2023.07.11 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點：

• 7/12(三)美國公布6月通膨數據(CPI)、7/14(五)銀行財報(JPM.US、WFC.US、C.US)、7/27(四)美國利率決議。

⭐️技術面概況：

• 美股整體技術56.9不變，約35.8%技術面上升，位階上升至相對強勢，市場測試支撐與突破，仍有位階、市值輪動的落後補漲表現。
• 產業方面，技術面多數淨上升並以醫療、科技、工業為主，市場多頭整理，個股強於產業比重全面上升。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：能源、工業、地產、消費、科技。
• 市值方面，巨大型股震盪整理，其餘市值表現，顯示市值輪動。
• 題材方面，ETF以半導體(SMH)多頭整理、元宇宙(METV)多頭整理、網安(CIBR)多頭留意壓力、軟體(IGV)多頭留意壓力、人工智慧(IRBO)多頭留意壓力、建築(ITB)多頭留意壓力、採礦(XME)多頭留意壓力、電動車(DRIV)多頭留意壓力、航空(JETS)多頭留意壓力。
• 近三日風險殖利率14.119%，前日14.123%，14.143%，短線震盪。

⭐️概況筆記：

• 風險方面包括通膨下降後實質利率為正，需留意利率維持下，下半年通膨下降速度是否快於聯準會預期、實質利率是否擴大，將會逐步加大吸引風險資金往無風險資產。短線財政部發債籌資，殖利率震盪上揚，市場等待利率上揚後布局，可能造成股市短線震盪。
• 機會方面包括美日兩國加強半導體與AI等科技合作，銀行與科技巨頭營利表現優於預期、整體需求仍支撐服務行業訂單與去化積壓訂單，就業市場穩健且終端價格壓力下降，市場靜待2024~2025利率下降路徑，以及下半年新品訂單、特斯拉、蘋果與微軟等帶動在自駕、AI與虛實應用科技發展等，市場仍關注逢低布局機會，預期以維持分歧、震盪與輪動、靜待商業週期以及流動性壓力緩解，市場仍關注經濟軟著陸的中長線布局機會，整體機會仍大於風險。並可關注風險殖利率似乎有逐步下降態勢，靜待風險資金布局的長線機會。
• 美債2年期殖利率4.86%、10年期殖利率4.00%，3個月期殖利率5.45%，美元指數101.5、黃金1930.45、波動率（VIX）15.69。
• 美國聯準會6月維持基準利率5%~ 5.25% 區間不變，升息路徑提高、年內保有2碼升息空間。7/27(四)美國利率決議公布。
• 美國6月ISM製造業指數46%，略低於5月的46.9，內需需求支撐心訂單小幅增長，整體人力需求下降、產能略為下降、積壓訂單小幅上升，但客戶庫續降，整體產能、訂單與終端需求仍能消化，整體價格壓力略降但仍在需求訂單上見到價格有撐，基本面維持穩健，中長線機會方面在半導體、電子元件仍供不應求，市場預期維持分歧、震盪與輪動並關注週期變化伺機佈局。
• 美國 6月 ISM 服務業指數53.9，略高於前月的50.3與4月的51.9，並仍維持擴張，近三個月在新訂單、交貨、庫存三者之間顯示增長、滿足與下降的循環，並且適用於大範圍行業與專業服務，終端零售支付價格下降，物價壓力續減輕，建築行業則符合上半年提及未完成新屋等需求需要滿足，整體服務行業仍穩健支撐經濟，尚無停滯性通膨或衰退疑慮，仍有望實現軟著陸與利率正常化，市場預期維持關注週期變化伺機佈局。

⭐️價量表現個股：DKNG、LCID、DDOG、SQ、SCHW等。

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