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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，轉移到方格子，處理原本的八百多篇文章，要進行分類跟設定一些東西，文章雖然都過來了，但發佈大概只有一半，還有接近五百篇還在後台，原先是打算全部發佈完，再寫新文章，不過我估計，弄完還得要很久，想想先寫好了......只是後面文章時間順序，會讓我頭比較大！
（以下文獻記錄，僅提供參考，不代表 100% 精確性）
今天講的比較特殊，是一台由同業捐贈的大體老師（Google Pixel6Pro），主要捐贈是讓我寫 Pixel6 / 6Pro 處理器自體短路的文獻記錄，當然還有其它研究報告，這裡會寫的比一般的簡易維修文再細一點，但還不會到報告書那樣的等級，但外行人看，肯定會有點乾，因為看不懂。
該機本身就是無法開機，充電電流是 0~500ma 再歸零
這種 0 - 500ma（或再小一點） 再歸零的，通常就是指二級供電短路，大多在 Pixel 6/7 系列都是處理器短路
第二種充電時電流是完全為零的，這種是一級供電短路，通常是主/副供電外圍引起的
第三種充電可能 180-250MA 不歸零的，這種是處理器虛焊，因為 Pixel 採用的都是 Exynos 架構，在開機的時候都會先觸發 PBL 模式（所有手機都一樣，只是運作上有差異）
而處理器虛焊其實有二種，一種是跟上層（RAM）虛了，也就是說在執行 PBL 後，因為無法得到 S1 或 S2 的校驗，而被退回了 PBL ，這種的話通常就上面講的 180-250ma 左右，而另一種是 CPU 本身虛掉，而沒有得到滿足供電，那也有可能會造成充電為零，但開機是不會認到 PBL 的，因為 CPU 本身沒有啟動，這個就要看上電時，是否有一個【短暫的電流】來判斷
拆機這裡可以省略了，打開後可以確認本機是沒人修過，這樣對後面，整個研究也算是比較好處理的。
Google Pixel 從 Pixel 6 開始採用自家處理器，在前一代 Pixel5 採用的還是高通處理器，而 Pixel6 的處理器做為骨架，但血液流的卻是 Exynos 不同的地方在於幾個地方
就先拿高通做個比較，高通開機是 PBL、SBL、XBL、ABL ，而 Pixel 現階段是 PBL - S1 -S2（配合加密器），在來才是 ABL ，但 Pixel 的 Titan M2 鎖的比較死，所以很多機子，並不能透過燒錄器進行修改 ABL 來重刷（而且PIXEL刷機原始檔也是問題）
接者用配對的電池排線，來幫主機板送電，送電後是觸發短路，跟先前透過充電器上電，判斷的結果有一致性
可以透過熱顯像儀來判斷，發熱源在主供電跟正面的處理器位置
到這一步通常是不用蓋，不過打報告還是要開蓋，先用切割器切開故障的位置
找到主供電，而這主供電外圍的電感都是針對處理器的降壓供電，這裡短的不一定是同一路，它可能有好幾條迴路都有可能會短路，這就是我覺得奇怪的地方，如果你說是某個電子產品設不良，那可能就一直是這故障，但 Pixel6 雖然都是處理器短路，但很多台，同款機型短路的線路卻不一定相同，有好多種不同迴路，可以直接開二極體檔位去量，總和等於零的就是那條了。
這裡分別用松香跟熱顯像儀來做明顯的比較，能看的到主供電到電感，有明顯發熱的跡像，走到這一部，千萬不要去換主供電，大多非人為的情況下，主供電沒壞，而且如果是主供電短路，那就不應該是對應處理器的電感會有反應，這個供電與短路，在觸發後是有順序關係的。
能看到再觸發後，明顯再主供電與電感的位置
