Top 5
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
隨著AI PC成為下一波戰場，晶片巨頭正爭相卡位新世代運算平台。聯發科（2454）在COMPUTEX 2025上，卻選擇一條出乎意料但極具策略意涵的道路，避開尚未成熟、競爭激烈的Windows on Arm（WoA）平台，轉而強打Kompanio Ultra 910處理器，全面搶攻高階Chromeb
隨著AI PC成為下一波戰場，晶片巨頭正爭相卡位新世代運算平台。聯發科（2454）在COMPUTEX 2025上，卻選擇一條出乎意料但極具策略意涵的道路，避開尚未成熟、競爭激烈的Windows on Arm（WoA）平台，轉而強打Kompanio Ultra 910處理器，全面搶攻高階Chromeb
信驊5月營收飆破歷史新高，BMC穩坐AI伺服器王者寶座，Cupola360更成為AI的「超級眼睛」！即便美元強升、外在干擾不斷，信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧，全年營運正式進入衝刺模式！這不是成長，是AI晶片帝國的進化！
信驊5月營收飆破歷史新高，BMC穩坐AI伺服器王者寶座，Cupola360更成為AI的「超級眼睛」！即便美元強升、外在干擾不斷，信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧，全年營運正式進入衝刺模式！這不是成長，是AI晶片帝國的進化！
信驊科技（5274）在COMPUTEX熱潮與AI機器視覺題材加持下，股價近來強勢飆升，6月5日收盤來到4160元。
市場熟知信驊是伺服器BMC（Baseboard Management Controller）晶片的絕對領導者，市占超過八成，然而真正引爆投資人想像空
信驊科技（5274）在COMPUTEX熱潮與AI機器視覺題材加持下，股價近來強勢飆升，6月5日收盤來到4160元。
市場熟知信驊是伺服器BMC（Baseboard Management Controller）晶片的絕對領導者，市占超過八成，然而真正引爆投資人想像空
儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
Goldie冷眼評論：「急單像候鳥，氣候一變就飛走。真正能撐起營運的，是毛利結構與技術護城河。」
在關稅風向詭譎之際，華邦電（2344）於法說會上釋出多項利多訊號。總經理陳沛銘指出，受美國對等關稅豁免影響，公司迎來急單潮，DDR3與DDR4價格止跌反彈。再搭配
Goldie冷眼評論：「急單像候鳥，氣候一變就飛走。真正能撐起營運的，是毛利結構與技術護城河。」
在關稅風向詭譎之際，華邦電（2344）於法說會上釋出多項利多訊號。總經理陳沛銘指出，受美國對等關稅豁免影響，公司迎來急單潮，DDR3與DDR4價格止跌反彈。再搭配
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
逆風開火，才是真正的矽智財玩家。
當你還在關注誰會先進入2奈米製程，M31円星科技已默默進行集結、兵臨最前線！
不只是配合台積電的製程節奏，更準備搶占次世代晶片架構的核心供應位置。在財報黯淡、資金緊張時選擇不退反攻，這不是賭氣，是戰略。
逆風開火，才是真正的矽智財玩家。
當你還在關注誰會先進入2奈米製程，M31円星科技已默默進行集結、兵臨最前線！
不只是配合台積電的製程節奏，更準備搶占次世代晶片架構的核心供應位置。在財報黯淡、資金緊張時選擇不退反攻，這不是賭氣，是戰略。
迎戰晶片地緣政治風暴，矽智財（IP）廠悄悄成為新主角。
在全球半導體景氣歷經2024年一波消費性電子寒冬後，円星科技選擇不守成，而是逆勢調整棋盤：一面擴張印度研發基地與中國的IP佈局，另一面直搗台積電最先進製程佈局核心，從6奈米、3奈米、乃至於2奈米預研，
迎戰晶片地緣政治風暴，矽智財（IP）廠悄悄成為新主角。
在全球半導體景氣歷經2024年一波消費性電子寒冬後，円星科技選擇不守成，而是逆勢調整棋盤：一面擴張印度研發基地與中國的IP佈局，另一面直搗台積電最先進製程佈局核心，從6奈米、3奈米、乃至於2奈米預研，
