漢磊董事長徐建華表示「下半年營收將較上半年達雙位數百分比成長，全年業績年增率40%，明年目標營收將成長至少兩成以上。」
【漢磊 3707 法說會】
- 法說會日期：2022年09月22日
- 公司報告人：徐建華(董事長)、劉燦文(總經理)
Max整理 漢磊 3707 法說會重點:
重點一: 「漢磊 3707 2022年第2季營運表現如何呢？」
漢磊 (3707-TW)財報表現
- 上半年合併營收約為43.6億元，年增加+29.5% (YoY)。
- 稅後純益: 4.41億元
- EPS: 1.33元 〈超越去年全年0.73元〉
「今年上半年就已經賺超過去年全年水準」
若單獨漢磊業務，第二季毛利率有下滑至17%，而下滑原因是受今年第二季受疫情影響產能狀況導致，對於產品結構優化及人手短缺問題已得到解決，預計第三季將回升至 20%水準。漢磊成長動能
漢磊 (3707)主要受惠於國際IDM大廠車用、工控需求續旺，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單。
重點二: 「漢磊 3707 對2022年下半年營運展望如何？ 」
「漢磊(3707)展望第三季營收會雙位數成長，毛利率則回升至20%附近。」
- 下半年的展望:
目前消費市場需求依然疲弱，且受通膨及地緣政治等不確定因素影響，但第三代半導體產品仍舊供不應求，因此相較上半年，預期整體下半年營收將有雙位數成長，全年營收可望成長近40%。
受注目的compound(化合物半導體)將持續成長，下半年營收佔比目標達40%-50%，第四季4、6吋碳化矽新產線啟動且產能滿載，可望今年度碳化矽出貨量較去年成長200%。
- 展望2023年營運:
過去一年化合物半導體終於迎來起飛的一年，隨著電動車、綠能及全球環保議題等應用面擴大，雖然消費性產品持續疲弱，但化合物半導體需求依舊強勁，在四大技術平台同步成長下，預期2023年營收成長維持年增+20%(YoY)，化合物半導體產能將逐季增加，年營收占比挑戰50%以上。
「漢磊 3707 法人機構投與資人提問Q & A」
- Q1：碳化矽廠紛擴 8 吋產線，漢磊如何看待？
Ans：「長期來看，趨勢一定會往8吋移動，但目前是否符合成本效益，還有幾大考量。其一為在傳統的矽時代，尺寸放大一階，設備相對前一代產品可能是1.3-1.5倍的價格，但會有兩大效益，一個是晶圓尺寸變大，另外再透過製程微縮，產出還可以再增加，等於會有加乘效益；可是碳化矽沒有微縮，只有面積放大的效益，8吋基板面積是6吋的1.77倍，但成本卻遠高於1.77倍這個數字，所以成本還未降到滿足點，所以相對降低廠商轉進8吋的意願，除了IDM廠有整體一貫化以及搶市占的考量，單獨的廠商則較沒有效益。」
- Q2：對於化合物半導體市場的發展看法是?
Ans：「對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀，已將消費性產能轉至車用及工控，並大舉擴充第三代半導體產能，冀在早年佈建基礎效益下，預計明年四大技術平台比重將進一步成長至 8 成，化合物半導體營收明年營收比重更將突破 5 成。」
- Q3：6 吋 SiC 擴產計畫及資本支出規劃？
Ans：「明年化合物仍有爆發性成長，主因今年擴增產能因設備交期延長被延誤，明年可望陸續到位，將依照原先計畫進行投資，今、明兩年資本支出在4500至5500萬美元，今年月產能提升至 3000 片，預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍，同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。」
關鍵字: 漢磊、3707、化合物半導體、法說會
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