2023.07.31 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點：

• 市場消化美國與日本央行等利率政策，續以科技、半導體等題材與財報表現推動，市場嘗試解讀微軟表現市場對AI需求增長，市場續反應在經濟軟著陸與題材表現。
• 8/1(二)美國7月ISM製造業數據、8/2(三)AMD財報，8/3(四)QCOM財報、美國7月ISM服務業數據，8/4(五)AAPL財報、美國7月失業率，9/20(三)美國利率決議

⭐️技術面概況：

• 美股整體技術60.4%不變，約31%技術面上升，位階維持相對強勢，市場震盪整理續測突破，仍有輪動與個股表現。
• 產業方面，技術面表現整體淨上升，並以醫療、科技為主，市場震盪測試突破，個股相對強於市場產業下降。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名：金融、消費、工業、原物料、能源。
• 市值方面，整體震盪續測突破，巨大型股相對強勢給予市場支撐、中小型股測試支撐與突破。
• 題材方面，ETF以航空(JETS)多頭整理、採礦股(XME)多頭整理、、元宇宙(METV)多頭整理、軟體(IGV)多頭留意壓力、人工智慧(IRBO)多頭留意壓力基礎建設(PAVE)多頭留意壓力、建築(ITB)多頭留意壓力、半導體(SOXX)多頭留意壓力、網安(CIBR)多頭留意壓力、電動車(DRIV)多頭留意壓力、賣權現金流(QYLD)多頭留意壓力。
• 近三日風險殖利率13.544%，前日13.573%，13.628%，短線震盪。

⭐️概況筆記：

• 風險方面包括短線財報公布的震盪、個股波動差異表現，今年尚有財政部發債籌資，市場等待利率上揚後布局以及本週尚有經濟數據公布，可能造成股市短線震盪。
• 機會方面包括美日兩國加強半導體與AI等科技合作，整體需求仍支撐服務行業訂單與去化積壓訂單，就業市場穩健且終端價格壓力下降，市場靜待2024~2025利率下降路徑，以及下半年新品訂單、特斯拉、蘋果與微軟等帶動在電動車與自駕、AI產業細分化與虛實應用科技發展等，市場仍關注逢低布局與濟軟著陸的中長線布局機會，整體機會仍大於風險，仍可關注輪動墊高格局。
• 美債2年期殖利率4.82%、10年期殖利率3.85%，3個月期殖利率5.475%，美元指數100.5、黃金1981.3、波動率（VIX）14.9。
• 美國聯準會7月升息一碼(0.25%)，基準利率5.25%~ 5.5% 區間，6月利率點陣圖顯示年內保有2碼升息空間。9/20(三)美國利率決議，或可能釋出利率點陣圖。
• 美國6月ISM製造業指數46%，略低於5月的46.9，內需需求支撐新訂單小幅增長，整體人力需求下降、產能略為下降、積壓訂單小幅上升，但客戶庫續降，整體產能、訂單與終端需求仍能消化，整體價格壓力略降但仍在需求訂單上見到價格有撐，基本面維持穩健，中長線機會方面在半導體、電子元件仍供不應求，市場預期維持分歧、震盪與輪動並關注週期變化伺機佈局。
• 美國 6月 ISM 服務業指數53.9，略高於前月的50.3與4月的51.9，並仍維持擴張，近三個月在新訂單、交貨、庫存三者之間顯示增長、滿足與下降的循環，並且適用於大範圍行業與專業服務，終端零售支付價格下降，物價壓力續減輕，建築行業則符合上半年提及未完成新屋等需求需要滿足，整體服務行業仍穩健支撐經濟，尚無停滯性通膨或衰退疑慮，仍有望實現軟著陸與利率正常化，市場預期維持關注週期變化伺機佈局。

⭐️價量表現個股：QS、LCID、SOFI、U、MRVL等。

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市場消化美國與日本央行等利率政策，續以科技、半導體等題材與財報表現推動，市場嘗試解讀微軟表現市場對AI需求增長，市場續反應在經濟軟著陸與題材表現。
短線上由於市場消化美國升息一碼、日本央行利率政策決議，匯率與利率走揚、股市震盪波動，並在週五日本央行宣布將基準利率維持在歷史低點的-0.1%，並給予殖利率曲線控制(YCC)政策更大的靈活性，並將把 10 年期日本國債收益率 0.5% 的上限視為一種參考的彈性操作，並可以1%作為固定利率買入，另一方面，美國公布6月個人收入與支出，月增分別為0.3%與0.5%，短線上震盪波動消化後，市場續反應在經濟軟著陸與題材表現，上週五微軟(MSFT.US)年度報告提及AI、資料中心處理器重要性，若短缺可能出現雲端服務中斷的風險，市場分析間接表示市場對於雲端 AI 服務需求，以及市場傳出美國總統拜登將於8月簽署行政命令，限制美國資金在中國的關鍵投資技術投資，命令將限制將包括在半導體、AI和量子運算等，相關概念股續表現，量字計算IONQ週五收漲15.45%，PLTR週五收漲10.28%，GOOGL週五收漲2.46%等。

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