歐印前的慢熬
首頁內容方案關於
本報告指出市場低估長榮航太從維修轉向「無人機工業化量產」的獲利跳升潛力。MRO 本業受惠舊機延役與供不應求，具備強大定價權與毛利擴張動能；子公司長異轉盈將驅動獲利非線性成長。雖然台幣匯率與標案時程存在變數，但極高認證壁壘構築深厚護城河，建議關注 2026 年國防標案紅利發酵，利用修正布局。
公司正由景氣循環復甦轉向AI驅動的結構性成長。核心產品高階背鑽機通過美系GPU大廠認證，且半導體量測設備成功切入先進封裝供應鏈，營收品質顯著質變。隨南京新廠2026年放量，預計毛利率將結構性擴張。市場目前低估其技術護城河，隨著AI伺服器需求轉為剛性，看好其評價由傳統設備股向高階製程設備股重估。
核心觀點上調至「AI結構性成長」。12月自結獲利年增達309.73%，證實高階鍍膜針佔比提升帶來的獲利槓桿效應。隨2026年Q1新產能全數開出，月產能將達3,500萬支。市場低估AI厚板「不重磨」特性導致的耗材結構性量增。目前處於基本面兌現與估值擴張共存期，建議以動能交易視之。
國巨 2025 年營收創高，確認 AI 帶動淡季不淡，鉭電容漲價與芝浦電子併購將結構性推升 2026 年毛利率至 36-37%。儘管基本面質化評分升至頂級，但股價漲幅已大，PE 逼近 25 倍歷史高位，隱含報酬率降至 6.X%。投資觀點由積極買進轉為中性持有，策略轉向獲利調節。
本報告採保守壓力測試，即便下修 2026 年 EPS 至 9.63 元，內在價值中樞仍達 211 元。目前股價已跌破溫和支撐，隱含市場過度悲觀。公司產能滿載且 V-Chip 規模全球第一，隨泰國廠投產與新產品送樣，具備極佳的不對稱報酬機會。
市場共識 2025 年為獲利谷底，隨後迎來 U 型復甦。看好在地化產能與美歐補助款將於 2027 年引發結構性獲利暴衝，EPS 有望挑戰歷史新高。雖然短期面臨折舊壓力，但長約覆蓋率高且具供應安全性溢價。建議聚焦週期反轉與結構性重估之不對稱回報機會。
核心論述由「週期復甦」上調至「結構性雙引擎」。受惠美系AI客戶全數預訂FOPLP產能，力成從記憶體封測轉型為AI先進封裝關鍵供應商。隨2026年報價調漲與400億資本支出佈局，預期營收雙位數成長，獲利將受惠價量齊揚，市場低估其AI重估潛力，建議關注下半年技術轉折點。
至上作為三星核心代理商，正處於記憶體週期復甦與 AI 結構性成長的黃金交叉。市場低估了 HBM 產能排擠導致一般 DRAM 供給緊俏的溢價效應。公司 AI 伺服器業務佔比高達八成，隨規格升級與配額紅利持續，有望達成獲利與評價雙重擴張。
奇鈦科累計營收超預期 125.9%，營收創新高，顯示特化需求強勁復甦。市場雖憂心匯損與競爭，卻低估規模經濟效應及 2026 年 GA403 食品級認證帶來的價值重估。公司具備專利與歐盟 REACH 高門檻，正從週期修復轉向結構成長。
BE從週期性設備商轉型為 AI 基礎設施核心。「90 天內交付」的電力補位能力，面對電網 5 年排隊期，此速度具備極高溢價。原生支持 800V DC 架構，完美契合 NVIDIA 新型機櫃需求。隨 AEP 與 Brookfield 大單落地，輕資產模式轉型成效顯著，服務毛利轉正釋放營運槓桿。
本報告指出市場低估長榮航太從維修轉向「無人機工業化量產」的獲利跳升潛力。MRO 本業受惠舊機延役與供不應求，具備強大定價權與毛利擴張動能；子公司長異轉盈將驅動獲利非線性成長。雖然台幣匯率與標案時程存在變數，但極高認證壁壘構築深厚護城河，建議關注 2026 年國防標案紅利發酵，利用修正布局。
公司正由景氣循環復甦轉向AI驅動的結構性成長。核心產品高階背鑽機通過美系GPU大廠認證，且半導體量測設備成功切入先進封裝供應鏈，營收品質顯著質變。隨南京新廠2026年放量，預計毛利率將結構性擴張。市場目前低估其技術護城河，隨著AI伺服器需求轉為剛性，看好其評價由傳統設備股向高階製程設備股重估。
核心觀點上調至「AI結構性成長」。12月自結獲利年增達309.73%，證實高階鍍膜針佔比提升帶來的獲利槓桿效應。隨2026年Q1新產能全數開出，月產能將達3,500萬支。市場低估AI厚板「不重磨」特性導致的耗材結構性量增。目前處於基本面兌現與估值擴張共存期，建議以動能交易視之。
國巨 2025 年營收創高，確認 AI 帶動淡季不淡，鉭電容漲價與芝浦電子併購將結構性推升 2026 年毛利率至 36-37%。儘管基本面質化評分升至頂級，但股價漲幅已大，PE 逼近 25 倍歷史高位，隱含報酬率降至 6.X%。投資觀點由積極買進轉為中性持有，策略轉向獲利調節。
本報告採保守壓力測試，即便下修 2026 年 EPS 至 9.63 元，內在價值中樞仍達 211 元。目前股價已跌破溫和支撐，隱含市場過度悲觀。公司產能滿載且 V-Chip 規模全球第一，隨泰國廠投產與新產品送樣，具備極佳的不對稱報酬機會。
市場共識 2025 年為獲利谷底，隨後迎來 U 型復甦。看好在地化產能與美歐補助款將於 2027 年引發結構性獲利暴衝，EPS 有望挑戰歷史新高。雖然短期面臨折舊壓力，但長約覆蓋率高且具供應安全性溢價。建議聚焦週期反轉與結構性重估之不對稱回報機會。
核心論述由「週期復甦」上調至「結構性雙引擎」。受惠美系AI客戶全數預訂FOPLP產能，力成從記憶體封測轉型為AI先進封裝關鍵供應商。隨2026年報價調漲與400億資本支出佈局，預期營收雙位數成長，獲利將受惠價量齊揚，市場低估其AI重估潛力，建議關注下半年技術轉折點。
至上作為三星核心代理商，正處於記憶體週期復甦與 AI 結構性成長的黃金交叉。市場低估了 HBM 產能排擠導致一般 DRAM 供給緊俏的溢價效應。公司 AI 伺服器業務佔比高達八成，隨規格升級與配額紅利持續，有望達成獲利與評價雙重擴張。
奇鈦科累計營收超預期 125.9%，營收創新高，顯示特化需求強勁復甦。市場雖憂心匯損與競爭，卻低估規模經濟效應及 2026 年 GA403 食品級認證帶來的價值重估。公司具備專利與歐盟 REACH 高門檻，正從週期修復轉向結構成長。
BE從週期性設備商轉型為 AI 基礎設施核心。「90 天內交付」的電力補位能力，面對電網 5 年排隊期，此速度具備極高溢價。原生支持 800V DC 架構，完美契合 NVIDIA 新型機櫃需求。隨 AEP 與 Brookfield 大單落地，輕資產模式轉型成效顯著，服務毛利轉正釋放營運槓桿。
