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在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
Goldie冷眼評論：「急單像候鳥，氣候一變就飛走。真正能撐起營運的，是毛利結構與技術護城河。」
在關稅風向詭譎之際，華邦電（2344）於法說會上釋出多項利多訊號。總經理陳沛銘指出，受美國對等關稅豁免影響，公司迎來急單潮，DDR3與DDR4價格止跌反彈。再搭配
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
逆風開火，才是真正的矽智財玩家。
當你還在關注誰會先進入2奈米製程，M31円星科技已默默進行集結、兵臨最前線！
不只是配合台積電的製程節奏，更準備搶占次世代晶片架構的核心供應位置。在財報黯淡、資金緊張時選擇不退反攻，這不是賭氣，是戰略。
迎戰晶片地緣政治風暴，矽智財（IP）廠悄悄成為新主角。
在全球半導體景氣歷經2024年一波消費性電子寒冬後，円星科技選擇不守成，而是逆勢調整棋盤：一面擴張印度研發基地與中國的IP佈局，另一面直搗台積電最先進製程佈局核心，從6奈米、3奈米、乃至於2奈米預研，
高通（Qualcomm）最新財報一如預期亮眼，但市場只盯住那句刺耳的預測：「智慧手機市場全年僅見低個位數成長。」美股盤中反應迅速，股價重挫8.5%，投資人對「AI紅利」無法即刻抵銷宏觀風險的焦慮再度浮現。
從智慧手機、車用控制晶片到AI伺服器核心元件，慧榮（Silicon Motion）正加速脫離景氣谷底，重返成長軌道。
記憶體控制晶片廠慧榮科技（NASDAQ: SIMO）周二公布2025會計年度第一季財報，在消費性電子復甦與AI儲存需求推升下，營運表現接近預
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
美國設廠態度曖昧，AI封裝拉貨熱潮能走多遠？
封測巨頭日月光投控（3711）於4月30日召開法說會，雖交出一份令人矚目的Q1財報：稅後純益達75.54億元、年增33%，EPS達1.75元，寫下歷史同期新高，但管理層在法說會上多次釋放的「審慎」、「未明朗」與「難以量化」等字眼，透露出一個現實：這場反
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
美國安防客戶為避關稅急拉貨，盛群(6202-TW)第二季營收動能加速啟動。
在全球供應鏈緊繃、地緣政治壓力持續升高的背景下，台灣MCU業者盛群今日於法說會釋出樂觀訊號。
盛群副總潘建州指出，美國安防大客戶為趕在90天關稅寬限期內完成備貨，正以超乎尋常的速度與價格積極下單，
從高速傳輸到智慧感知，打造人工智慧晶片背後的無名英雄。
在生成式AI、邊緣運算與大數據分析快速席捲全球之際，當眾人聚焦在NVIDIA的算力、OpenAI的模型時，真正推動AI晶片落地的底層技術：高速矽智財（IP），則成為少數企業突破重圍的關鍵。台灣M31就是其中最值得關注的潛力黑馬。
在自駕與電動車革命席捲全球之際，矽智財（IP）供應商M31正以一套精準又全面的汽車解決方案，悄悄鎖定下個十年的成長引擎。
這家公司正在證明，在電動與智能化趨勢下，「硬體設計」已無法單打獨鬥，「可靠、模組化、可快速量產」的IP，才是新時代的真正王者。
台積電北美技術論壇甫落幕，壓軸宣布的1.4奈米「A14 製程」把晶片微縮再往前推一大步，也把時間表劃在2028量產，牽動台積電、蘋果與美中科技供應鏈的多重賭局。
財測保守、支出緊縮，Intel改革起手式投下信心與疑問並存的訊號。
美國晶片巨頭英特爾（Intel）於4月24日公布 2025會計年度第一季財報，雖然營收與每股盈餘均優於市場預期，但財測保守，並同步宣布削減營運與資本支出。在AI浪潮席捲全球半導體業之際，這份來自新任執行長陳立武（Lip-Bu Ta
在晶片尺寸邁向奈米極限的競賽中，矽智財（IP）廠M31（6643）正穩健地卡位在關鍵傳輸協議的核心節點。
該公司24日宣布，其eUSB2 PHY IP已於台積電（2330）3奈米完成矽驗證，並同步在2奈米節點完成設計定案。這項技術里程碑不僅凸顯M31與台積電十餘年緊密合作的成果，更顯示其在高速傳輸
