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Tx3 AI Server專題：
聚焦 AI 基礎建設的核心硬體：GPU叢集、高速記憶體、CXL架構、液冷散熱，以及HPC資料中心設計等前沿技術。從NVIDIA、AMD、Intel、Broadcom到台系供應鏈，我們系統性追蹤AI伺服器市場的成長動能與競局變化。
Top 5
尖點科技 (Topoint Technology, 股票代號: 8021) 是全球印刷電路板 (PCB) 鑽針製造的領導廠商。根據最新的產業動態整理其核心競爭優勢如下，主要可歸納為技術護城河、營運模式與市場策略三大面向
1. 獨特的「鑽針製造 + 鑽孔服務」雙引
尖點科技 (Topoint Technology, 股票代號: 8021) 是全球印刷電路板 (PCB) 鑽針製造的領導廠商。根據最新的產業動態整理其核心競爭優勢如下，主要可歸納為技術護城河、營運模式與市場策略三大面向
1. 獨特的「鑽針製造 + 鑽孔服務」雙引
在 AI 伺服器世代，散熱系統複雜度呈指數級上升。對於雲端大廠 (CSP) 與系統廠而言，最大的痛點不在於買不到零件，而在於「供應鏈管理過於破碎」。
奇鋐 (AVC) 的最大價值，在於它不只是一個零件製造商，而是一個「散熱供應鏈整合者」。透過完整的液
在 AI 伺服器世代，散熱系統複雜度呈指數級上升。對於雲端大廠 (CSP) 與系統廠而言，最大的痛點不在於買不到零件，而在於「供應鏈管理過於破碎」。
奇鋐 (AVC) 的最大價值，在於它不只是一個零件製造商，而是一個「散熱供應鏈整合者」。透過完整的液
「NVIDIA 庫存爆表、東西賣不掉」華爾街的疑慮傳得震天價響，股價也隨著情緒起伏。但翻開輝達 2025年以來最近三季的財報明細，故事其實完全不是這麼一回事。
撰文｜財報分析研究室｜2025年11月
一、從「存貨結構」看，而不是只看「總額」
先看整體數字：
輝達 2025 年 7 月帳上存
「NVIDIA 庫存爆表、東西賣不掉」華爾街的疑慮傳得震天價響，股價也隨著情緒起伏。但翻開輝達 2025年以來最近三季的財報明細，故事其實完全不是這麼一回事。
撰文｜財報分析研究室｜2025年11月
一、從「存貨結構」看，而不是只看「總額」
先看整體數字：
輝達 2025 年 7 月帳上存
AI 真的能「實際商用」生成 1 小時以上的高畫質影片，整個硬體 stack 幾乎都要升級一個世代，不是只加一點 RAM 或多幾顆 GPU，而是「算力架構、記憶體、儲存、頻寬、散熱」全面往上拉。
AI 真的能「實際商用」生成 1 小時以上的高畫質影片，整個硬體 stack 幾乎都要升級一個世代，不是只加一點 RAM 或多幾顆 GPU，而是「算力架構、記憶體、儲存、頻寬、散熱」全面往上拉。
所有大咖 CSP 現在都已經進到「大量量產 AI 資料中心」階段，不再只是試水溫，2025–2027 是全球 AI 機房爆發期！
一、全球 AI 資料中心進度：
2025年 IEA 最新報告估計，光 AI 資料中心一年 CapEx 就逼近 5,80
所有大咖 CSP 現在都已經進到「大量量產 AI 資料中心」階段，不再只是試水溫，2025–2027 是全球 AI 機房爆發期！
一、全球 AI 資料中心進度：
2025年 IEA 最新報告估計，光 AI 資料中心一年 CapEx 就逼近 5,80
浸沒式不會取代所有散熱，但在「超高功耗 AI 機房」裡，幾乎可以確定會從實驗品 → 標配，尤其是特定機櫃／叢集。
一、為什麼浸沒式幾乎一定會變主流選項之一？
AI 伺服器機櫃功耗，從以前的 20–30 kW 一路往 80–130 kW 飆，風冷和傳
浸沒式不會取代所有散熱，但在「超高功耗 AI 機房」裡，幾乎可以確定會從實驗品 → 標配，尤其是特定機櫃／叢集。
一、為什麼浸沒式幾乎一定會變主流選項之一？
AI 伺服器機櫃功耗，從以前的 20–30 kW 一路往 80–130 kW 飆，風冷和傳
AI 伺服器前端儲存，正悄悄變成下一個高功率熱點，Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代，不再是只有 GPU/CPU 需要液冷，SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
AI 伺服器前端儲存，正悄悄變成下一個高功率熱點，Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代，不再是只有 GPU/CPU 需要液冷，SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利
