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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 6S Plus ，該台機除了整過機外，還動修過主板與處理器的部份，其實這類被動修大件的案子，我是不怎麼喜歡接的，費時，費工，而且還有可能白忙一場空，加上每個人對於「資料無價」的定義不同，有些人認為資料值一千塊，有些人認為資料值一萬，也有人認為資料值十萬，所以資料無價的概念，只適用於個體，我大概只看了一下，就打算不做直接退回，後來經過幾次溝通～～就看一下吧～～
影片可以先看一下，我總共做了三回合，這是第一回合的情況
手機內部整理的算是不錯，不太看的出來有整新或維修過
內部保持的還蠻乾靜的，金屬蔽避板也焊的很漂亮，觸發電流是 定電流 87ma 不連機
首先第一次取下處理器時，可以看到絕緣脫離了一部份，上一家師傅或在之前的整機的，已經重新補過絕緣
脫錫過後，處理器可說是一片一片的掉了下來（可參考上方影片內容）
我重膠補了黃色的膠緣，並且植好錫
中層也灌好錫，重新做過一次處理器
處理器安裝後，上電為跳變電流 0-78-0-78 短路 3V 可強制進入 DFU
並且在將上層安裝後，就可以正常進入系統，不過會有 I2C / WDT error 的重啟，客戶要資料，所以其它功能都還能不管，但這個 i2c 肯定是不行的，否則資料根本救不出來
第一次安裝，我只是為了確定資料的存在性，第二次做就要比較謹甚些，我將焊點全部弄平後，發現 PCB 板上，絕緣也是一片一片的脫落
既然都弄到這個份上了，那就還是得要用網子了，這玩意我還是很少用的
這次用紅色的染劑
初步固定好後，將上層給撕開
並且使用紫光燈催化
稍微檢查一下，有幾個漏網之魚，暫時先不管了
在固定的同時，重新來處理中層的部份，在蜂窩糟內，有一些不名的銅色粉末，不太清楚到底是何物
這個就比較麻煩，我用 J 型烙鐵，一個洞一個洞的去挖開，然後灌一次錫，在拖平一次，最後過二次超音波，再灌錫！
（為什麼要先灌一次在拖平，因為銅粉太深，如果用烙鐵硬挖，那蜂窩糟就會變大，所以只能先灌起來，讓銅粉全部浮出來，拖錫時一併帶走，這個動作也有可能要操作好幾次）
中層處理好了，就再來處理下層，雖然前一手補過一次，我後來又補了一片比較大的，但為了安全起見，我還是打算先全部磨掉
使用手動打磨機，將 CPU 過一次磨皮
重新補一次，重點還是放在中央那一塊
固化
兩邊都補的差不多了
下層掉皮嚴重，所以整體沒那麼好看，但估計回上還是沒問題的
下層回焊
空載RAM電流～～正常
保險起見，上層我也更換了一顆
做最後一次檢查，就可以回焊上層了
上中下層均回焊後，檢查一下是否有異常，若無異常就可以用二極管檔測量
I2C / WDT 都處理好了，已經完全不會重啟了
將者就是麻煩的部份，資料除了要全機對拷外，對方的 LINE 還是加密數據，還有帳號轉移、換機開啟與 Apple id 驗證/iCloud 回復/手機驗證，這些也得弄好一陣子，否則資料根本移不了，好再對方的資料不算多，否則可能要更久的時間，最後也算成功將資料救回來了，自己動手，豐衣足食！