若純維修，就沒必要弄那麼複雜，將記憶體、處理器卸下，而 Pixel 採用的處理器封膠很硬，而且膠打很深很多
從圖上就能瞧見，拆下來的處理器是滿板膠，主板亦是滿板膠，若有拆過蘋果處理器，就能知道，蘋果的膠僅會在一側較多，另一側可能沒什麼膠
但 Google 的做法就是，直接塞爆，塞滿塞好，有二條明顯的刀痕是我進刀的痕跡，中間有一塊掉皮，是絕緣層剝離，是被環氧樹脂粘下來的
除膠過程我就不細講了，喜歡的可以去我的 YOUTUBE 看看，不少處理器拆卸與回焊的影片
這個是記憶體帶剛拆下來模樣
這個是處理器下層剛拆卸下來的樣子
處理器的黑膠因為多又硬，在刮除黑膠的時候，一定要注意中層位置，看到中間的Ｇ點，就是到底了，不要捅過頭了
再來就是記憶體除膠了，邊邊都有掉皮痕跡，只要再往下刮一點，錫就會咬上去了
兩大件整理完後，可以準備下一步！
處理器植錫，而 Google 的處理器叫【 Tensor 】，其實它跟三星一樣，沒有中文名字，雖然三星我會叫他獵戶座，但實際上獵戶座己經離開很久了，以前的三星處理器代號叫【Orion】所以才會稱呼獵戶座，而 Google 的 【Tensor 】一樣是沒有中文名字的，依據它的發音，有人會叫它【天蛇處理器】
話說到這裡了，我們不是要修處理器短路嗎？觸發短路？觸發大電流，不應該是換個什麼東西？或者拆個什麼電容之類的嗎？為什麼把處理器拆下來，再裝回去
其實 Pixel6 的天蛇最大的問題，就是這個自體短路，我測量過本體，跟主板，反覆拆卸再重裝，再量，再拆再量，再裝，不下二十幾次，處理器沒有短路，主板也沒有短路（笑）。
再這過程中，透過 X-RAY 反覆拍了很多次，雖然無法解決 X-RAY 雙面影像覆蓋的問題，但反覆做了二十幾次，拍了上百張，還是能給出一點結論，但這個結論，目前只有五成的可能性，暫時先不提，說了站不住腳，還不能當總結，乾脆先不說，因為我們還沒有徹底研究完。
好，可以從下方照片看到，它開機了！那代表什麼意思？代表從我們測到短路，觸發短路，送電大電流，二極體值總和等於零，把處理器卸下，再裝回去，就好了？
而且這個短路，還不是固定那一路，有時候是這一路對處理器的，有時候是那一路，但終歸都是對處理器的供電，回到先前的部份，如果你發現了短路，但我選擇先不拆處理器，可以嗎？
答案是可以，你可以按照 PCB 把電感斷開，在這些降壓供電中，不一定是全路都要有，才能開機，你斷開後，在部份供電短少的情況下，是可以點亮 Google 的畫面，但會卡在LOGO 進不去，可以理解為部份供電開路
大體老師的存在是有意義的，我們的研究還沒結束，第二個部份，要針對非高通、獵戶座、麒麟、聯發科與紫光的記憶體擴充，這台 Pixel6Pro 是 12G 鎂光的記憶體 LPDDR5（D9ZMM）
處理器己經動過了，就不用理它了，將 UFS 卸下後它的電流會變成，觸發後 300ma 左右歸零，這個很有獵戶座的血統，看起來很像觸發短路保護對吧。
按下開機鍵 0-300-0 ，如果你一直按者會一直停在 300ma 左右，但一放開就歸零
這個就要講到幾個模式，前面我們有提到 開機時的 PBL，這個可能大家有點陌生，我換個方式來講，蘋果的 DFU 知道吧？PBL 其實指的就是第一啟動
如果用來對應，各家的模式，那 PBL 會等於
高通的 9008（Qualcomm HS-USB QDLoader 9008）
聯發科的 BROM（MediaTek USB Port）
麒麟的 COM 1.0（HUAWEI USB COM 1.0）
天蛇的 Serial Port（因為沒有中文不好翻）
獵戶座 Exynos Port（Exynos XXXX COM）