2026 年不是單一時間點暴衝，而是從 Q1 → Q3 → H2 三波疊加的 ASIC 出貨大年，而且 ASIC 伺服器的 YoY 成長率會明顯超過 GPU 陣營。
撰文｜編輯部｜2025年11月
波段一：2026 Q1～Q2 （第一批量產上線＋中國陣營起跑）
AWS：Trainium3 進
2026 年不是單一時間點暴衝，而是從 Q1 → Q3 → H2 三波疊加的 ASIC 出貨大年，而且 ASIC 伺服器的 YoY 成長率會明顯超過 GPU 陣營。
撰文｜編輯部｜2025年11月
波段一：2026 Q1～Q2 （第一批量產上線＋中國陣營起跑）
AWS：Trainium3 進
當市場只盯著「NAND 價格起飛」時，聰明的投資人，應該開始掃描整條供應鏈的放大效應。每一顆容量翻倍、速度升級的 NAND 背後，都意味著：更複雜的控制器晶片（SSD/eMMC/UFS Controller）、更高功耗與更多軌電壓需要的 PMIC / DC-DC / LDO、更高速介面帶來的 PHY
當市場只盯著「NAND 價格起飛」時，聰明的投資人，應該開始掃描整條供應鏈的放大效應。每一顆容量翻倍、速度升級的 NAND 背後，都意味著：更複雜的控制器晶片（SSD/eMMC/UFS Controller）、更高功耗與更多軌電壓需要的 PMIC / DC-DC / LDO、更高速介面帶來的 PHY
背景先抓兩點：
TrendForce：GB200/GB300 Rack 2025 年出貨擴大，液冷採用率持續升高，GB300 NVL72 用到專用冷水板、快接頭等複雜液冷零組件。
Morgan Stanley 估算：GB300 NVL72 一整櫃的液冷 BOM 約 4.99 萬美元，是整台系統
背景先抓兩點：
TrendForce：GB200/GB300 Rack 2025 年出貨擴大，液冷採用率持續升高，GB300 NVL72 用到專用冷水板、快接頭等複雜液冷零組件。
Morgan Stanley 估算：GB300 NVL72 一整櫃的液冷 BOM 約 4.99 萬美元，是整台系統
從系統端主晶片、記憶體模組周邊 IC、供電相關 Power IC，到各式搭配 DDR4 的橋接與應用晶片，逐一拆解「搭配 DDR4 的晶片有哪些」
撰文｜編輯部｜2025年11月
一、系統端：內建 DDR4 控制器的主晶片
這一類就是「拿 DDR4 當工作記憶體」的主角晶片，本身內建 DDR
從系統端主晶片、記憶體模組周邊 IC、供電相關 Power IC，到各式搭配 DDR4 的橋接與應用晶片，逐一拆解「搭配 DDR4 的晶片有哪些」
撰文｜編輯部｜2025年11月
一、系統端：內建 DDR4 控制器的主晶片
這一類就是「拿 DDR4 當工作記憶體」的主角晶片，本身內建 DDR
AI 帶來的是「從雲到端」整體資料量全面上升，再逼出各層不同型態的儲存需求
AI 帶來的是「從雲到端」整體資料量全面上升，再逼出各層不同型態的儲存需求
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」，儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道：主機介面（Host）、快閃記憶體介面（NAND）、工作記憶體介面（DRAM/LPDDR），外加一整套基礎類比/實體 IP（PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等）。
M31
要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」，儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道：主機介面（Host）、快閃記憶體介面（NAND）、工作記憶體介面（DRAM/LPDDR），外加一整套基礎類比/實體 IP（PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等）。
M31
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的，所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品，幾乎都會用到它或同級的規格。
可以把它想成：
放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面，負責跟外面的 NAND Flash 顆
