歐印前的慢熬
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維持長期看好 AI 高階電感轉型立場。雖泰國新廠遞延至 2026 年第四季量產，短期受折舊壓抑，但核心論述修正為「2026年沉潛、2027年爆發」。公司已卡位 NVIDIA Rubin 平台並具備 HVDC 技術領先，市場忽視其量價齊揚紅利，短期雜訊反提供跨期佈局機會。
國巨受惠 AI 伺服器電源升級，定價權轉向龍頭主導，高階產品佔比突破 75%。鉭質電容供需吃緊帶動連番漲價，毛利率結構性走強。併購芝浦電子成功整合液冷感測技術，提供一站式解決方案。首季營收創高驗證淡季不淡趨勢，投資論述正式由價值發現推進至盈餘兌現與估值重估階段。
先進封裝長線趨勢明確，公司具備SoIC獨家地位。然市場定價已透支未來兩年成長，忽視2026上半年外包比重高與人力缺口陣痛。二期廠預計年中投產並迎來海外新客，基本面雖強，應防範短線估值修正壓力。
維持長線看好。AI光通訊轉型明確，2026年將面臨基板缺料風險與新設備鉅額折舊壓力，仍具備1.6T PD及CPO潛力，股價回調可作為攻擊型持倉。
投資論述轉向高風險動能交易，市場提早定價2027年CPO量產劇本。受惠AI資料中心需求及與光聖結盟，成長動能強勁；然中國出口管制引發鎵、銦原料短缺與成本飆升，存在物理斷鏈風險。當前定價已透支預期且容錯率極低，建議投資人堅守紀律並以防禦取代追價。
萬潤正由先進封裝設備商轉型為全球頂級 CPO 解決方案供應商。市場已提前定價 2027 年 CPO 爆發預期，且 3 月供應鏈確認設備出貨上修至三位數規模。目前營運走出週期谷底，獲利動能強勁。需關注 1.6T 光模組量產節奏與毛利率變化，嚴控高估值下的成長時程遞延風險。
核心觀點將2026年定調為新舊產品交替的轉型過渡期。實際上，公司與博通深度綁定之ELSFP技術地位未變，2027年將受惠102.4T世代「1對32」之硬體乘數效應。憑藉強韌財務體質與矽光子核心競爭力，公司正處於獲利爆發前的J曲線底部。
致茂進化為 AI 基礎設施標準制定者。其 CPO 測試訂單規模已超越先進封裝，成為第三大成長引擎。受惠於 Rubin 世代高功率 SLT 與 800V HVDC 設備放量，2026 年首季營收創歷史新高並大幅優於預期。公司憑藉光機電熱跨域技術，深度綁定龍頭客戶，正進入結構性擴張紅利期。
創意受惠美系 CSP 及特斯拉專案量產，營收動能強勁。市場定價邏輯已跨期跳躍至 2027 年，掩蓋了 Turnkey 佔比過高導致毛利率稀釋的結構性風險。後續需緊盯台積電產能配給及專案毛利表現。
核心觀點轉向風險預警。雖受惠 AI 載板需求，但目前市場評價已過度透支未來利多；T-Glass 缺料與上游成本上漲，實質壓抑營收天花板與毛利空間。此外，大規模現增與私募將造成嚴重股本稀釋，市場對此風險顯著低估。應慎防估值修正風險。
維持長期看好 AI 高階電感轉型立場。雖泰國新廠遞延至 2026 年第四季量產，短期受折舊壓抑，但核心論述修正為「2026年沉潛、2027年爆發」。公司已卡位 NVIDIA Rubin 平台並具備 HVDC 技術領先，市場忽視其量價齊揚紅利，短期雜訊反提供跨期佈局機會。
國巨受惠 AI 伺服器電源升級，定價權轉向龍頭主導，高階產品佔比突破 75%。鉭質電容供需吃緊帶動連番漲價，毛利率結構性走強。併購芝浦電子成功整合液冷感測技術，提供一站式解決方案。首季營收創高驗證淡季不淡趨勢，投資論述正式由價值發現推進至盈餘兌現與估值重估階段。
先進封裝長線趨勢明確，公司具備SoIC獨家地位。然市場定價已透支未來兩年成長，忽視2026上半年外包比重高與人力缺口陣痛。二期廠預計年中投產並迎來海外新客，基本面雖強，應防範短線估值修正壓力。
維持長線看好。AI光通訊轉型明確，2026年將面臨基板缺料風險與新設備鉅額折舊壓力，仍具備1.6T PD及CPO潛力，股價回調可作為攻擊型持倉。
投資論述轉向高風險動能交易，市場提早定價2027年CPO量產劇本。受惠AI資料中心需求及與光聖結盟，成長動能強勁；然中國出口管制引發鎵、銦原料短缺與成本飆升，存在物理斷鏈風險。當前定價已透支預期且容錯率極低，建議投資人堅守紀律並以防禦取代追價。
萬潤正由先進封裝設備商轉型為全球頂級 CPO 解決方案供應商。市場已提前定價 2027 年 CPO 爆發預期，且 3 月供應鏈確認設備出貨上修至三位數規模。目前營運走出週期谷底，獲利動能強勁。需關注 1.6T 光模組量產節奏與毛利率變化，嚴控高估值下的成長時程遞延風險。
核心觀點將2026年定調為新舊產品交替的轉型過渡期。實際上，公司與博通深度綁定之ELSFP技術地位未變，2027年將受惠102.4T世代「1對32」之硬體乘數效應。憑藉強韌財務體質與矽光子核心競爭力，公司正處於獲利爆發前的J曲線底部。
致茂進化為 AI 基礎設施標準制定者。其 CPO 測試訂單規模已超越先進封裝，成為第三大成長引擎。受惠於 Rubin 世代高功率 SLT 與 800V HVDC 設備放量，2026 年首季營收創歷史新高並大幅優於預期。公司憑藉光機電熱跨域技術，深度綁定龍頭客戶，正進入結構性擴張紅利期。
創意受惠美系 CSP 及特斯拉專案量產，營收動能強勁。市場定價邏輯已跨期跳躍至 2027 年，掩蓋了 Turnkey 佔比過高導致毛利率稀釋的結構性風險。後續需緊盯台積電產能配給及專案毛利表現。
核心觀點轉向風險預警。雖受惠 AI 載板需求，但目前市場評價已過度透支未來利多；T-Glass 缺料與上游成本上漲，實質壓抑營收天花板與毛利空間。此外，大規模現增與私募將造成嚴重股本稀釋，市場對此風險顯著低估。應慎防估值修正風險。