蘋果的 DFU（Apple Mobile Device (DFU Mode)
紫光 Spreadtrum Port（Spreadtrum COM）
這部份是直接在處理器內部的，也可以理解為第一啟動，從按下開機鍵開始，就開始進行加密處理器，接者看下方的 UFS（圖中是 LUN0），在 PIXEL 系列，會在 PBL 開始運作後，才會把 UFS 內的文件拉出來讀取，先讀取 LUN1 的 PBL 校驗，這個校驗在一般情況下可以不用，再來才是 S1（BL），這個 S1 是很重要的，如果任何簽章被改變了，會被立刻拒絕啟動，而會被退回 PBL ，也就是我剛剛提到的
按下開機鍵 300-0 ，如果你一直按者會一直停在 300ma 左右，但一放開就歸零
簡單說呢，天蛇沒有找到 Verification 而被退回去了，那如果有找到 S1 且簽章無被修改的痕跡，就會進入 S2 Titan M2（安全晶片驗證），這個驗證除了會對應簽章，也有防滾機制等等，Titan M2 會與 ABL 共同參與 Verified Boot 的驗證，而 vbmeta 內包含 boot、system、vendor 等分區的雜湊值，vbmeta 本身則由受信任的私鑰進行數位簽章。所以有些手機為何在寫入硬碟後，變成開機紅字，然後就算再重新寫入舊的文件，還是一樣是紅字，因為 Titan M2 觸發後就會鎖死，有無法退回的機制在，就算再燒錄也沒用。
關於這部份，我很難用文字描述，所以我交給ＡＩ幫我翻譯，以下是ＡＩ翻譯的
在 Pixel 裝置中，Titan M2 安全晶片作為硬體信任根，提供 Verified Boot 所需的防回滾與安全狀態支援；ABL（Android Boot Loader）負責執行 Verified Boot 驗證流程，並驗證 vbmeta 分區。vbmeta 包含 boot、system、vendor 等分區的雜湊值（hash descriptors），並由 Google OEM 受信任私鑰進行數位簽章。
如果你一直按者電源鍵，它會維持再大概 300MA ，這個時候你插線就可以得到 天蛇的 Serial Port（因為我沒裝驅動），放開就消失，這點跟獵戶座是一樣的，因為兩個的血統是一樣的。
在 PBL 結束後，進行 S1 時就會跑 dram_train 參數 vref_soc_lv0/phy_trn_ch0 都會被校驗，所以為什麼改過 DDR 的手機，再開機後需要大概 15-30 秒的黑屏畫面，因為沒有校驗表，需要重新【跑】，接者才會進入 S2（Titan M2）環節，再來是 abl 等等....
所以再某些手機，若沒有預先被加入參數，再更換記憶體後，開機會出現錯誤，簡單的說法就是，你 BIOS 設定不對，他自然無法正常開機，要嘛你就 AUTO ，要嘛你就給他參數，有些改完能直接開機的，代表在 S1 模式就有設定好，會自動 AUTO 或者參數給的比較多（不挑記憶體的意思）。
記憶體改完了，但你發現了，我是改成 8G ，從 12G 改成 8G，原本預劃是改 16G 或 18G ，但我手上己經沒有這些容量的了，只好往下改，意思一樣的嘛。
其實專題還沒結束，因為我還沒做完，最後還要針對處理器短路的問題，進行套件更換，我這裡要將原本有短路的那一套，跟另一套正常好的套件，更換到兩片相同規格的主板上，再進行燒機測試，可能要很久之後了，因為現在沒時間了，本次專題文獻結束，感謝大體老師，自己動手，豐衣足食！
（以上文獻記錄，僅提供參考，不代表 100% 精確性）
（以上文獻記錄，僅提供參考，不代表 100% 精確性）
