2025/11/14 美國政府關門經濟數據缺失，12月降息機率驟降引發美股大跌；興登堡預兆

_{台股今(13)日在台積電小跌開出、輔以看好AI趨勢與OpenAI攜手合作的鴻海開高走低下，雖有電器電纜及塑膠類股表現突出，帶動加權指數盤中一度站上28000點，但在廣達、台達電、緯穎等電子權值股亦走疲壓力下，加權指數終場收在27903.56點，下跌43.53點0.16%，險守月線關卡，成交量則明顯放大至6572.27億元。}

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🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{📍China Semiconductor Industry and Application Expo（IC Expo）}

_{時間：2025年11月5日至11月7日}
_{地點：中國上海新國際博覽中心}
_{說明：聚焦晶片設計、晶圓製造、先進封裝與半導體設備材料，展示中國半導體自主化成果與全球供應鏈合作動向。相關族群包含晶圓代工、封裝測試、材料與設備廠商。}

_{📍China Electronics Fair（CEF）中國電子展}

_{時間：2025年11月5日至11月7日}
_{地點：中國上海新國際博覽中心}
_{說明：涵蓋電子零組件、智慧硬體與消費電子整機系統，觀察中系品牌與供應鏈最新技術動態。相關族群包含電子零件、消費電子、模組與PCB廠。}

_{📍Asia Power Semiconductors, Materials & Equipment Expo}

_{時間：2025年11月20日至11月22日}
_{地點：中國廣州保利世貿博覽館}
_{說明：主題聚焦功率半導體（SiC／GaN）、模組與熱管理技術，關注新能源車、工業自動化與節能應用。相關族群包含功率元件、封裝材料、導熱與散熱供應鏈。}

_{📍Los Angeles Auto Show（洛杉磯車展）}

_{時間：2025年11月21日至11月30日}
_{地點：美國洛杉磯會展中心}
_{說明：全球年度重量級車展，聚焦電動車、智慧駕駛與車聯網新車發表。相關族群包含車用電子、電池模組、BMS系統與EV零組件供應商。}

_{📍Healthcare+ Taiwan 醫療科技展}

_{時間：2025年12月4日至12月7日}
_{地點：台北南港展覽館1館（TaiNEX 1）}
_{說明：亞洲規模最大的醫療科技展，主軸涵蓋智慧醫療、生技製藥、AI診斷與健康管理解決方案。相關族群包含醫材廠、生技公司與AI醫療應用整合業者。}

_{📍Advanced Automotive Battery Conference (AABC 2025)}

_{時間：2025年12月8日至12月11日}
_{地點：美國拉斯維加斯 Caesars Palace}
_{說明：全球最具指標性的電池產業盛會，聚焦電動車與儲能系統電池化學、製造、回收與供應鏈。相關族群包含電池材料、BMS、儲能與回收系統供應商。}

「興登堡預兆」

技術分析指標，用以偵測市場廣度及結構出現異常分化的狀態，當條件同時成立時，暗示市場可能處於高風險階段。

_{興登堡預兆由 Jim Miekka 於 1995 年提出，名稱取自 1937 年興登堡號空難（LZ 129 Hindenburg）象徵市場表面平穩但內部潛藏危機的情況。}
_{其核心觀點是：在健康牛市中，多數股票應同步上漲；但當市場出現「一邊創新高、一邊創新低」的情況，代表廣度惡化、結構分化，可能是市場轉折或修正前兆。}
_{近期分析指出，美股在 2025 年10 月29日出現該訊號，再次引起市場對「階段性頂部」與「回檔風險」的警示。}

_{觀察要點：}

_{當創 52 週新高與新低的股票數量皆達一定比例（如 2.2% 以上）時，觸發預兆。}
_{市場整體指數仍處於上升趨勢（如位於 50MA或10週均線之上），但內部廣度指標已轉弱。}
_{何謂廣度指標？簡單來說可以理解為：盤面漲跌家數大幅落差，即使盤面創新高，但出現動態的個股（以台股為例如漲停股家數）只出現在少數個股，便代表廣度降低。}
_{市場情緒極端、風格高度集中（如少數股票爆量上漲，多數股票疲弱）時，該預兆的警示價值提高。}
_{該指標並非每次觸發都代表大崩盤，歷史上出現「假警報」的情況不少，但可以搭配歷史月漲幅進行觀察。}
_{投資人如果僅依據此一指標而忽視基本面、資金面或政策面變化，可能誤判市場走勢。}
_{加權指數&台指期週K：}

