台灣IP大廠M31，在2024年法說會上釋出關鍵訊息：2025年北美市場營收將超越台灣！這意味著，M31在美國市場的業務布局已進入收割期，背後推動者則可能是 Qualcomm（高通）、NVIDIA以及美系雲端服務大廠（CSP）。


5nm以下IP需求爆發，M31站穩高通供應鏈

M31透露，202

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》法說會關鍵訊息及後續追蹤

》半導體上游

「台灣科技產業_關鍵數字」專注於深入剖析台灣電子業上市公司的財報、法說資訊與股東會動態。

我們以財報數據和基本面為核心，提供即時解析與後續追蹤，幫助投資人掌握企業經營狀況與市場趨勢。

Tx3｜台灣科技產業數字解讀

NVIDIA

市場

北美

AI晶片

影像

法說會

高通

晶片

M31法說會》美國市場展望 ，2025營收預計超車台灣市場。高通、NVIDIA成關鍵推手？

半導體競賽已進入深水區，M31沒有選擇「等」，而是主動出擊，搶佔全球主要晶圓廠的技術平台，從台灣、韓國、美國、中國到歐洲，無一缺席。

晶圓代工

晶圓廠

先進製程

客戶

工廠

Intel

平台

成長

M31法說會》晶圓廠客戶展望：強勢卡位全球先進製程，瞄準2nm決勝點

「三年內，M31權利金收入翻倍！」

這句話，出現在M31最新法說會中，立即引發市場熱議。

權利金收入，一直是半導體IP公司的核心指標，反映IP產品的市佔率、技術滲透率，以及與晶圓代工廠的分潤模式。M31之所以能夠做出這樣的預測，背後來自三大關鍵趨勢：

1️⃣ 成熟製程需求回溫，22-28nm正

收入

海外

半導體

滲透

M31法說會》權利金收入三年翻倍，半導體IP版圖如何重組？

2-4nm IP被市場逐步採用，顯示M31在先進製程技術上競爭力提升。8nm以下IP需求強勁，市場對更高效晶片的需求增加，帶動授權收入增長。

閱讀書評

授權

業務

專案

地區

M31法說會》晶圓廠IP授權，預期2025Q1將迎來復甦，涵蓋不同地區，並聚焦於先進製程及特殊製程

AI ASIC伺服器與GB300 NVL72伺服器的Capex Efficiency低，代表信驊科技在這兩個市場的BMC未來成長動能極強。

》AI Server產業

伺服器

AI伺服器

信驊

資本支出

Switch

科技

信驊法說會》AI ASIC 伺服器資本支出效率勝出，GB300優於H100，信驊BMC需求爆發在即

根據世界先進2023年與2024年財報資料，我們對其銷售額、出貨量及ASP（平均售價）進行深入分析。

銷售額與出貨量變化

🌏2023年

• 晶圓銷售額： TWD 335.3億

• 其他收入： TWD 12.1億

• 總營收： TWD 347.4億

• 晶圓出貨量： 1,722千片

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》財報解析

世界先進

競爭

銷售

晶圓

產品

價格

電子

售價

【世界先進｜5347】迎來復甦，2024 年營收、出貨雙增，ASP持穩

根據力積電（PSMC）2023年與2024年財報，公司三大產品線：邏輯暨特殊應用、記憶體晶圓、記憶體顆粒的銷售表現各有不同。其中，記憶體晶圓出貨量大增34.84%，但ASP下降16.71%，邏輯暨特殊應用ASP亦下跌11.66%，顯示市場需求回升但價格競爭仍然激烈。

記憶體

力積電

NAND Flash

【力積電｜6770】2024年三大產品線銷售分析：記憶體晶圓出貨量激增34.84%，ASP普遍下滑


根據聯電（UMC）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶圓銷售額與出貨量皆成長，但平均銷售單價（ASP）微幅下降，顯示市場需求回溫，但價格競爭仍存。