高通（Qualcomm）最新財報一如預期亮眼，但市場只盯住那句刺耳的預測：「智慧手機市場全年僅見低個位數成長。」美股盤中反應迅速，股價重挫8.5%，投資人對「AI紅利」無法即刻抵銷宏觀風險的焦慮再度浮現。
高通（Qualcomm）最新財報一如預期亮眼，但市場只盯住那句刺耳的預測：「智慧手機市場全年僅見低個位數成長。」美股盤中反應迅速，股價重挫8.5%，投資人對「AI紅利」無法即刻抵銷宏觀風險的焦慮再度浮現。
從智慧手機、車用控制晶片到AI伺服器核心元件，慧榮（Silicon Motion）正加速脫離景氣谷底，重返成長軌道。
記憶體控制晶片廠慧榮科技（NASDAQ: SIMO）周二公布2025會計年度第一季財報，在消費性電子復甦與AI儲存需求推升下，營運表現接近預
從智慧手機、車用控制晶片到AI伺服器核心元件，慧榮（Silicon Motion）正加速脫離景氣谷底，重返成長軌道。
記憶體控制晶片廠慧榮科技（NASDAQ: SIMO）周二公布2025會計年度第一季財報，在消費性電子復甦與AI儲存需求推升下，營運表現接近預
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
美國設廠態度曖昧，AI封裝拉貨熱潮能走多遠？
封測巨頭日月光投控（3711）於4月30日召開法說會，雖交出一份令人矚目的Q1財報：稅後純益達75.54億元、年增33%，EPS達1.75元，寫下歷史同期新高，但管理層在法說會上多次釋放的「審慎」、「未明朗」與「難以量化」等字眼，透露出一個現實：這場反
美國設廠態度曖昧，AI封裝拉貨熱潮能走多遠？
封測巨頭日月光投控（3711）於4月30日召開法說會，雖交出一份令人矚目的Q1財報：稅後純益達75.54億元、年增33%，EPS達1.75元，寫下歷史同期新高，但管理層在法說會上多次釋放的「審慎」、「未明朗」與「難以量化」等字眼，透露出一個現實：這場反
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
Top 5
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晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
當美元出現走貶風險，對外匯曝險較高的企業而言，財報就可能多出一道陰影。
晶圓代工龍頭台積電（2330），雖手握龐大美元資產，但在2025年第一季報中也隱含潛在的匯兌風險。若美元兌新台幣貶值10%，估計帳面恐產生新台幣208億元的未實現匯損，不免引發市場關注：這會對台積電的每股盈餘（EPS）產生什麼
在 AI 硬體競賽日益升溫之際，超微（AMD）出招不手軟。
6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
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6月12日於 Advancing AI 2025 大會上，一口氣推出全新 MI350 系列 GPU，旗艦款 MI355X 不僅具備高達 288GB 的 HBM3E 記憶體容量，更在 FP64／FP32 高精度運算效能上直指輝達。
隨著AI PC成為下一波戰場，晶片巨頭正爭相卡位新世代運算平台。聯發科（2454）在COMPUTEX 2025上，卻選擇一條出乎意料但極具策略意涵的道路，避開尚未成熟、競爭激烈的Windows on Arm（WoA）平台，轉而強打Kompanio Ultra 910處理器，全面搶攻高階Chromeb
隨著AI PC成為下一波戰場，晶片巨頭正爭相卡位新世代運算平台。聯發科（2454）在COMPUTEX 2025上，卻選擇一條出乎意料但極具策略意涵的道路，避開尚未成熟、競爭激烈的Windows on Arm（WoA）平台，轉而強打Kompanio Ultra 910處理器，全面搶攻高階Chromeb