記憶體族群

_{【盤前主題族群解析】 AI 伺服器、資料中心與終端儲存需求推動全球記憶體進入「超級循環」階段。隨三星、美光等國際大廠逐步退出 DDR3／DDR4 舊製程、轉向 DDR5 與 HBM 高階產品，台灣記憶體產業鏈自晶圓製造、模組組裝到控制 IC 供應出現顯著補單與報價上漲效應，帶動整體族群同步轉強。}

_{題材說明：}

_{全球記憶體價格結構正快速重塑。}
_{DRAM／NAND 供應鏈因高階化轉型而釋出舊世代產能，台廠在 DDR4、DDR3 以及標準型 NAND 領域受惠轉單。}
_{模組廠與控制 IC 廠因庫存去化完成、現貨價格上揚，第三季營收全面創高。}
_{台廠龍頭如南亞科（2408）十月營收創 50 個月新高，華邦電（2344）轉虧為盈，模組廠威剛（3260）、十銓（4967）、創見（2451）與宇瞻（8271）均公布歷史新高單月營收，群聯（8299）控制 IC 接單亦持續放量。}

_{潛在推升因子：}

_{DDR4／DDR3 停產效應：國際大廠縮減中階產品線，使台廠成為主要供應來源。}
_{庫存低檔與報價上漲：模組廠普遍報告庫存天數降至一年新低，現貨報價上漲幅度擴大。}
_{AI 伺服器與儲存需求提升：GPU 伺服器與邊緣運算需求帶動高頻寬記憶體需求。}
_{台廠製程轉型完成：力積電（6770）與鈺創（5351）等晶圓代工與控制 IC 廠完成產品線調整，能承接新一輪訂單。}

_{潛在風險因子：}

_{循環高峰回調風險：若報價漲勢過急、需求提前反應，可能在第一季後出現庫存重建期。}
_{技術迭代風險：DDR5、HBM 量產加速，可能削弱舊世代記憶體（DDR4／DDR3）訂單延續性。}
_{終端需求遞延：PC、手機出貨若未如預期回溫，將影響模組廠追加拉貨。}
_{製程良率／成本波動：部分晶圓製造與控制 IC 良率仍在調整期，若原料價格上升，毛利可能受壓。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{DRAM／DDR3／DDR4 晶片製造}

_{南亞科（2408）：台灣最大 DRAM 製造廠，十月營收創 50 個月新高，年增 262%，受惠於 DDR4 停產與報價上揚。}
_{華邦電（2344）：主攻利基型 DRAM 與 NOR Flash，第三季轉虧為盈，股價創近 24 年新高。}
_{力積電（6770）：具 DRAM 代工能力並切入 DDR4／DDR5 製程，受惠於記憶體客戶轉單效應。}

_{NAND Flash／快閃記憶體晶片}

_{旺宏（2337）：主要生產 NOR／SLC NAND，受惠 AI 與車用儲存應用需求提升。}
_{鈺創（5351）：快閃記憶體控制 IC 與 DDR 控制器供應商，搭上模組與儲存鏈同步上升行情。}

_{記憶體模組與組裝}

_{威剛（3260）：全球前十大記憶體模組廠，十月營收年增 23.7%，庫存降至低點。}
_{十銓科技（4967）：模組與電競儲存品牌廠，第三季 EPS 創歷史新高，品牌出貨量大增。}
_{創見資訊（2451）：以工控與車用記憶體模組為主，庫存去化完成、毛利率改善。}
_{宇瞻科技（8271）：工業級儲存模組領域領先，受惠工控與 AI Edge 儲存需求強勁。}
_{商丞（8277）：提供 SSD 與 DRAM 模組製造代工，隨模組產業出貨量回升而受惠。}

_{控制 IC／記憶體介面晶片}

_{群聯電子（8299）：全球 NAND 控制晶片領導廠，搭配模組廠訂單回升，主推 PCIe Gen5 控制器。}
_{點序科技（6485）：專注記憶體控制 IC、SSD 主控晶片，AI 儲存與伺服器應用帶動營收高增長。}