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的，所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品，幾乎都會用到它或同級的規格。
可以把它想成：
放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面，負責跟外面的 NAND Flash 顆
AI 伺服器對 eSSD 的採購在 2024 年已超過 45 EB，且 16TB 以上容量佔比明顯上升；推論與向量資料庫帶動 4TB/8TB 搭配做「熱模型／索引快取」。
這直接拉動企業級 NVMe 控制器出貨與設計導入。
AI 伺服器對 eSSD 的採購在 2024 年已超過 45 EB，且 16TB 以上容量佔比明顯上升；推論與向量資料庫帶動 4TB/8TB 搭配做「熱模型／索引快取」。
這直接拉動企業級 NVMe 控制器出貨與設計導入。
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
近況快掃（到 2025-11-02）
Q3（2025/10/31 公布）勝預期：營收 US$242M（季增 22%、年增 14%）、非 GAAP 毛利率 48.7%、每 ADS 盈餘 US$1.00。
公司同時給出 Q4 營收 US$254–266M、非 GAAP 毛利率 48.5–49.5%
近況快掃（到 2025-11-02）
Q3（2025/10/31 公布）勝預期：營收 US$242M（季增 22%、年增 14%）、非 GAAP 毛利率 48.7%、每 ADS 盈餘 US$1.00。
公司同時給出 Q4 營收 US$254–266M、非 GAAP 毛利率 48.5–49.5%
一場由「資本支出×電力×軟體代理」三重奏推動的長波。生成式 AI 的下一幕，不再是 demo，而是資本形成：雲端巨頭把每一季、每一年的現金流，實打實地砸進資料中心、伺服器與電網配套。
微軟單季 CapEx 衝到 349 億美元、並表示今年還要更高；Alphabet 將 2025 年 CapEx 提
一場由「資本支出×電力×軟體代理」三重奏推動的長波。生成式 AI 的下一幕，不再是 demo，而是資本形成：雲端巨頭把每一季、每一年的現金流，實打實地砸進資料中心、伺服器與電網配套。
微軟單季 CapEx 衝到 349 億美元、並表示今年還要更高；Alphabet 將 2025 年 CapEx 提
Top 5
尖點科技 (Topoint Technology, 股票代號: 8021) 是全球印刷電路板 (PCB) 鑽針製造的領導廠商。根據最新的產業動態整理其核心競爭優勢如下，主要可歸納為技術護城河、營運模式與市場策略三大面向
1. 獨特的「鑽針製造 + 鑽孔服務」雙引
尖點科技 (Topoint Technology, 股票代號: 8021) 是全球印刷電路板 (PCB) 鑽針製造的領導廠商。根據最新的產業動態整理其核心競爭優勢如下，主要可歸納為技術護城河、營運模式與市場策略三大面向
1. 獨特的「鑽針製造 + 鑽孔服務」雙引
在 AI 伺服器世代，散熱系統複雜度呈指數級上升。對於雲端大廠 (CSP) 與系統廠而言，最大的痛點不在於買不到零件，而在於「供應鏈管理過於破碎」。
奇鋐 (AVC) 的最大價值，在於它不只是一個零件製造商，而是一個「散熱供應鏈整合者」。透過完整的液
在 AI 伺服器世代，散熱系統複雜度呈指數級上升。對於雲端大廠 (CSP) 與系統廠而言，最大的痛點不在於買不到零件，而在於「供應鏈管理過於破碎」。
奇鋐 (AVC) 的最大價值，在於它不只是一個零件製造商，而是一個「散熱供應鏈整合者」。透過完整的液
「NVIDIA 庫存爆表、東西賣不掉」華爾街的疑慮傳得震天價響，股價也隨著情緒起伏。但翻開輝達 2025年以來最近三季的財報明細，故事其實完全不是這麼一回事。
撰文｜財報分析研究室｜2025年11月
一、從「存貨結構」看，而不是只看「總額」
先看整體數字：
輝達 2025 年 7 月帳上存
「NVIDIA 庫存爆表、東西賣不掉」華爾街的疑慮傳得震天價響，股價也隨著情緒起伏。但翻開輝達 2025年以來最近三季的財報明細，故事其實完全不是這麼一回事。
撰文｜財報分析研究室｜2025年11月
一、從「存貨結構」看，而不是只看「總額」
先看整體數字：
輝達 2025 年 7 月帳上存
AI 真的能「實際商用」生成 1 小時以上的高畫質影片，整個硬體 stack 幾乎都要升級一個世代，不是只加一點 RAM 或多幾顆 GPU，而是「算力架構、記憶體、儲存、頻寬、散熱」全面往上拉。
