20211208-盤前日報

盤勢分析 1. 大盤週二開高在 17734 點，低點一度回測至 17642 點，收 17796 點。早盤車用二極體、太陽能、MOSFET、ABF 載板等多數個股開高走低。9 點半左右航運轉強，萬海（2615）漲幅 8%，長榮（2603）、陽明（2609）盤中漲幅 3%，散裝航運開低走高。航空雙雄華航（2610）、長榮航（2618）休息了 6 個交易日後開高走高，站上所有均線。逆勢抗跌族群尚有傳產的塑化。尾盤台積電上漲 8 元，貢獻加權指數約 70 點，同時拉抬金融股及鋼鐵族群，使得 1 點後指數漲逾百點，終場收在最高點 2. 台股壓力 17986，已連續 2 日站上 5 日線，可視為短線支撐。10、20 日線開始翻揚，留意是否為加權指數帶來推升的力道。15 分 K 來看，60MA 呈現走平，尾盤收在 60MA 的上方，仍須留意今日開盤走勢，是否能力守 60MA 或是呈現上揚。櫃買指數昨日開高走低，中小型個股操作難度偏高。融資餘額為 8/11 以來的新高，增加至 2799 億元。投信買超 20.9 億元，外資現貨買超 1.8 億元，期貨空單增加 2188 口。近期 10 - 12 點盤勢較震盪，波段布局或可擬定好策略後，等待尾盤再做決策 3. 合晶（6182）近 4 個交易日成交量縮減，守在 10 日線上方，10 日線逐漸向上扣抵朝 5 日線靠近，除了留意重疊時能否站穩外，11/30 大量的低點 81.8 元不能被跌破；外資連賣 3 日後轉買，買超 3754 張，投信目前持股比例約 11.5%。明安（8938）週一成交量縮減至不到 100 張，昨日成交量增加的同時，首日站上 10 日線，惟均線排列尚未正確，或可留意均線糾結且站上季線時，能否有效消化過去的賣壓；籌碼部分投信連續小賣，庫藏股買回完畢後，仍有特定分點在收集籌碼 參考資訊 1. 供應鏈瓶頸以及旺盛需求使航運業近來業績優異，穆迪發布報告表示，航運獲利高點已過，雖然市場需求仍將略為超過供給，但未來 12 至 18 個月展望將由正向轉為穩定。其中，貨物的高需求使供應鏈不堪重負，貨櫃和散裝業者獲利正處於創紀錄水平，展望明年，航運業者獲利將自今年的高峰滑落，但仍保持在高檔。另一方面，穆迪認為，貨櫃航運業整合有助於產業穩定，2008 年前五大航運業者運力規模占整體產業僅 38%，今年已增至 65% 2. 國內隱形眼鏡製造商是醫材產業中的高獲利族群，除去年受到疫情影響業績不如預期外，今年各家業者營運表現均呈現成長，不少科技大廠也進行轉投資，顯示產業獲利具有吸引力。展望後市，業者仍持續正向看待亞洲彩片市場需求，除積極擴充產能外，各家業者的利基產品也將成為另一業務成長動能 3. 多數手機品牌廠在年底會向供應鏈提出明年度銷量目標，事實上，去年底大喊 2 - 3 成的成長幅度，主要是為搶攻華為逝去的份額，但今年受到缺料等因素干擾之下，大致年增個位數，是較正常且相對合理的範圍。但今年供應鏈收到品牌廠的預估量，也同樣對於明年銷量喊出 2 - 3 成積極成長目標。理由是看好明年 5G 手機市場規模的提升，以及新款 AP 對於市場換機潮的激勵。整體 5G 手機市場，業內預期，今年全球 5G 滲透率約為 35 - 40%，明年將超過 50%，也讓驅動晶片、電源管理晶片族群受到一定程度的激勵與期待 4. IDC Research 報告表示，隨著大規模擴張的產能將從 2022 年底開始陸續上線，2023 年半導體業可能出現產能過剩。包括台積電在美國亞利桑那州興建的新廠，以及三星宣布在德州建造的 170 億美元工廠，預計 2024 年開始投產。中國也加入這場擴大產能競賽，晶圓代工大廠中芯國際正在北京、深圳和上海各建造一座 28 奈米工廠，一旦在未來 3 到 5 年內達成量產，每月 24 萬片 12 吋晶圓的總產能，幾乎是目前產量的 2 倍。原則上與之前不斷提及的意見相同，半導體業需注意明年下半年多數擴充產能投產後供需狀況 5. NB 零組件廠目前對明年出貨大多看持平或小增，看法仍相對正面，主要係來自品牌廠強勁展望支撐，業者指出，擔憂明年農曆年後缺工潮，有品牌廠已提前釋出到明年 3 月的訂單，而從客戶端訊息反饋，預期明年第 1 季後長短料狀況將進一步舒緩。業者說明，有鑑於明年過年較早，加上今年鼓勵就地過年，大多員工都未返鄉過年，預期明年返鄉潮將相當龐大，許多 NB 大廠評估，年後返工恐要到 3 月中以後才會回到一定水準 6. 財政部公布 11 月出口 415.8 億美元，在旺季動能點火，全球經濟復甦帶動需求轉強，原物料價格高檔，新興科技商機暢旺，以及供應鏈吃緊帶動漲價效應助攻下，11 月出口再度攀上新高峰，年增 30.2%。累計前 11 月出口 4057.5 億美元，進口 3462.3 億美元，各年增 30% 及 33.8%；出進口相抵，前 11 月出超 595.2 億美元，年增 62.5 億美元 個股簡評 此處僅提供個股資訊參考，請投資人審慎評估後自行決定交易策略 1. 鴻名（3021） - 簡介 - 為國內連接線材與系統整合商，公司原本主營業務為系統整合服務，針對國內網路及電子商務市場，為企業構建完整之電子商務體系並提供客戶最佳之資訊基礎建設及整體解決方案。2007 年，引進私募資金後，新增連接器材業務 - 目前東南亞廠佔線材事業營收約 40%，由於大陸區客戶持續往東南亞外移，為鴻名帶來轉單效應，預估未來東南亞廠區佔線材連接器營收比重朝 50% 靠近，可望成為公司主要成長及獲利來源，期待明年能如今年維持兩位數成長 - 受惠於政府支出及大型企業資安升級需求 / 異地備援需求，今年前 3 季系統整合營收年增約 29.9%，預期明年系統整合業務可望持續成長 - 技術面：貼近布林通道上緣後壓回，KD 與 MACD OSC 續揚 - 籌碼面：千張大戶偏減持，內部人持股基本不變，成交量縮小，外資主力偏賣 - 成長狀況：營收轉月增，觀察明年初開始公家機關資安要求事項開始實施後，各種系統整合部份是否帶動營收成長 2. 昇貿（3305） - 簡介 - 主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA 錫球等。公司為全球第 3 大錫膏大廠，僅次於日、美的千住金屬與 Alpha 金屬 - 應用於 Space X 基地台的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商，隨著客戶積極拓展業務，明年訂單量可望大增，成為推升公司未來營運新動能 - 電源廠新產品線和切入陸資廠，雙動能挹注有利產品組合持續優化，另外，淨零碳排趨勢升溫，預期低溫錫產品亦可望逐步放量。看好新品持續發揮效益下，明年營運展望正面看待 - 技術面：站上月線後壓回，KD 與 MACD OSC 轉揚 - 籌碼面：千張大戶轉增持，內部人持股偏減持，成交量放大，法人主力偏買 - 成長狀況：營收轉月增，觀察原料錫金屬報價以及低軌道衛星、電源廠產品訂單貢獻營收狀況