歐印前的慢熬
首頁內容方案關於
中探針正由低毛利連接器廠，轉型為 AI 半導體測試介面供應商。受惠 AI 晶片測試針數翻倍需求，高功率測試座與 MEMS 探針放量，雖傳統業務受金價侵蝕，但隨測試營收佔比邁向 30%，毛利率將穩健回升。目前股價已部分預支轉型紅利，建議利用波動於支撐區間布局。
達航科技受惠 AI 伺服器載板規格升級，展現「設備＋代工」雙軌優勢。大甲加工中心產能滿載，訂單能見度直達 2026 年第三季，且 2026 年有望受惠光學升級產能擴充轉虧為盈，目前市場已貼現 2027 年先進封裝爆發之極致樂觀預期。
受惠 Nvidia Rubin 規格升級及 T-Glass 缺貨紅利，2026 年 EPS 獲法人暴力上修。然股價觸及 555 元已達 40 倍預期本益比，完全反映 2027 年極致成長預期，容錯率趨近於零。考量 T-Glass 產能將於下半年開出，報價紅利恐消退，建議極度警惕高位階估值修正風險。
護城河變現，2025年Q4本業強勁，營業利益年增147%，利潤率16.3%創新高。管理層展現極致資本調度，將車用閒置產能轉至電力部門，並果斷認列一次性減損優化結構。關鍵利多為800V DC系統進度提前至今年導入，且2026年資本支出大幅提升至461億元，預示AI與能源基建訂單能見度極高。
管理層強勢反擊 RVL 世代掉單與降價謠言，確認產品全面 AI 化，2025 年 EPS 達 103.23 元，毛利率穩站 76.05%。即便採保守模型，現價 3,445 元已全面跌破一般盈餘價值與本益比情境，靜待美國與台灣廠區擴產 70% 及 GB300 世代放量。
核心邏輯由估值修復轉為獲利成長帶動。1月營收年增121%且液冷佔比達56%，證實產品結構轉型；泰國二期產能於Q1末開出，銜接GB300與ASIC水冷板訂單。即便近期股價上漲，考量2026年EPS具翻倍潛力（上看58-62元）且入股濱川強化垂直整合，目前評價仍屬合理偏低，具備持有與逢低加碼價值。
Resonac 調漲 CCL 價格 30%，確認高階銅箔處於強勢賣方市場。金居 1 月營收創新高，驗證 AI 伺服器 HVLP4 動能強勁。技術門檻與產能損耗築起高護城河，抵銷銅價波動與電力用銅需求下修疑慮。
核心觀點從「成長確認」轉向「動能溢價」。受惠AI伺服器與高速交換器雙引擎，M9材料帶動2026年EPS預期上修至$73.81，年增達78%。
核心觀點由看好成長升級為「獲利爆發與評價重估」。1月營收創高驗證淡季不淡，預期AI ASIC拉貨動能強勁。隨高階M7/M8材料供需吃緊醞釀漲價，疊加泰國廠規模經濟，2026年毛利率有望挑戰29%，帶動EPS上修至$24.50-$29.23。市場正從懷疑轉向搶籌高階稀缺產能，具備顯著向上重估空間。
瀚荃正從傳統連接器廠轉型為AI電力傳輸專家。憑藉高壓直流（HVDC）技術優勢，成功切入美系CSP的ASIC伺服器供應鏈，AI營收佔比預計由7%翻倍至18%。隨泰國廠產能開出與產品組合優化，毛利率有望結構性站穩38%以上。目前市場尚未完全計入其2026年爆發性成長潛力。
中探針正由低毛利連接器廠，轉型為 AI 半導體測試介面供應商。受惠 AI 晶片測試針數翻倍需求，高功率測試座與 MEMS 探針放量，雖傳統業務受金價侵蝕，但隨測試營收佔比邁向 30%，毛利率將穩健回升。目前股價已部分預支轉型紅利，建議利用波動於支撐區間布局。
達航科技受惠 AI 伺服器載板規格升級，展現「設備＋代工」雙軌優勢。大甲加工中心產能滿載，訂單能見度直達 2026 年第三季，且 2026 年有望受惠光學升級產能擴充轉虧為盈，目前市場已貼現 2027 年先進封裝爆發之極致樂觀預期。
受惠 Nvidia Rubin 規格升級及 T-Glass 缺貨紅利，2026 年 EPS 獲法人暴力上修。然股價觸及 555 元已達 40 倍預期本益比，完全反映 2027 年極致成長預期，容錯率趨近於零。考量 T-Glass 產能將於下半年開出，報價紅利恐消退，建議極度警惕高位階估值修正風險。
護城河變現，2025年Q4本業強勁，營業利益年增147%，利潤率16.3%創新高。管理層展現極致資本調度，將車用閒置產能轉至電力部門，並果斷認列一次性減損優化結構。關鍵利多為800V DC系統進度提前至今年導入，且2026年資本支出大幅提升至461億元，預示AI與能源基建訂單能見度極高。
管理層強勢反擊 RVL 世代掉單與降價謠言，確認產品全面 AI 化，2025 年 EPS 達 103.23 元，毛利率穩站 76.05%。即便採保守模型，現價 3,445 元已全面跌破一般盈餘價值與本益比情境，靜待美國與台灣廠區擴產 70% 及 GB300 世代放量。
核心邏輯由估值修復轉為獲利成長帶動。1月營收年增121%且液冷佔比達56%，證實產品結構轉型；泰國二期產能於Q1末開出，銜接GB300與ASIC水冷板訂單。即便近期股價上漲，考量2026年EPS具翻倍潛力（上看58-62元）且入股濱川強化垂直整合，目前評價仍屬合理偏低，具備持有與逢低加碼價值。
Resonac 調漲 CCL 價格 30%，確認高階銅箔處於強勢賣方市場。金居 1 月營收創新高，驗證 AI 伺服器 HVLP4 動能強勁。技術門檻與產能損耗築起高護城河，抵銷銅價波動與電力用銅需求下修疑慮。
核心觀點從「成長確認」轉向「動能溢價」。受惠AI伺服器與高速交換器雙引擎，M9材料帶動2026年EPS預期上修至$73.81，年增達78%。
核心觀點由看好成長升級為「獲利爆發與評價重估」。1月營收創高驗證淡季不淡，預期AI ASIC拉貨動能強勁。隨高階M7/M8材料供需吃緊醞釀漲價，疊加泰國廠規模經濟，2026年毛利率有望挑戰29%，帶動EPS上修至$24.50-$29.23。市場正從懷疑轉向搶籌高階稀缺產能，具備顯著向上重估空間。
瀚荃正從傳統連接器廠轉型為AI電力傳輸專家。憑藉高壓直流（HVDC）技術優勢，成功切入美系CSP的ASIC伺服器供應鏈，AI營收佔比預計由7%翻倍至18%。隨泰國廠產能開出與產品組合優化，毛利率有望結構性站穩38%以上。目前市場尚未完全計入其2026年爆發性成長潛力。
