漢磊董事長徐建華表示「下半年營收將較上半年達雙位數百分比成長,全年業績年增率40%,明年目標營收將成長至少兩成以上。」
【漢磊 3707 法說會】
- 法說會日期:2022年09月22日
- 公司報告人:徐建華(董事長)、劉燦文(總經理)
Max整理 漢磊 3707 法說會重點:
重點一: 「漢磊 3707 2022年第2季營運表現如何呢?」 漢磊 (3707-TW)財報表現 - 上半年合併營收約為43.6億元,年增加+29.5% (YoY)。
- 稅後純益: 4.41億元
- EPS: 1.33元 〈超越去年全年0.73元〉
「今年上半年就已經賺超過去年全年水準」
若單獨漢磊業務,第二季毛利率有下滑至17%,而下滑原因是受今年第二季受疫情影響產能狀況導致,對於產品結構優化及人手短缺問題已得到解決,預計第三季將回升至 20%水準。
漢磊成長動能
漢磊 (3707)主要受惠於國際IDM大廠車用、工控需求續旺,使產能維持在滿載水準,帶動營運表現繳出亮眼成績單。
重點二: 「漢磊 3707 對2022年下半年營運展望如何? 」
「漢磊(3707)展望第三季營收會雙位數成長,毛利率則回升至20%附近。」
目前消費市場需求依然疲弱,且受通膨及地緣政治等不確定因素影響,但第三代半導體產品仍舊供不應求,因此相較上半年,預期整體下半年營收將有雙位數成長,全年營收可望成長近40%。
受注目的compound(化合物半導體)將持續成長,下半年營收佔比目標達40%-50%,第四季4、6吋碳化矽新產線啟動且產能滿載,可望今年度碳化矽出貨量較去年成長200%。
過去一年化合物半導體終於迎來起飛的一年,隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大,雖然消費性產品持續疲弱,但化合物半導體需求依舊強勁,在四大技術平台同步成長下,預期2023年營收成長維持年增+20%(YoY),化合物半導體產能將逐季增加,年營收占比挑戰50%以上。
「漢磊 3707 法人機構投與資人提問Q & A」
Ans:「長期來看,趨勢一定會往8吋移動,但目前是否符合成本效益,還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代,尺寸放大一階,設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格,但會有兩大效益,一個是晶圓尺寸變大,另外再透過製程微縮,產出還可以再增加,等於會有加乘效益;可是碳化矽沒有微縮,只有面積放大的效益,8吋基板面積是6吋的1.77倍,但成本卻遠高於1.77倍這個數字,所以成本還未降到滿足點,所以相對降低廠商轉進8吋的意願,除了IDM廠有整體一貫化以及搶市占的考量,單獨的廠商則較沒有效益。」
Ans:「對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀,已將消費性產能轉至車用及工控,並大舉擴充第三代半導體產能,冀在早年佈建基礎效益下,預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成,化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。」
Ans:「明年化合物仍有爆發性成長,主因今年擴增產能因設備交期延長被延誤,明年可望陸續到位,將依照原先計畫進行投資,今、明兩年資本支出在4500至5500萬美元,今年月產能提升至 3000 片,預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍,同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。」