_{近期日K強弱排序：}

_{群聯(8299)>南亞科(2408)>華邦電(2344)>鈺創(5351)>旺宏(2337)>宇瞻(8271)>力積電(6770)>威剛(3260)}

_{處置：華邦電(2344)}

玻纖族群

_{【盤前主題族群解析】「日東紡業績大上修＋T-Glass供給吃緊」點火，帶出AI伺服器升規（液冷、高壓直流、M8/M9高速板）→ CCL與上游玻纖布同步拉貨，台廠出現族群性連動。}

_{題材說明：}

_{11/6 起日本玻纖材料龍頭日東紡（Nittobo）上修全年淨利預測、股價連續強彈，並成為市場對「高階Low-DK／Low-DF、Low-CTE 玻纖布」缺口的外部驗證；11/11 台灣盤面即見玻纖相關個股強勢表態（富喬、建榮、台玻領漲）。法人指出，AI 伺服器升規帶來材料層面的同步升級：散熱由氣冷轉液冷，電源朝高壓直流，板材從高速銅箔基板（M8→M9）到上游玻纖布全面升級，T-Glass 供應轉趨吃緊，缺口恐延續至 2026 年底前後才緩解；ABF 載板優先分配產能也推升上游布材拉貨，台廠受惠轉單效應與議價空間擴大。}

_{潛在推升因子：}

_{日東紡「業績上修＋報價領先」外溢效應：龍頭獲利大幅上修後，市場共識轉向「高階布材缺口擴大→報價續揚」。台股端當日即見富喬、建榮、台玻強攻。}
_{AI 升規帶動材料鏈全面放量：GPU／自研ASIC 升級→液冷、高壓直流推進→CCL/M8-M9占比提升→上游玻纖布（Low-DK/DF、Low-CTE）需求急增。}
_{T-Glass 缺料「時間軸」：法人估最早要到2026 年 Q4、日東紡新產能開出後，缺貨才有望緩解，短中期對報價與訂單能見度屬支撐。}
_{台系供應鏈承接轉單：有報導點名台玻在亞洲具備高階 Low-DK/Low-CTE 量產能量，富喬電子級＋工業級雙線並進、AI/800G應用放量，帶出本地鏈條加速擴產。}

_{潛在風險因子：}

_{需求節奏與庫存變數：若雲端客戶放緩AI CapEx或板廠庫存去化不順，短線動能易波動。}
_{擴產良率／成本壓力：高階布材製程門檻高，能耗、原料與良率控制將直接影響毛利與時程。}
_{題材熱度後的高基期：短線大漲帶來評價壓力，後續須看實際出貨放量與報價續航。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{富喬（1815）：電子級 Low-DK/DF 玻纖布主力廠，AI/800G 應用出貨放量；市場稱產能缺口達雙位數。}
_{建榮（5340）：高階玻纖布＋浸膠一條龍能力，受 AI 高速板材升規帶動。}
_{台玻（1802）：佈局 Low-DK／Low-CTE 高階玻纖布，通過覆晶板客戶認證；被點名為亞洲具量產能量的關鍵供應者之一。}
_{德宏（5475）：電子級玻纖布與高頻高速材料布局，受益 AI 伺服器與車用高速板材升級與轉單趨勢。}
_{中釉（1809）：同屬玻璃／材料族群，消息面帶動同步上行，11/11 收漲近 4%。}
_{南亞（1303）：樹脂、玻纖布、銅箔等上游材料一貫化布局，受惠板材升規的間接需求拉動。}

_{近期日K強弱排序：}

_{富喬(1815)>台玻(1802)>建榮(5340)>德宏(5475)}

被動元件族群

_{【盤前主題族群解析】 AI伺服器、高速通訊與車用電動化推升高階 MLCC、鉭質電容與高功率電感需求，近期日系大廠漲價效應外溢，台系被動元件族群再度出現族群性連動，從龍頭到中小型廠同步被市場關注。}