信驊5月營收飆破歷史新高，BMC穩坐AI伺服器王者寶座，Cupola360更成為AI的「超級眼睛」！即便美元強升、外在干擾不斷，信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧，全年營運正式進入衝刺模式！這不是成長，是AI晶片帝國的進化！
信驊5月營收飆破歷史新高，BMC穩坐AI伺服器王者寶座，Cupola360更成為AI的「超級眼睛」！即便美元強升、外在干擾不斷，信驊照樣逆勢爆發、訂單狂湧，全年營運正式進入衝刺模式！這不是成長，是AI晶片帝國的進化！
信驊科技（5274）在COMPUTEX熱潮與AI機器視覺題材加持下，股價近來強勢飆升，6月5日收盤來到4160元。
市場熟知信驊是伺服器BMC（Baseboard Management Controller）晶片的絕對領導者，市占超過八成，然而真正引爆投資人想像空
信驊科技（5274）在COMPUTEX熱潮與AI機器視覺題材加持下，股價近來強勢飆升，6月5日收盤來到4160元。
市場熟知信驊是伺服器BMC（Baseboard Management Controller）晶片的絕對領導者，市占超過八成，然而真正引爆投資人想像空
儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
儘管2025年營收預期年減15%，ASIC設計大廠世芯-KY（3661）正悄悄重塑其獲利結構。面對北美IDM與CSP客戶削減訂單、AI專案熱度降溫，世芯並未陷入「寒冬焦慮」，反而藉由NRE（委託設計服務）比重上升與成本控制，力拚毛利率自2024年的19.6%，跳升至22~24%，維持全年獲利正成長。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
台積電（TSMC）將歐洲佈局再推進一大步。於2025技術論壇歐洲場，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot 宣布，將於今年第三季在德國慕尼黑啟用晶片設計中心（Munich Design Centre），這是台積電首次在歐洲建立此級別設施。
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這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在晶圓代工的國際戰場上，三星（Samsung）似乎終於準備下定決心，做出一項具有結構性與策略性的大動作：拆分其晶圓代工業務（Samsung Foundry）。
這不僅可能為多年虧損的部門帶來喘息空間，更可能是為了撕下長年籠罩的「利益衝突」標籤，向台積電發出真正的挑戰。
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
在半導體價格競爭激烈的年代，台積電（TSMC）卻逆勢將晶圓代工 ASP（平均售價）自 2015 年的 91,055 元新台幣，一路推升至 2024 年的 194,446 元，整整翻倍成長，複合年增長率達 8.6%。
這背後的動能，來自製程節點的高速演進，與客戶願意為先進製程
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
Goldie冷眼評論：「急單像候鳥，氣候一變就飛走。真正能撐起營運的，是毛利結構與技術護城河。」
在關稅風向詭譎之際，華邦電（2344）於法說會上釋出多項利多訊號。總經理陳沛銘指出，受美國對等關稅豁免影響，公司迎來急單潮，DDR3與DDR4價格止跌反彈。再搭配
Goldie冷眼評論：「急單像候鳥，氣候一變就飛走。真正能撐起營運的，是毛利結構與技術護城河。」
在關稅風向詭譎之際，華邦電（2344）於法說會上釋出多項利多訊號。總經理陳沛銘指出，受美國對等關稅豁免影響，公司迎來急單潮，DDR3與DDR4價格止跌反彈。再搭配
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
