歐印前的慢熬
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佳必琪正式跨入AI光電互連收割期。年初營收強勁增長，驗證AI伺服器與1.6T產品實質貢獻；1.6T Loopback模組已放量，OCP ORV3大電流產品於首季出貨。核心看點在於與美系晶片巨頭合作之矽光子整合產品將於首季送樣，泰國新廠二季投產優化產能。技術底蘊從銅纜延伸至光通訊，開啟跨年度爆發動能。
竹陞科技成功轉型為半導體 AI 智慧製造標配，藉由Agentic AI與實體AI深度整合，打破硬體銷售毛利天花板。受益於HBM擴產、先進製程及先進封裝監控需求，軟硬整合授權已成核心獲利動能。隨竹北研發中心將於 2026 年啟用，產能瓶頸可望解除，搭配長約與類 SaaS 商模，展現極強的獲利成長彈性。
尖點受惠 AI 基礎建設，高階鍍膜鑽針佔比突破五成，帶動毛利率與獲利結構質變。核心觀點指出，AI 厚板使鑽針由耐久耗材轉向「高頻快消品」，需求具非線性爆發力。公司由保守轉向激進擴產，斥資購置中壢二廠並倍增資本支出，確立長線賣方市場格局。後續關注產能到位進度與高階佔比，掌握 AI 耗材重估行情。
核心觀點由週期復甦升級為結構性躍升。高階 CCD 背鑽機營收占比過半，確立其在 AI 伺服器製程的關鍵地位；半導體量測設備成功切入先進封裝供應鏈，帶動獲利品質質變。南京新廠投產有效化解產能瓶頸，訂單能見度極高。隨產品組合優化與軟硬整合護城河加深，毛利率將顯著跳升，開啟成長新篇章。
貿聯已蛻變為AI基礎設施系統級整合商。受惠HPC營收過半，高壓電源(HVDC)與高速數據雙軌並行，併購新富生強化CPO光學佈局。公司作為NVIDIA平台電力與數據物理層架構夥伴，掌握AI機櫃價值量倍增紅利，長線成長趨勢確立，展現技術護城河與卓越資本分配能力。
大幅上調 2026 年先進封測 (LEAP) 成長預期至 32 億美元，確立公司轉型為 AI 系統級封裝樞紐。天價資本支出實為壟斷高毛利訂單之護城河，能抵禦短期折舊衝擊。高階測試業務佔比拉升，將驅動結構性毛利率擴張。深度綁定台積電與 AI 大廠，積極卡位 FOPLP 與矽光子賽道，成長動能強勁。
定調為邊緣 AI 與 Arm 生態系轉機股。看好 ASIC 訂單遞延認列、Mobile360 高黏著度 SaaS 對沖風險。2026 年可望跨過損益兩平，2027 年獲利具爆發力。關鍵催化劑包含威鋒 USB4 放量與兆芯 IPO 重估淨值。需留意地緣政治出口管制變數，建議以動能交易視之。
受惠美系 AI 機櫃需求強勁與歐洲軍工訂單爆發，雙主軸高成長觀點獲強化。泰國廠大規模擴產並導入自動化產線，噴漆產能預計提升 2.5 倍；法國 ADE 子公司整頓完成，確立軍工為第二成長曲線。隨 4 月 Airbus 新認證與下半年產能放量，本業營運確定性大幅躍升。
亞泰金屬身為 AI 高階 CCL 設備全球龍頭，擁七成市佔護城河。受惠算力中心與交換器升級，訂單能見度極高。然須留意十八個月長交期恐引發營運資金積壓，及市場過度提前折現帶來的估值風險。在產能滿載與容錯率極低現狀下，應密切追蹤設備交付進度與毛利波動，慎防成長溢價修正。
富喬積極優化產品組合，將先進製程目標激進上修至七成，主因 AI 伺服器新平台對高階材料需求強勁；年初營收無視淡季連創新高，證實拉貨動能。公司透過建置泰國廠深化東南亞佈局，並成功切入 IC 載板與低軌衛星供應鏈，實質轉型為具備技術溢價之 AI 特用材料核心供應商。
