歐印前的慢熬
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國巨成功轉型為 AI 高階解決方案商，Premium 產品佔比突破 80%。受惠 AI 伺服器對鉭質電容與高壓 MLCC 的強勁需求，加上併購芝浦電子切入液冷散熱感測領域，展現強大定價權與營收創高動能。
市場憂慮金價上漲侵蝕毛利，導致股價跌入歷史估值底部。優群透過高單價 M.2 Gen5 與壟斷性的次世代 CAMM 介面有效對沖成本逆風。2026 年伺服器 R-DIMM 打入 Google 供應鏈將迎來爆發，配合 6% 高殖利率保護，當前價位具備安全邊際與均值回歸潛力。
譜瑞-KY 雖面臨 PC 復甦疲弱與封測成本上升之陣痛，但其高速傳輸 IP 護城河穩固。市場低估了 USB4 與 tTED 滲透率提升帶來的單機價值爆發，以及 2027 年 ASIC-like 客製化晶片與車用佈局的成長力，投資人需靜待新事業群發酵。
中探針正由低毛利連接器廠，轉型為 AI 半導體測試介面供應商。受惠 AI 晶片測試針數翻倍需求，高功率測試座與 MEMS 探針放量，雖傳統業務受金價侵蝕，但隨測試營收佔比邁向 30%，毛利率將穩健回升。目前股價已部分預支轉型紅利，建議利用波動於支撐區間布局。
達航科技受惠 AI 伺服器載板規格升級，展現「設備＋代工」雙軌優勢。大甲加工中心產能滿載，訂單能見度直達 2026 年第三季，且 2026 年有望受惠光學升級產能擴充轉虧為盈，目前市場已貼現 2027 年先進封裝爆發之極致樂觀預期。
受惠 Nvidia Rubin 規格升級及 T-Glass 缺貨紅利，2026 年 EPS 獲法人暴力上修。然股價觸及 555 元已達 40 倍預期本益比，完全反映 2027 年極致成長預期，容錯率趨近於零。考量 T-Glass 產能將於下半年開出，報價紅利恐消退，建議極度警惕高位階估值修正風險。
護城河變現，2025年Q4本業強勁，營業利益年增147%，利潤率16.3%創新高。管理層展現極致資本調度，將車用閒置產能轉至電力部門，並果斷認列一次性減損優化結構。關鍵利多為800V DC系統進度提前至今年導入，且2026年資本支出大幅提升至461億元，預示AI與能源基建訂單能見度極高。
管理層強勢反擊 RVL 世代掉單與降價謠言，確認產品全面 AI 化，2025 年 EPS 達 103.23 元，毛利率穩站 76.05%。即便採保守模型，現價 3,445 元已全面跌破一般盈餘價值與本益比情境，靜待美國與台灣廠區擴產 70% 及 GB300 世代放量。
核心邏輯由估值修復轉為獲利成長帶動。1月營收年增121%且液冷佔比達56%，證實產品結構轉型；泰國二期產能於Q1末開出，銜接GB300與ASIC水冷板訂單。即便近期股價上漲，考量2026年EPS具翻倍潛力（上看58-62元）且入股濱川強化垂直整合，目前評價仍屬合理偏低，具備持有與逢低加碼價值。
Resonac 調漲 CCL 價格 30%，確認高階銅箔處於強勢賣方市場。金居 1 月營收創新高，驗證 AI 伺服器 HVLP4 動能強勁。技術門檻與產能損耗築起高護城河，抵銷銅價波動與電力用銅需求下修疑慮。
國巨成功轉型為 AI 高階解決方案商，Premium 產品佔比突破 80%。受惠 AI 伺服器對鉭質電容與高壓 MLCC 的強勁需求，加上併購芝浦電子切入液冷散熱感測領域，展現強大定價權與營收創高動能。
市場憂慮金價上漲侵蝕毛利，導致股價跌入歷史估值底部。優群透過高單價 M.2 Gen5 與壟斷性的次世代 CAMM 介面有效對沖成本逆風。2026 年伺服器 R-DIMM 打入 Google 供應鏈將迎來爆發，配合 6% 高殖利率保護，當前價位具備安全邊際與均值回歸潛力。
譜瑞-KY 雖面臨 PC 復甦疲弱與封測成本上升之陣痛，但其高速傳輸 IP 護城河穩固。市場低估了 USB4 與 tTED 滲透率提升帶來的單機價值爆發，以及 2027 年 ASIC-like 客製化晶片與車用佈局的成長力，投資人需靜待新事業群發酵。
中探針正由低毛利連接器廠，轉型為 AI 半導體測試介面供應商。受惠 AI 晶片測試針數翻倍需求，高功率測試座與 MEMS 探針放量，雖傳統業務受金價侵蝕，但隨測試營收佔比邁向 30%，毛利率將穩健回升。目前股價已部分預支轉型紅利，建議利用波動於支撐區間布局。
達航科技受惠 AI 伺服器載板規格升級，展現「設備＋代工」雙軌優勢。大甲加工中心產能滿載，訂單能見度直達 2026 年第三季，且 2026 年有望受惠光學升級產能擴充轉虧為盈，目前市場已貼現 2027 年先進封裝爆發之極致樂觀預期。
受惠 Nvidia Rubin 規格升級及 T-Glass 缺貨紅利，2026 年 EPS 獲法人暴力上修。然股價觸及 555 元已達 40 倍預期本益比，完全反映 2027 年極致成長預期，容錯率趨近於零。考量 T-Glass 產能將於下半年開出，報價紅利恐消退，建議極度警惕高位階估值修正風險。
護城河變現，2025年Q4本業強勁，營業利益年增147%，利潤率16.3%創新高。管理層展現極致資本調度，將車用閒置產能轉至電力部門，並果斷認列一次性減損優化結構。關鍵利多為800V DC系統進度提前至今年導入，且2026年資本支出大幅提升至461億元，預示AI與能源基建訂單能見度極高。
管理層強勢反擊 RVL 世代掉單與降價謠言，確認產品全面 AI 化，2025 年 EPS 達 103.23 元，毛利率穩站 76.05%。即便採保守模型，現價 3,445 元已全面跌破一般盈餘價值與本益比情境，靜待美國與台灣廠區擴產 70% 及 GB300 世代放量。
核心邏輯由估值修復轉為獲利成長帶動。1月營收年增121%且液冷佔比達56%，證實產品結構轉型；泰國二期產能於Q1末開出，銜接GB300與ASIC水冷板訂單。即便近期股價上漲，考量2026年EPS具翻倍潛力（上看58-62元）且入股濱川強化垂直整合，目前評價仍屬合理偏低，具備持有與逢低加碼價值。
Resonac 調漲 CCL 價格 30%，確認高階銅箔處於強勢賣方市場。金居 1 月營收創新高，驗證 AI 伺服器 HVLP4 動能強勁。技術門檻與產能損耗築起高護城河，抵銷銅價波動與電力用銅需求下修疑慮。