聯詠本季營運成長動能明確來自 OLED TDDI（Touch and Display Driver Integration）。這類元件讓手機螢幕更薄、電池更大、觸控更省電，還能幫品牌商壓低成本，在高階機型導入率快速拉升。
當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
當市場目光聚焦在AI巨頭的雲端競技場時，有一家公司選擇悄悄佈局邊緣戰線，走進穿戴裝置與AI 推論晶片的核心深處，這就是記憶體IP廠愛普（6531）。
逆風開火，才是真正的矽智財玩家。
當你還在關注誰會先進入2奈米製程，M31円星科技已默默進行集結、兵臨最前線！
不只是配合台積電的製程節奏，更準備搶占次世代晶片架構的核心供應位置。在財報黯淡、資金緊張時選擇不退反攻，這不是賭氣，是戰略。
逆風開火，才是真正的矽智財玩家。
當你還在關注誰會先進入2奈米製程，M31円星科技已默默進行集結、兵臨最前線！
不只是配合台積電的製程節奏，更準備搶占次世代晶片架構的核心供應位置。在財報黯淡、資金緊張時選擇不退反攻，這不是賭氣，是戰略。
迎戰晶片地緣政治風暴，矽智財（IP）廠悄悄成為新主角。
在全球半導體景氣歷經2024年一波消費性電子寒冬後，円星科技選擇不守成，而是逆勢調整棋盤：一面擴張印度研發基地與中國的IP佈局，另一面直搗台積電最先進製程佈局核心，從6奈米、3奈米、乃至於2奈米預研，
迎戰晶片地緣政治風暴，矽智財（IP）廠悄悄成為新主角。
在全球半導體景氣歷經2024年一波消費性電子寒冬後，円星科技選擇不守成，而是逆勢調整棋盤：一面擴張印度研發基地與中國的IP佈局，另一面直搗台積電最先進製程佈局核心，從6奈米、3奈米、乃至於2奈米預研，
高通（Qualcomm）最新財報一如預期亮眼，但市場只盯住那句刺耳的預測：「智慧手機市場全年僅見低個位數成長。」美股盤中反應迅速，股價重挫8.5%，投資人對「AI紅利」無法即刻抵銷宏觀風險的焦慮再度浮現。
高通（Qualcomm）最新財報一如預期亮眼，但市場只盯住那句刺耳的預測：「智慧手機市場全年僅見低個位數成長。」美股盤中反應迅速，股價重挫8.5%，投資人對「AI紅利」無法即刻抵銷宏觀風險的焦慮再度浮現。
從智慧手機、車用控制晶片到AI伺服器核心元件，慧榮（Silicon Motion）正加速脫離景氣谷底，重返成長軌道。
記憶體控制晶片廠慧榮科技（NASDAQ: SIMO）周二公布2025會計年度第一季財報，在消費性電子復甦與AI儲存需求推升下，營運表現接近預
從智慧手機、車用控制晶片到AI伺服器核心元件，慧榮（Silicon Motion）正加速脫離景氣谷底，重返成長軌道。
記憶體控制晶片廠慧榮科技（NASDAQ: SIMO）周二公布2025會計年度第一季財報，在消費性電子復甦與AI儲存需求推升下，營運表現接近預
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
印度要的不是新聞稿，而是真正動工的廠房。
印度的半導體夢，終於不只是紙上談兵。由 塔塔電子（Tata Electronics） 與台灣的力積電（PSMC） 合作，在古吉拉特邦多勒拉動工的晶圓廠，成為全印度第一座實質啟動、具備投產時程的現代晶圓代工廠。
這不只是一筆投資，更是印度從「政策喊話」走向
美國設廠態度曖昧，AI封裝拉貨熱潮能走多遠？
封測巨頭日月光投控（3711）於4月30日召開法說會，雖交出一份令人矚目的Q1財報：稅後純益達75.54億元、年增33%，EPS達1.75元，寫下歷史同期新高，但管理層在法說會上多次釋放的「審慎」、「未明朗」與「難以量化」等字眼，透露出一個現實：這場反
美國設廠態度曖昧，AI封裝拉貨熱潮能走多遠？
封測巨頭日月光投控（3711）於4月30日召開法說會，雖交出一份令人矚目的Q1財報：稅後純益達75.54億元、年增33%，EPS達1.75元，寫下歷史同期新高，但管理層在法說會上多次釋放的「審慎」、「未明朗」與「難以量化」等字眼，透露出一個現實：這場反
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。