AI 真的能「實際商用」生成 1 小時以上的高畫質影片，整個硬體 stack 幾乎都要升級一個世代，不是只加一點 RAM 或多幾顆 GPU，而是「算力架構、記憶體、儲存、頻寬、散熱」全面往上拉。
所有大咖 CSP 現在都已經進到「大量量產 AI 資料中心」階段，不再只是試水溫，2025–2027 是全球 AI 機房爆發期！
一、全球 AI 資料中心進度：
2025年 IEA 最新報告估計，光 AI 資料中心一年 CapEx 就逼近 5,80
所有大咖 CSP 現在都已經進到「大量量產 AI 資料中心」階段，不再只是試水溫，2025–2027 是全球 AI 機房爆發期！
一、全球 AI 資料中心進度：
2025年 IEA 最新報告估計，光 AI 資料中心一年 CapEx 就逼近 5,80
浸沒式不會取代所有散熱，但在「超高功耗 AI 機房」裡，幾乎可以確定會從實驗品 → 標配，尤其是特定機櫃／叢集。
一、為什麼浸沒式幾乎一定會變主流選項之一？
AI 伺服器機櫃功耗，從以前的 20–30 kW 一路往 80–130 kW 飆，風冷和傳
浸沒式不會取代所有散熱，但在「超高功耗 AI 機房」裡，幾乎可以確定會從實驗品 → 標配，尤其是特定機櫃／叢集。
一、為什麼浸沒式幾乎一定會變主流選項之一？
AI 伺服器機櫃功耗，從以前的 20–30 kW 一路往 80–130 kW 飆，風冷和傳
AI 伺服器前端儲存，正悄悄變成下一個高功率熱點，Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代，不再是只有 GPU/CPU 需要液冷，SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
AI 伺服器前端儲存，正悄悄變成下一個高功率熱點，Gen6 SSD 控制器把「前端儲存區」也推進了高功率密度時代，不再是只有 GPU/CPU 需要液冷，SSD 托盤本身也開始出現「直接液冷版」的新需求
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利
2026 年不是單一時間點暴衝，而是從 Q1 → Q3 → H2 三波疊加的 ASIC 出貨大年，而且 ASIC 伺服器的 YoY 成長率會明顯超過 GPU 陣營。
撰文｜編輯部｜2025年11月
波段一：2026 Q1～Q2 （第一批量產上線＋中國陣營起跑）
AWS：Trainium3 進
2026 年不是單一時間點暴衝，而是從 Q1 → Q3 → H2 三波疊加的 ASIC 出貨大年，而且 ASIC 伺服器的 YoY 成長率會明顯超過 GPU 陣營。
撰文｜編輯部｜2025年11月
波段一：2026 Q1～Q2 （第一批量產上線＋中國陣營起跑）
AWS：Trainium3 進
當市場只盯著「NAND 價格起飛」時，聰明的投資人，應該開始掃描整條供應鏈的放大效應。每一顆容量翻倍、速度升級的 NAND 背後，都意味著：更複雜的控制器晶片（SSD/eMMC/UFS Controller）、更高功耗與更多軌電壓需要的 PMIC / DC-DC / LDO、更高速介面帶來的 PHY
當市場只盯著「NAND 價格起飛」時，聰明的投資人，應該開始掃描整條供應鏈的放大效應。每一顆容量翻倍、速度升級的 NAND 背後，都意味著：更複雜的控制器晶片（SSD/eMMC/UFS Controller）、更高功耗與更多軌電壓需要的 PMIC / DC-DC / LDO、更高速介面帶來的 PHY
背景先抓兩點：
TrendForce：GB200/GB300 Rack 2025 年出貨擴大，液冷採用率持續升高，GB300 NVL72 用到專用冷水板、快接頭等複雜液冷零組件。
Morgan Stanley 估算：GB300 NVL72 一整櫃的液冷 BOM 約 4.99 萬美元，是整台系統
背景先抓兩點：
TrendForce：GB200/GB300 Rack 2025 年出貨擴大，液冷採用率持續升高，GB300 NVL72 用到專用冷水板、快接頭等複雜液冷零組件。
Morgan Stanley 估算：GB300 NVL72 一整櫃的液冷 BOM 約 4.99 萬美元，是整台系統
從系統端主晶片、記憶體模組周邊 IC、供電相關 Power IC，到各式搭配 DDR4 的橋接與應用晶片，逐一拆解「搭配 DDR4 的晶片有哪些」
撰文｜編輯部｜2025年11月
一、系統端：內建 DDR4 控制器的主晶片
這一類就是「拿 DDR4 當工作記憶體」的主角晶片，本身內建 DDR