晶圓銷售額成長 5.15%

• 2023 年晶圓銷售額：TWD 1,626億

• 2024 年晶圓銷售額：TWD 1,710億

政治與評論

聯電

回溫

工業

【聯電｜2303】半導體市場復甦！聯電2024年晶圓銷售額與出貨量雙成長。

根據聯詠科技（Novatek）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶片銷售額、出貨量與ASP（平均銷售單價）均呈現下滑，顯示市場需求趨緩與價格競爭壓力增加。相較2023年（112年），聯詠的整體業績略有下降，但仍維持在高水準。


晶片銷售額下降7.52%

2023年晶片銷售額：TWD

聯詠

壓力

面板

庫存

【聯詠｜3034】2024年晶片銷售分析：ASP下滑2.82%，營收與出貨量同步下降

聯發科（MediaTek）在2024年的營運表現穩健，晶片銷售額與ASP（平均銷售單價）皆呈現成長，顯示市場對高價值晶片的需求增加，推動公司營收提升。

聯發科

獲利

新台幣

智慧手機

【聯發科｜2454】Mediatek 2024年銷售數據解讀：ASP 持續提升，能否帶動2025年獲利大爆發？

根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。


晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣

2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆

2024年晶圓銷售

台積電

【台積電｜2330】2024年晶圓銷售分析：銷售額、出貨量、ASP全面成長

隨著立積電子WiFi 7產品逐步進入市場，ASP可望止跌回升，帶動2025年營收與獲利進一步成長。



立積

智慧家庭

創新高

設備

【立積｜4968】WiFi晶片2024年出貨量及ASP大解密

M31近五年內的研發費用呈現陡升的走勢，擴編研發部門人力，帶來顯著的費用增長。


研發部門用人費用

從過去五年M31的個體財報（不包含印度子公司研發人力），研發部門的用人費用已經接近翻倍，接近新台幣6億元。

以M31資本額3～4億新台幣的規模，可以說是砸錢搞研發，衝刺自有技術！



2020

研發

費用

軟體

人力

成本

開發

【M31｜6643】円星科技最近幾年研發費用相當巨大，錢都花在哪了？

愛普的矽電容產品線有IPC（矽電容嵌入中介層）和IPD（矽電容嵌入HPC封裝Substrate)

IPC自從2024下半年開始量產以來，產品技術逐漸成熟，在2025年的量產出貨將持續成長！

IPD已經有多個客戶，在多家封裝廠逐漸完成驗證，第一批量產預計落在2025年。



愛普的矽電容兩大產品

下半年

【愛普｜6531】20250304法說：愛普矽電容產品線量產進度

愛普AI事業部2025年將持續成長。愛普表示VHM除了加密貨幣市場外，已經有大客戶和愛普密切討論VHM在AI加速器的Design In，可望在2025年完成其他一個專案。

這將意味著主流客戶認可了愛普的VHM效能！VHM正式跨入了主流市場應用。




多層的VHM會是另外一個亮點，許多歐美大客戶

事業

加密貨幣

討論

歐美

【愛普｜6531】VHM大步向前，即將正式跨入主流市場應用

愛普在穿戴式裝置應用推出了新的產品規格，愛普將它命名為ApSRAM，ApSRAM的封裝將更有彈性，且能把穿戴裝置的記憶體功耗，倍數的降低，同時大幅提高穿戴裝置的待機時間，且提供更

穿戴裝置

物聯網

【愛普｜6531】20250304法說：愛普IOT事業部未來展望

穿戴式裝置應用在各個細分市場皆持續成長，愛普看好AI眼鏡是很有潛力的市場

穿戴裝置的市場很重視使用者體驗，裝置的規格功能更爲複雜多變，而記憶體的低功耗高效能成為產品性能的關鍵因素

APSRAM提供了最適切的解決方案

方案

Audi

【愛普｜6531】20250304法說：邊緣AI是否帶動愛普IOT事業部，進入新的成長週期？

2024年研發費用大增
M31円星科技目前已將研發推進至先進製程節點，2024年研發費用來到新台幣11.2億，首次突破10億台幣。

子公司

授權金

印度

【M31｜6643】2024年度財報重點解析：研發飆破10億，印度佈局已有初步貢獻