_{題材說明：}

_{被動元件為電子產品的基礎組成之一，包含電容、電阻與電感三大類。隨著 AI 伺服器升級（從氣冷轉液冷、高壓直流輸入）與車用電動化推進，對高壓、高頻、高可靠度元件需求急升。AI 伺服器單機 MLCC 用量已從傳統伺服器的 2,000 顆提升至 20,000 顆以上，甚至高階機櫃可達 40 萬顆。}

_{近日日系龍頭村田（Murata）、太陽誘電（TDK）啟動新一輪報價上調與交期延長，法人觀察全球庫存回到健康區間，AI、高速運算與車用需求同步回溫。此帶動台系廠（國巨、華新科、奇力新等）營運結構改善，也推升中小型個股（如金山電、千如、華容、密望實）跟隨補漲，形成完整族群性連動。}

_{潛在推升因子：}

_{AI伺服器需求爆發：AI伺服器與電源供應系統升級，帶動高壓電容與高頻電感需求。}
_{日系漲價外溢效應：村田與 TDK 調漲 MLCC 報價 3–5%，帶動台廠議價能力上升。}
_{庫存回補循環啟動：全球 MLCC 與電感庫存水位回歸歷史均值，通路與品牌客戶開始補貨。}
_{車用與工控需求回升：華新科、千如、金山電等公司受惠車用電子化趨勢，拉貨動能穩定。}
_{中小型族群補漲效應：密望實、華容等次族群個股成為近期盤面高周轉率焦點。}

_{潛在風險因子：}

_{終端需求節奏仍不穩定：AI 伺服器與電動車訂單若延後出貨，短線補庫動能恐放緩。}
_{原物料成本上升風險：鎳、鈷等關鍵原料若價格上漲，恐壓縮毛利率。}
_{中國低價競爭：中系廠商以低價搶市，對中低階產品毛利造成壓力。}
_{高基期修正風險：短線題材反映快速，後續需以實際出貨支撐估值。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{國巨（2327）：全球前五大被動元件廠，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感與鉭質電容；受惠日系漲價與AI伺服器需求。}
_{華新科（2492）：主力為 MLCC 與電阻，車用、工控與AI伺服器應用滲透率持續提升。}
_{奇力新（2456）：專攻高功率電感與磁性元件，受惠AI伺服器電源與車用電感需求。}
_{凱美（2375）：鋁電解與薄膜電容廠，積極切入新能源車電源應用。}
_{信昌電（6173）：低位階被動元件廠，近兩週盤面表現活躍。}
_{九豪（6127）：中小型被動元件供應商，受補庫循環與短線題材帶動。}
_{禾伸堂（3026）：以電感與電阻為主力，受惠車用與工控應用。}
_{金山電（8042）：專注高壓陶瓷電容與車用電源模組，切入EV與能源儲能系統。}
_{千如（3234）：主力為電感元件，車用電感市占高，受AI電源與車用電子需求推升。}
_{華容（5328）：從事精密電阻與功率電感製造，近期受市場資金關注。}
_{密望實（8043）：主攻高頻電感與微型線圈產品，受惠AI伺服器與5G通訊應用拉貨。}

_{近期日K強弱排序：}

_{蜜望實(8043)>信昌電(6173)>華容(5328)>千如(3236)>國巨(2327)>華新科(2492)>金山電(8042)>凱美(2375)}

🔸結論

_{由於美國政府關門造成相關經濟數據持續缺失，影響FED判斷後續是否降息，導致降息機率驟降，連同近期相關AI泡沫議題逐漸發出，市場位階相對高的前提下便特別敏感。台指近日均處在月線橫盤震盪的格局，並防守28000的整數關卡，前日夜盤在跌破此關卡的同時也跌破所有均線且持續下殺，拆解目前四大權值股來看，除了鴻海以外，尤其台積電近日都是處於月線反壓搖搖欲墜；而櫃買指數更是在面臨月線反壓的同時，還有季線失守的疑慮。目前來看市場主流族群都還處在明顯創高的高檔位階，務必留意反應此次跌幅是否還會像過往再出現反彈？若盤面不再反彈，則要留意興登堡預兆內容所提的11月首根週K收黑后的動態，並且觀察自關稅以來維持半年的多頭氣焰是否很有可能在此消失？}

^{【免責聲明】}

^{以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！}