IC零件散熱對策
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增加IC散熱面積，若依熱傳導率的公式，A為傳熱的截面積愈大，以FPC本身銅為導熱材質(銅導熱系數401 W/m.K)，乘積的基數愈大，傳熱效果愈佳；△T=A到B的溫差， △d=A傳到B的距離，也代表距離愈短，熱傳導的能量就愈大。
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