佳必琪正式跨入AI光電互連收割期。年初營收強勁增長，驗證AI伺服器與1.6T產品實質貢獻；1.6T Loopback模組已放量，OCP ORV3大電流產品於首季出貨。核心看點在於與美系晶片巨頭合作之矽光子整合產品將於首季送樣，泰國新廠二季投產優化產能。技術底蘊從銅纜延伸至光通訊，開啟跨年度爆發動能。
竹陞科技成功轉型為半導體 AI 智慧製造標配，藉由Agentic AI與實體AI深度整合，打破硬體銷售毛利天花板。受益於HBM擴產、先進製程及先進封裝監控需求，軟硬整合授權已成核心獲利動能。隨竹北研發中心將於 2026 年啟用，產能瓶頸可望解除，搭配長約與類 SaaS 商模，展現極強的獲利成長彈性。
尖點受惠 AI 基礎建設，高階鍍膜鑽針佔比突破五成，帶動毛利率與獲利結構質變。核心觀點指出，AI 厚板使鑽針由耐久耗材轉向「高頻快消品」，需求具非線性爆發力。公司由保守轉向激進擴產，斥資購置中壢二廠並倍增資本支出，確立長線賣方市場格局。後續關注產能到位進度與高階佔比，掌握 AI 耗材重估行情。
核心觀點由週期復甦升級為結構性躍升。高階 CCD 背鑽機營收占比過半，確立其在 AI 伺服器製程的關鍵地位；半導體量測設備成功切入先進封裝供應鏈，帶動獲利品質質變。南京新廠投產有效化解產能瓶頸，訂單能見度極高。隨產品組合優化與軟硬整合護城河加深，毛利率將顯著跳升，開啟成長新篇章。
貿聯已蛻變為AI基礎設施系統級整合商。受惠HPC營收過半，高壓電源(HVDC)與高速數據雙軌並行，併購新富生強化CPO光學佈局。公司作為NVIDIA平台電力與數據物理層架構夥伴，掌握AI機櫃價值量倍增紅利，長線成長趨勢確立，展現技術護城河與卓越資本分配能力。
大幅上調 2026 年先進封測 (LEAP) 成長預期至 32 億美元，確立公司轉型為 AI 系統級封裝樞紐。天價資本支出實為壟斷高毛利訂單之護城河，能抵禦短期折舊衝擊。高階測試業務佔比拉升，將驅動結構性毛利率擴張。深度綁定台積電與 AI 大廠，積極卡位 FOPLP 與矽光子賽道，成長動能強勁。
定調為邊緣 AI 與 Arm 生態系轉機股。看好 ASIC 訂單遞延認列、Mobile360 高黏著度 SaaS 對沖風險。2026 年可望跨過損益兩平，2027 年獲利具爆發力。關鍵催化劑包含威鋒 USB4 放量與兆芯 IPO 重估淨值。需留意地緣政治出口管制變數，建議以動能交易視之。
受惠美系 AI 機櫃需求強勁與歐洲軍工訂單爆發，雙主軸高成長觀點獲強化。泰國廠大規模擴產並導入自動化產線，噴漆產能預計提升 2.5 倍；法國 ADE 子公司整頓完成，確立軍工為第二成長曲線。隨 4 月 Airbus 新認證與下半年產能放量，本業營運確定性大幅躍升。
亞泰金屬身為 AI 高階 CCL 設備全球龍頭，擁七成市佔護城河。受惠算力中心與交換器升級，訂單能見度極高。然須留意十八個月長交期恐引發營運資金積壓，及市場過度提前折現帶來的估值風險。在產能滿載與容錯率極低現狀下，應密切追蹤設備交付進度與毛利波動，慎防成長溢價修正。
富喬積極優化產品組合，將先進製程目標激進上修至七成，主因 AI 伺服器新平台對高階材料需求強勁；年初營收無視淡季連創新高，證實拉貨動能。公司透過建置泰國廠深化東南亞佈局，並成功切入 IC 載板與低軌衛星供應鏈，實質轉型為具備技術溢價之 AI 特用材料核心供應商。