從系統端主晶片、記憶體模組周邊 IC、供電相關 Power IC，到各式搭配 DDR4 的橋接與應用晶片，逐一拆解「搭配 DDR4 的晶片有哪些」
撰文｜編輯部｜2025年11月
一、系統端：內建 DDR4 控制器的主晶片
這一類就是「拿 DDR4 當工作記憶體」的主角晶片，本身內建 DDR
AI 帶來的是「從雲到端」整體資料量全面上升，再逼出各層不同型態的儲存需求
AI 帶來的是「從雲到端」整體資料量全面上升，再逼出各層不同型態的儲存需求
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」，儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道：主機介面（Host）、快閃記憶體介面（NAND）、工作記憶體介面（DRAM/LPDDR），外加一整套基礎類比/實體 IP（PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等）。
M31
要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」，儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道：主機介面（Host）、快閃記憶體介面（NAND）、工作記憶體介面（DRAM/LPDDR），外加一整套基礎類比/實體 IP（PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等）。
M31
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的，所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品，幾乎都會用到它或同級的規格。
可以把它想成：
放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面，負責跟外面的 NAND Flash 顆
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的，所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品，幾乎都會用到它或同級的規格。
可以把它想成：
放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面，負責跟外面的 NAND Flash 顆
AI 伺服器對 eSSD 的採購在 2024 年已超過 45 EB，且 16TB 以上容量佔比明顯上升；推論與向量資料庫帶動 4TB/8TB 搭配做「熱模型／索引快取」。
這直接拉動企業級 NVMe 控制器出貨與設計導入。
AI 伺服器對 eSSD 的採購在 2024 年已超過 45 EB，且 16TB 以上容量佔比明顯上升；推論與向量資料庫帶動 4TB/8TB 搭配做「熱模型／索引快取」。
這直接拉動企業級 NVMe 控制器出貨與設計導入。
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
近況快掃（到 2025-11-02）
Q3（2025/10/31 公布）勝預期：營收 US$242M（季增 22%、年增 14%）、非 GAAP 毛利率 48.7%、每 ADS 盈餘 US$1.00。
公司同時給出 Q4 營收 US$254–266M、非 GAAP 毛利率 48.5–49.5%
近況快掃（到 2025-11-02）
Q3（2025/10/31 公布）勝預期：營收 US$242M（季增 22%、年增 14%）、非 GAAP 毛利率 48.7%、每 ADS 盈餘 US$1.00。
公司同時給出 Q4 營收 US$254–266M、非 GAAP 毛利率 48.5–49.5%
一場由「資本支出×電力×軟體代理」三重奏推動的長波。生成式 AI 的下一幕，不再是 demo，而是資本形成：雲端巨頭把每一季、每一年的現金流，實打實地砸進資料中心、伺服器與電網配套。
微軟單季 CapEx 衝到 349 億美元、並表示今年還要更高；Alphabet 將 2025 年 CapEx 提
一場由「資本支出×電力×軟體代理」三重奏推動的長波。生成式 AI 的下一幕，不再是 demo，而是資本形成：雲端巨頭把每一季、每一年的現金流，實打實地砸進資料中心、伺服器與電網配套。
微軟單季 CapEx 衝到 349 億美元、並表示今年還要更高；Alphabet 將 2025 年 CapEx 提