASIC 升級→液冷、高壓直流推進→CCL/M8-M9占比提升→上游玻纖布(Low-DK/DF、Low-CTE)需求急增。
- T-Glass 缺料「時間軸」:法人估最早要到2026 年 Q4、日東紡新產能開出後,缺貨才有望緩解,短中期對報價與訂單能見度屬支撐。
- 台系供應鏈承接轉單:有報導點名台玻在亞洲具備高階 Low-DK/Low-CTE 量產能量,富喬電子級+工業級雙線並進、AI/800G應用放量,帶出本地鏈條加速擴產。
潛在風險因子:
- 需求節奏與庫存變數:若雲端客戶放緩AI CapEx或板廠庫存去化不順,短線動能易波動。
- 擴產良率/成本壓力:高階布材製程門檻高,能耗、原料與良率控制將直接影響毛利與時程。
- 題材熱度後的高基期:短線大漲帶來評價壓力,後續須看實際出貨放量與報價續航。
相關個股(附代號與描述):
- 富喬(1815):電子級 Low-DK/DF 玻纖布主力廠,AI/800G 應用出貨放量;市場稱產能缺口達雙位數。
- 建榮(5340):高階玻纖布+浸膠一條龍能力,受 AI 高速板材升規帶動。
- 台玻(1802):佈局 Low-DK/Low-CTE 高階玻纖布,通過覆晶板客戶認證;被點名為亞洲具量產能量的關鍵供應者之一。
- 德宏(5475):電子級玻纖布與高頻高速材料布局,受益 AI 伺服器與車用高速板材升級與轉單趨勢。
- 中釉(1809):同屬玻璃/材料族群,消息面帶動同步上行,11/11 收漲近 4%。
- 南亞(1303):樹脂、玻纖布、銅箔等上游材料一貫化布局,受惠板材升規的間接需求拉動。
近期日K強弱排序:
台玻(1802)>富喬(1815)>建榮(5340)>德宏(5475)
處置:建榮(5340)、德宏(5475)

被動元件族群
【盤前主題族群解析】 最新主線題材來自 風華高科(陸系大廠)宣布全面調漲被動元件 5%~30%,引爆市場對全球被動元件價格鏈重新定價的想像,成為當前族群最主要驅動事件。
題材說明:
被動元件包含電容、電阻、電感,是所有電子設備的基礎零組件,被視為「電子工業的米」。2025 年受到兩大變化影響:
上游原物料全面上漲
- 銀價年漲幅累計約 50%
- 錫、銅、鉍、鈷等金屬同步大漲 → MLCC/電阻/電感成本顯著墊高。
風華高科突擊宣佈全面漲價 5%~30%(新訂單立即生效)
- 產品線包括:厚膜電阻、磁珠電感、壓敏電阻、瓷介電容(MLCC)
- 漲幅橫跨 5%、10%、20%、上看 30% → 引動市場對「全球被動元件價格鏈重新定價」的想像。
台廠尚未全面跟進,但市場推估若第 2 波台廠同步調漲,將對獲利產生實質改善。
潛在推升因子:
- 風華高科正式調漲 5~30%,涵蓋電感磁珠、壓敏電阻、厚膜電阻、瓷介電容多項產品,成為族群最大催化劑。
- 銀價年漲幅達 50%,其餘上游金屬同步大漲,使 MLCC/電阻/電感的成本壓力明顯墊高。
- 市場預期產業將進入「價格回補循環」,台廠若跟進調價,獲利將具改善空間。
- AI 伺服器、車用電子等領域對高規被動元件需求不斷增加,中長線需求仍具支撐。
潛在風險因子:
- 此次調價屬「成本推升」,若需求端跟不上,終端客戶可能無法完全吸收,毛利改善幅度有限。
- 台廠目前多尚未正式宣布跟漲,若僅陸廠單獨調價,族群利多可能強度有限。
- 消費性電子需求仍未全面回溫,若 Q4~Q1 出貨動能不如預期,將壓抑市場情緒。
相關個股(附代號與描述):
- 國巨(2327):全球 MLCC/電阻龍頭之一,若產業啟動跟漲,其高階規格產品獲利改善空間最大。
- 凱美(2375):以電容、鋁質電解電容為主,原物料上漲對其成本端具直接影響。
- 華新科(2492):台系 MLCC 主力廠,與國巨同屬價格調漲題材核心受益者。
- 鈞寶(3023):專攻電阻與相關被動元件,漲價鏈中屬直接受影響族群。
- 蜜望實(8043):以電感產品為主,成本推升下的毛利改善具觀察性。
- 信昌電(6173):厚膜電阻主要供應商,正好與風華高科此次漲幅重疊度高。
- 華容(5328):MLCC/電阻相關產品供應商,中小型被動元件族群中具資金輪動潛力。
- 光頡(3624):電感大廠,若後續台廠啟動價格回補,其產品線具補漲空間。
近期日K強弱排序:
蜜望實(8043)>光頡(3624)>信昌電(6173)>凱美(2375)>華容(5328)>金山電(8042)>華新科(2492)>國巨(2327)

🔸結論
1.NV財報看似利多但「沒有救起整個 AI 族群」,市場反應上比較像是「AI 高估值+前面跌深後的技術反彈,如今遇到利多變成獲利了結點」,而不是 NVIDIA 財報不好。財報本身是強的,但市場現在對 AI 題材的敏感度太高,反而容易變成「利多出盡+重新評估風險」的轉折點。
2.市場本來就在討論 AI 估值是否過頭,但 Fed 官員等於在這個敏感時間點「官方認證:估值很高,要小心」。在 NVIDIA 利多隔天出現大逆轉,等於把這個擔憂具現化。
3.就業數據「好壞參半」,讓利率預期更尷尬,市場不確定感升高,結果就是:利率預期沒有明朗化,反而讓市場處在「降息不急、但景氣也有壓力」的灰色區間 → 情緒很容易往悲觀方向傾斜。
整體盤面目前是面臨重估值的劇烈波動時期,也就是說價格會更回歸於基本面該有的實質價值,這也就表示個股動態會回歸於個別強弱,但在出現這類全面性的大跌時,多數還是存在情緒性的波動的,既是風險更是機會。
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得,本人所提供資料只供參考用途,並非對任何投資人進行推介、建議或買賣,投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險,本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意,禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享,違者必究!


